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[導讀]全球半導體行業(yè)在過去兩年中遭遇了成熟產(chǎn)能緊缺危機,導致電源管理、顯示驅動IC,MOSFET、MCU和傳感器等相關芯片都出現(xiàn)了缺貨、漲價的情況,對汽車、消費電子等多個行業(yè)的影響依然仍在發(fā)酵。

全球半導體行業(yè)在過去兩年中遭遇了成熟產(chǎn)能緊缺危機,導致電源管理、顯示驅動IC、MOSFET、MCU和傳感器等相關芯片都出現(xiàn)了缺貨、漲價的情況,對汽車、消費電子等多個行業(yè)的影響依然仍在發(fā)酵。

在代工廠擴建潮陸續(xù)推進以及消費電子需求疲軟、業(yè)界紛傳砍單之際,業(yè)界原本預計2022年下半年產(chǎn)能供應狀況會得到改善,但代工巨頭臺積電突然傳出壞消息,警告客戶明年后年產(chǎn)能不如預期。

據(jù)快科技報道,臺灣媒體援引供應鏈人士的消息稱,臺積電日前給客戶發(fā)布通知,稱先進制造設備到貨延期,明后年產(chǎn)能增加可能不如預期。

據(jù)臺積電最近股東會上公布的消息,明年資本開支高達400億美元,主要用于擴增先進工藝產(chǎn)能。這次通知雖然沒提到具體的工藝,但臺積電的表態(tài)暗示4nm、3nm等先進工藝產(chǎn)能接下來會很緊張。

據(jù)悉,美國媒體也援引調(diào)研機構BIS CEO Handel Jones的話稱,由于市場需求暴增,以及半導體設備短缺,3nm及2nm先進工藝的產(chǎn)能將面臨挑戰(zhàn),2024到2025年可能出現(xiàn)10%甚至20%的缺口。

臺積電作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠,如此表態(tài)將對產(chǎn)業(yè)鏈帶來哪些影響?后續(xù)采用先進工藝制程的芯片是否會走向缺貨、漲價?對大陸高端芯片的發(fā)展又將帶來哪些沖擊?

上周中芯國際發(fā)布了Q3季度財報,并透露了最新進展,生產(chǎn)連續(xù)性已經(jīng)基本穩(wěn)定,成熟工藝擴產(chǎn)有序推進,整體擴產(chǎn)進度如期達成;先進工藝業(yè)務亦穩(wěn)步提升。

在中芯國際的先進工藝中,目前已經(jīng)量產(chǎn)的最先進工藝就是第一代FinFET,包括14nm及改進型的12nm工藝,不過中芯國際沒有公布具體的營收占比,Q3季度中FinFET+28nm工藝合計貢獻18。%的營收,成為第三大來源。

在技術方面,中芯國際表示,F(xiàn)inFET客戶拓展多樣化效應進一步顯現(xiàn),流片項目陸續(xù)進行量產(chǎn),產(chǎn)能利用率不斷提升,智能手機、家用互聯(lián)、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)電子等都對FinFET有巨大需求,中芯國際會在條件具備的情況下根據(jù)客戶的需求進行擴產(chǎn)。

至于2022年擴產(chǎn)計劃,中芯國際提到,明年的的增長會高于行業(yè)平均水平,今年12英寸擴10k(1萬片晶圓/月),F(xiàn)inFET工藝15K產(chǎn)能利用率滿的,12英寸成熟制程產(chǎn)能也是滿的,具體的產(chǎn)能增長將在明年2月給出細則。

28nm工藝,在芯片行業(yè)通常被稱為先進制程與成熟制程的分水嶺。

不過,種種資料顯示,自2020年底以來,中芯國際對28nm工藝情有獨鐘,其不僅先后在北京、深圳、上海3次拓展28nm制程及以上成熟制程工藝產(chǎn)能,而且為其主導投資累計超過1200億元。

在臺積電和三星爭相研發(fā)3nm先進制程工藝的大背景下,為何中芯國際仍舊投重資持續(xù)擴大28nm成熟制程產(chǎn)能?

據(jù)GPLP犀牛財經(jīng)觀察,綜合而言,中芯國際主要有以下幾個方面的因素:

芯片市場方面:其實成熟制程仍存在巨大產(chǎn)能缺口

當前在全球缺芯的大背景下,成熟制程存在著巨大的產(chǎn)能缺口,28nm工藝已然成為需求量最大的制程。

盡管在手機芯片、電腦CPU、顯卡、人工智能等領域,需要借助先進制程生產(chǎn)高性能的芯片,企業(yè)對芯片制造的工藝要求相對較高,然而在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、通信、醫(yī)療、智能交通、航空航天等領域,28nm工藝芯片已經(jīng)足夠應對這些領域的產(chǎn)品,市場對28nm工藝有著十分廣泛的生產(chǎn)需求。

值得一提的是,28nm制程所使用的制造工藝和生產(chǎn)設備,能夠向上兼容40nm等更為成熟的制程,這對晶圓廠而言是最具效益的擴產(chǎn)方式,而且中芯國際28nm制程工藝良率已經(jīng)達到業(yè)內(nèi)先進水準。

據(jù)中芯國際公布的2022年1至2月主要經(jīng)營數(shù)據(jù)公告顯示,經(jīng)初步核算,中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入12.23億美元左右,同比增長59.1%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.09億美元左右,同比增長94.9%。

據(jù)國外媒體報道,為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺積電,近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列,7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn),這兩大工藝目前的產(chǎn)能需求強勁,眾多廠商在排隊等待獲得5nm工藝的產(chǎn)能。

從外媒的報道來看,不只是7nm、5nm等先進的制程工藝,臺積電的成熟工藝,目前也有強勁需求,已有外媒在報道中表示,臺積電先進工藝和成熟工藝都有強勁的產(chǎn)能需求。

從相關媒體的報道來看,在芯片制程工藝方面,28nm及以上工藝目前是成熟工藝,眾多廠商已經(jīng)掌握,16nm、7nm、5nm等為先進工藝。

外媒報道臺積電成熟工藝產(chǎn)能需求也很強勁,與稍早前出現(xiàn)的臺積電同一家韓國客戶洽談代工OLED屏幕驅動芯片有關。

當?shù)貢r間周三,有外媒在報道中表示,臺積電正在同一家韓國客戶洽談,采用28nm高壓工藝為這一客戶代工OLED屏幕驅動芯片。

外媒在報道中還表示,與韓國客戶洽談代工OLED屏幕驅動芯片,可能使臺積電28nm工藝的產(chǎn)能更緊張。

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