關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：

隨著CPU內(nèi)核數(shù)量不斷增加，改進(jìn)后的內(nèi)存架構(gòu)相比DDR4可將帶寬提高近一倍，進(jìn)而提高效率

JEDEC速度提高至4800MT/s，比DDR4快1.5倍

得益于高達(dá)64GB的模組容量，能夠支持內(nèi)存密集型工作負(fù)載

DDR5的創(chuàng)新架構(gòu)改進(jìn)和模組內(nèi)建電源管理功能，有助于優(yōu)化系統(tǒng)整體運(yùn)行性能

2022年7月7日，上?！?內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，面向商業(yè)和工業(yè)渠道合作伙伴推出美光，以支持下一代英特爾®和AMD® DDR5服務(wù)器及工作站平臺(tái)的行業(yè)資格認(rèn)證。相比DDR4 DRAM，DDR5內(nèi)存產(chǎn)品能夠?qū)⑾到y(tǒng)性能提高。美光全新DDR5服務(wù)器內(nèi)存能夠?yàn)槿斯ぶ悄埽ˋI）、高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供DDR4技術(shù)所不具備的更高CPU計(jì)算能力與內(nèi)存帶寬，從而最大限度地提升這些應(yīng)用的性能。

美光商用產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Teresa Kelley表示：“隨著數(shù)據(jù)量持續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，能否將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為洞察對(duì)業(yè)務(wù)成功至關(guān)重要。數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)者需要借助先進(jìn)的內(nèi)存能力與處理器技術(shù)的進(jìn)步來(lái)最大限度地提高平臺(tái)性能。美光DDR5服務(wù)器DRAM可提供海量帶寬，助力管理最為內(nèi)存密集型的應(yīng)用。美光始終走在DDR5內(nèi)存技術(shù)發(fā)展前沿，引領(lǐng)業(yè)界向DDR5內(nèi)存技術(shù)過(guò)渡，并致力于支持?jǐn)?shù)據(jù)中心客戶和渠道合作伙伴完成服務(wù)器DDR5DRAM資格認(rèn)證及準(zhǔn)備工作?！?

作為全球內(nèi)存行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，美光從一開始便與電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì)（JEDEC）聯(lián)手確立了DDR5規(guī)范，并通過(guò)——業(yè)界唯一的DDR5生態(tài)系統(tǒng)賦能計(jì)劃面向廣泛的市場(chǎng)領(lǐng)域推廣早期DDR5資格認(rèn)證。目前，美光DDR5技術(shù)賦能計(jì)劃已經(jīng)吸引了來(lái)自全球160多家企業(yè)的400多位成員參與，旨在幫助合作伙伴簡(jiǎn)化DDR5內(nèi)存設(shè)計(jì)并應(yīng)對(duì)集成挑戰(zhàn)。所有美光服務(wù)器DDR5 DRAM均針對(duì)下一代產(chǎn)品系列進(jìn)行了優(yōu)化，并通過(guò)了模組和顆粒測(cè)試，以達(dá)到關(guān)鍵任務(wù)型服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)。

目前，采用DDR5內(nèi)存模塊的服務(wù)器正在數(shù)據(jù)中心環(huán)境中接受評(píng)估和測(cè)試，預(yù)計(jì)將在2022年下半年加快采用速度。DDR5的初始數(shù)據(jù)傳輸速率為4800MT/s，預(yù)計(jì)后續(xù)還將進(jìn)一步提高，以更好地滿足未來(lái)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的需求。客戶即刻可通過(guò)美光全球商業(yè)和工業(yè)渠道合作伙伴獲得美光DDR5服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品。