[導(dǎo)讀]行業(yè)新聞早知道，點(diǎn)贊關(guān)注不迷路！11月25日消息，據(jù)B站UP＠IBM中國發(fā)布的視頻來看，IBM已經(jīng)創(chuàng)造出世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片，該芯片最小元件比DNA單鏈還小，并且是全球晶體管數(shù)量最多的芯片，相當(dāng)于整個(gè)世界樹木的10倍，而且其性能相比當(dāng)前的7nm芯片提高了足足45％，如果將能...
行業(yè)新聞早知道，點(diǎn)贊關(guān)注不迷路！11月25日消息，據(jù)B站UP＠IBM中國發(fā)布的視頻來看，IBM已經(jīng)創(chuàng)造出世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片，該芯片最小元件比DNA單鏈還小，并且是全球晶體管數(shù)量最多的芯片，相當(dāng)于整個(gè)世界樹木的10倍，而且其性能相比當(dāng)前的7nm芯片提高了足足45％，如果將能耗比視為首位，其功耗也做到了比7nm芯片減少了75％。（截圖源自B站UP＠IBM中國）芯片可容納500億晶體管
據(jù)悉，該芯片是在IBM研究院在其紐約州奧爾巴尼半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，根據(jù)IBM公布的芯片數(shù)據(jù)信息顯示，該2nm芯片可容納500億個(gè)2nm晶體管，這意味著在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。與之相比，目前臺(tái)積電的5nm芯片制程約有1.71億個(gè)晶體管，而三星5nm制程每平方毫米約有1.27億個(gè)晶體管。這使得該芯片在計(jì)算速度方面翻了將近一倍。IBM此次研發(fā)出來的芯片納米技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行了更高級(jí)的擴(kuò)展，這種架構(gòu)是業(yè)界首創(chuàng)。IBM通過增加每個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量可以讓芯片變得更小、更快、更可靠、更高效。2 nm芯片制程工藝設(shè)計(jì)的成功，意味著在IBM在宣布 5 納米設(shè)計(jì)研發(fā)成功之后，僅用了不到四年時(shí)間就再次實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。在IBM這次研發(fā)的2nm芯片里，IBM用上了一個(gè)被稱為3D納米片堆疊的晶體管技術(shù)（nanosheet stacked transistor），它將NMOS晶體管堆疊在PMOS晶體管的頂部，而不是正常晶體管那樣并排放置，利用類似電子開關(guān)形成二進(jìn)制數(shù)字1和0的變化。后者盡管有更快、更省電的作用，其最大的缺點(diǎn)是電子泄漏，而IBM的2nm芯片已經(jīng)克服了這個(gè)問題。與此同時(shí)，該芯片還使用了底部電介質(zhì)隔離（bottom dielectric isolation）技術(shù)、內(nèi)部空間干燥工藝（inner space dry process）技術(shù)、2nm EUV技術(shù)等，將有效改善原有晶體管技術(shù)存在的一些問題。國際芯片制程工藝進(jìn)展緩慢
一直以來，隨著現(xiàn)在芯片制程工藝逐漸逼近物理極限，網(wǎng)上正不斷傳出“摩爾定律將死”的傳聞，這或許與如今芯片制程進(jìn)度緩慢有關(guān)。目前，全球范圍內(nèi)，有能力突破芯片10nm及以下先進(jìn)制程技術(shù)的芯片廠商僅僅只有臺(tái)積電。三星兩家，但是近日也有消息稱這兩家廠商最新的3nm芯片制程工藝遇到了瓶頸，或許無法如期進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。此前，國際知名移動(dòng)芯片廠商高通將旗下的驍龍888芯片交由三星使用其5nm芯片制程工藝代工，但其表現(xiàn)卻很讓人失望，在性能方面，高通驍龍888芯片采用的A78架構(gòu)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于華為采用的過時(shí)架構(gòu)A77，但在性能方面卻未能明顯超越華為，并且在功耗方面甚至不如對(duì)方，驍龍888的能耗比華為麒麟9000低了有40％，從此，高通的驍龍888芯片也就有了個(gè)別名——“火龍”，對(duì)此，人們普遍認(rèn)為問題出在了三星的5nm制程工藝上。而目前在芯片制程工藝上居于首位的臺(tái)積電也陷入了困境之中，在今年1月份的時(shí)候，臺(tái)積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，全面?zhèn)鋺?zhàn)全新3nm芯片制程工藝，加緊在該工藝方面的進(jìn)度。據(jù)悉，臺(tái)積電的3nm芯片制程工藝不僅晶體管密度提升了70％，性能提升了15％，而且功耗更低。并且，蘋果作為臺(tái)積電的首要客戶，早就預(yù)先承包了臺(tái)積電3nm制程的初期產(chǎn)能。按理來說，在技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能、和訂單數(shù)量又很充足的情況下，臺(tái)積電本該迎來營收高峰，但是，臺(tái)積電的關(guān)鍵技術(shù)3nm芯片制程工藝在研發(fā)和量產(chǎn)方面卻出現(xiàn)了問題。為了穩(wěn)妥起見，臺(tái)積電的3nm芯片制程工藝使用的是保守的FinFET技術(shù)，但即便如此，臺(tái)積電對(duì)于3nm制程的開發(fā)依然不是很順利，據(jù)悉，為了開發(fā)3nm工藝，臺(tái)積電已經(jīng)投入了2萬億新臺(tái)幣（折合人民幣4620億元）。臺(tái)積電本原本預(yù)定能在2021年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)3nm，但現(xiàn)在臺(tái)積電又改口說將在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)，至于以后是否還會(huì)繼續(xù)改口，就不得為知了。隨著芯片制程工藝越來越接近摩爾定律的物理極限，其開發(fā)難度也越來越大，即使是在芯片制程工藝上深耕了如此長時(shí)間的臺(tái)積電和三星依舊陷入了困境，人類想要繼續(xù)維持摩爾定律向前發(fā)展，任重而道遠(yuǎn)。結(jié)語
雖然現(xiàn)在的半導(dǎo)體領(lǐng)域似乎陷入了困境，先進(jìn)制程頻頻出現(xiàn)問題，但如今IBM已經(jīng)成功研發(fā)出來了2nm芯片制程工藝，這將為全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域注入新的活力，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，或?qū)⒔o臺(tái)積電與三星帶來新的思路。END
欲知詳情，請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
美國紐約州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM（NYSE: IBM）發(fā)布 2022 年第三季度業(yè)績報(bào)告。 IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind Kri...
關(guān)鍵字：
IBM
軟件
BSP
云平臺(tái)
網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持 印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks （孟買證券交易所代碼：5...
關(guān)鍵字：
ATSC
芯片
AN
ABS
10月3日，三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...
關(guān)鍵字：
三星
1.4nm
芯片
消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：
華為
3nm
芯片
（全球TMT2022年10月20日訊）IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤為11.30億美元；來自于...
關(guān)鍵字：
IBM
三星電子
傳感器
邊緣計(jì)算
提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。
關(guān)鍵字：
3nm
芯片
三星
英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：
關(guān)鍵字：
摩爾定律
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時(shí)也開始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來...
關(guān)鍵字：
高通公司
芯片
作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來的電動(dòng)汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元，約合人民幣123億元。
關(guān)鍵字：
寶馬
芯片
供應(yīng)商
周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
關(guān)鍵字：
臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。
關(guān)鍵字：
芯片
廠商
半導(dǎo)體
IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤為11.30億美元；來自于持續(xù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元；不...
關(guān)鍵字：
IBM
在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：
芯片
華為
半導(dǎo)體
北京時(shí)間10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車。眼下，富士康正在加大電動(dòng)汽車的制造力度，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
關(guān)鍵字：
富士康
芯片
半導(dǎo)體
特斯拉
近日，中國工程院院士倪光南在數(shù)字世界?？闹赋?，一直以來，我國芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，建議我國積極抓住時(shí)代機(jī)遇，聚焦開源RISC-V架構(gòu)，以全球視野積極謀劃我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
關(guān)鍵字：
倪光南
RISC-V
半導(dǎo)體
芯片
新能源汽車市場在2022年有望達(dá)到600萬輛規(guī)模，為芯片產(chǎn)業(yè)帶來較大的發(fā)展機(jī)遇。2022年，我國芯片供應(yīng)比去年有所緩解，但仍緊張。中期來看，部分類別芯片存在較大結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)計(jì)2022年芯片產(chǎn)能缺口仍難以彌補(bǔ)。這兩年...
關(guān)鍵字：
新能源
汽車
芯片
汽車芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域要深度地融合，不僅僅是簡單的供需關(guān)系，應(yīng)該是合作關(guān)系，把汽車芯片導(dǎo)入到整車廠的應(yīng)用。為緩解汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”，國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正探索越來越多的方式完善生態(tài)。為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)...
關(guān)鍵字：
智能化
汽車
芯片
汽車“缺芯”之下，國產(chǎn)芯片的未來是一片藍(lán)海。在過去很長一段時(shí)間內(nèi)，“缺芯”“少魂”是我國汽車企業(yè)的短板弱項(xiàng)，車規(guī)級(jí)芯片、操作系統(tǒng)的自主可控程度不高。其中，我國車規(guī)級(jí)芯片自給率小于5%，且多以低端產(chǎn)品為主，關(guān)鍵芯片均受制于...
關(guān)鍵字：
智能化
汽車
芯片
之前，美國運(yùn)營商AT&T曾宣布，今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò)，而隨著時(shí)間的推移，2019年會(huì)有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò)，在這樣的大環(huán)境下，芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
關(guān)鍵字：
運(yùn)營商
5G網(wǎng)絡(luò)
芯片
