據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，美國存儲巨頭美光上周四宣布將在印度古吉拉特邦建立一家半導體組裝和測試工廠，總投資高達 27.5 億美金(約 2254 億盧比)。

據(jù)悉，美光將分兩期建設(shè)該工廠，目前已經(jīng)獲得印度政府的修改組裝、測試、標記以及包裝(ATMP)計劃的批準，擬議的設(shè)施將專注于 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試，以滿足國內(nèi)和國際需求。

此外，美光還將從印度政府獲得了該項目總成本 50% 的財政支持，并從古吉拉特邦獲得占項目總成本 20% 的激勵措施，再加上美光 8.25 億美元的投資，這兩個階段的投資總額將高達 27.5 億美元。

美光在一份聲明中表示，古吉拉特邦的新組裝和測試設(shè)施預計將于 2023 年開始分階段建設(shè)。第一階段將包括 50 萬平方英尺的規(guī)劃潔凈室空間，于明年年底開始投入運營;第二階段預計將于本世紀下半葉啟動。

據(jù)悉，第二階段的規(guī)模將與第一階段相當，美光表示該工廠將在未來幾年創(chuàng)造多達 5000 個新的直接就業(yè)崗位和 15000 個社區(qū)就業(yè)崗位。

美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我們在印度的新組裝和測試基地將使美光能夠擴大我們的全球制造基地，并更好地為印度和世界各地的客戶提供服務(wù)。”

這項投資是美光科技戰(zhàn)略的一部分，旨在滿足內(nèi)存和存儲的預期長期需求，同時增強其全球組裝和測試網(wǎng)絡(luò)。一周前美光在西安的封測廠投資大約 6 億美元。

美光的交易是全球動態(tài)變化的一個標志，一方面美國的公司正在面臨制造業(yè)務(wù)去風險化挑戰(zhàn)，另一方面印度正在加緊在半導體領(lǐng)域有所建樹，盡管美光只在印度建立了封測部門，但這依舊是不可忽視的一步。