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[導(dǎo)讀]在大國博弈和產(chǎn)業(yè)變革之下,半導(dǎo)體業(yè)已成為高科技競爭的前戰(zhàn),解決中國芯片業(yè)“卡脖子”問題已然是持久之戰(zhàn)。而真正卡住中國芯片行業(yè)發(fā)展的,不止是光刻機等設(shè)備,EDA軟件或才是中國芯片的命門,是最需要攻克的環(huán)節(jié)。作為支撐半導(dǎo)體業(yè)5000億美元規(guī)模以及萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)的“靈魂角色”,EDA市場基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持,在國內(nèi)亦占據(jù)了90%以上的份額。可以想見一旦被禁運,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)無疑將遇到毀滅性打擊。國內(nèi)EDA老將新兵在這一領(lǐng)域突出重圍,則要從全局全流程進發(fā),而驗證則是必須要拿下的“山頭”。

在大國博弈和產(chǎn)業(yè)變革之下,半導(dǎo)體業(yè)已成為高科技競爭的前戰(zhàn),解決中國芯片業(yè)“卡脖子”問題已然是持久之戰(zhàn)。而真正卡住中國芯片行業(yè)發(fā)展的,不止是光刻機等設(shè)備,EDA軟件或才是中國芯片的命門,是最需要攻克的環(huán)節(jié)。作為支撐半導(dǎo)體業(yè)5000億美元規(guī)模以及萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)的“靈魂角色”,EDA市場基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持,在國內(nèi)亦占據(jù)了90%以上的份額??梢韵胍娨坏┍唤\,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)無疑將遇到毀滅性打擊。國內(nèi)EDA老將新兵在這一領(lǐng)域突出重圍,則要從全局全流程進發(fā),而驗證則是必須要拿下的“山頭”。

驗證必須要攻克 國內(nèi)仍存機會

為何驗證至關(guān)重要?

如今芯片設(shè)計軟件已走過了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史,其過程是從輔助繪圖CAD到能夠仿真驗證的CAE階段再到模塊化的自動化工具EDA。根據(jù)應(yīng)用場景的不同,EDA工具的使用主要分為設(shè)計、驗證、封裝、制造等幾大類,其中驗證在EDA工具中覆蓋從前端邏輯設(shè)計到后端物理設(shè)計的整個環(huán)節(jié),隨著芯片設(shè)計成本越來越高昂,以及集成度的提高,復(fù)雜性也在大幅提升,通過驗證發(fā)現(xiàn)所有的設(shè)計缺陷和錯誤已命系成敗,驗證EDA工具已成為“責(zé)任”擔(dān)當(dāng)。

而中國在驗證EDA破局的機會也蘊含其中。

一方面,隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化加速,芯片需求量隨之激增。據(jù)行業(yè)知名機構(gòu)IBS預(yù)測,2030年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1萬億美元,是2020年的2.6倍。在中國半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展下,國內(nèi)EDA的需求增長更加迅猛,驗證EDA工具亦水漲船高。另一方面,數(shù)字化的高速發(fā)展與先進制程對數(shù)字EDA工具提出更高要求,EDA工具需更快響應(yīng)新需求,同時要更進一步的智能化、開放化,才能加快芯片迭代速度,支撐半導(dǎo)體業(yè)向后摩爾時代發(fā)展。

從驗證來看,合見工軟董事長潘建岳認為,EDA軟件非常復(fù)雜,技術(shù)壁壘也很高,最重要的是不僅要開發(fā)出工具,而且一定要不斷迭代,要有生態(tài)和客戶的支持,才能形成閉環(huán)。在EDA諸多細分領(lǐng)域中,最難的是驗證,不僅貫穿了芯片設(shè)計的全過程,同時也是中國半導(dǎo)體業(yè)極其需要的。其中數(shù)字仿真器是核心,還涉及硬件仿真器、原型驗證、軟硬件協(xié)同設(shè)計等。此外,先進封裝設(shè)計EDA亦是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的短板,合見工軟瞄準(zhǔn)這些領(lǐng)域集結(jié)發(fā)力,因在中國半導(dǎo)體業(yè)的體量與自主可控需求之下,已可足夠支撐一家世界級的EDA公司。

合見工軟在驗證全流程EDA領(lǐng)域如何守正創(chuàng)新?

此外,盡管國際三大巨頭經(jīng)過多年的積累,在驗證市場已有相應(yīng)的成熟產(chǎn)品,但如果想進一步創(chuàng)新和迭代,則必須要考慮向前兼容,這無疑是一個沉重的歷史包袱。而且,他們也各有側(cè)重。Cadence優(yōu)勢在于模擬設(shè)計、數(shù)字后端以及PCB和封裝設(shè)計,Synopsys建立了完整的芯片設(shè)計流程,基本壟斷了前端技術(shù),而Siemens EDA則在DFT、物理驗證、功能驗證和PCB設(shè)計等方面占據(jù)優(yōu)勢。

因而,潘建岳斷言,類似合見工軟擁有頂級研發(fā)團隊的EDA企業(yè),有望打破已有的架構(gòu),通過打造完整與差異化的平臺,有望滿足市場需求,并突破巨頭壟斷格局。

自主研發(fā)與并購雙管齊下 打造全流程平臺

戰(zhàn)略有高度,戰(zhàn)術(shù)亦靈活。

合見工軟在戰(zhàn)術(shù)上選擇雙路并進,一方面立足自主研發(fā),通過集合頂尖人才來產(chǎn)生虹吸效應(yīng);另一方面,通過并購和控股來加長補短。

合見工軟在驗證全流程EDA領(lǐng)域如何守正創(chuàng)新?

“驗證工具非常難,如何快速開發(fā)并不斷迭代?”合見工軟聯(lián)席總裁郭立阜直言說,“EDA業(yè)有一大特點,那就是對人才有相當(dāng)大的依賴性。因這一賽道有很多的坑、水塘、叉路,往前沖不小心就會栽跟頭走岔路,因而一定要有經(jīng)驗豐富的、全球頂級人才的支撐才能不斷過關(guān)?!?

而合見工軟在這方面的優(yōu)勢可謂得天獨厚。合見工軟聯(lián)席總裁徐昀介紹說,合見工軟可說是高端人才密度極高的一個團隊。對于EDA初創(chuàng)公司而言,如果有一個主架構(gòu)師(Principal Engineer),公司就可估值幾億元。但在Principal Engineer以上還有Scientist,Scientist以上還有Fellow,F(xiàn)ellow可說是國際領(lǐng)頭公司中最高的技術(shù)級別。而合見工軟聚集了3位Fellow、11位Scientist,還有眾多的Principal Engineer,而且具備世界級的深厚技術(shù)背景和高超的專業(yè)能力,可以說,單單這一陣容、這一儲備的頂級人才密集度是完全可以比肩國際巨頭的。

合見工軟在驗證全流程EDA領(lǐng)域如何守正創(chuàng)新?

在這些頂級人才的加盟和合力之下,合見工軟迸發(fā)了出奇的戰(zhàn)斗力,短短7個月就推出了第一個自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級數(shù)字驗證仿真器Univista Simulator(簡稱UVS),在性能上已可與同類產(chǎn)品不相上下。

而回顧國外三大巨頭的成長史,并購可謂是其中重要的注腳。合見工軟作為新手,在并購層面也出手凌厲,近段時間已完成了對兩家公司的收購,并投資了上海阿卡思、孤波科技,以及控股了新享科技。據(jù)悉,上海阿卡思是業(yè)界知名的EDA初創(chuàng)公司,主要做形式化驗證,其工具已被國內(nèi)某半導(dǎo)體巨頭采用;孤波科技主要的產(chǎn)品是半導(dǎo)體測試自動化工具軟件,盡管成立才一年左右,但在客戶層面已累積豐厚。而新享科技作為低代碼平臺公司,在如何幫助企業(yè)做數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面可實現(xiàn)更佳的協(xié)同。

在人才和并購能量“聚變”之后,合見工軟產(chǎn)品迭代的速度驚人。

在推出了第一個自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級數(shù)字驗證仿真器之后不久,合見工軟又重磅推出了原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping(簡稱UV APS),面向高性能計算、汽車電子、人工智能等多垂直應(yīng)用領(lǐng)域,提供快速、專業(yè)的物理板卡快速定制化服務(wù)。此外,面對先進封裝設(shè)計所帶來的挑戰(zhàn),合見工軟研發(fā)了一款完全自主知識產(chǎn)權(quán)商用級EDA協(xié)同設(shè)計軟件——UniVista Integrator(簡稱UVI)。燧原科技封裝主管工程師陳曉強現(xiàn)身說法,UVI成功解決了2.5D、3D、異構(gòu)封裝設(shè)計中不同設(shè)計之間互連檢查的困擾。

如今的合見工軟正顯現(xiàn)出羽翼豐實的底色。負責(zé)運營的合見工軟聯(lián)席總裁徐昀對此如數(shù)家珍:“盡管合見工軟是3月1號正式運營,到現(xiàn)在大概8個月的時間,但發(fā)展迅速,前不久完成了兩大并購、兩大投資和一大控股,從最初的6人辦公室,迅速發(fā)展為約300人的規(guī)模,并擴張到上海、北京、成都、西安、廈門、重慶、無錫、深圳等。更要強調(diào)的是,研發(fā)團隊已有220人左右的規(guī)模?!?

在穩(wěn)扎穩(wěn)打、步步為營背后,合見工軟正在為其雄心壯志不斷“添磚加瓦”。聯(lián)席總裁郭立阜強調(diào),驗證隨著集成電路設(shè)計與制造的發(fā)展逐漸細化,形成龐大的技能樹中的一個重要分支,其包含形式驗證、數(shù)字驗證仿真器、硬件仿真器、FPGA原型驗證等。目前還沒有哪個公司能在驗證方面打通,合見工軟將憑借團隊的多年積累以及開放合作的心態(tài),全面布局,力爭打造成一個真正的全流程驗證平臺。對于驗證來說,最重要的技術(shù)挑戰(zhàn)涉及容量、速度和靈活性,合見工軟將持續(xù)進取,在驗證全平臺工具方面攻堅克難。此外,在板級封裝設(shè)計和系統(tǒng)級設(shè)計層面,也將全力布局,持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。

3-5年內(nèi)打造世界級EDA產(chǎn)品 并將向工業(yè)軟件進軍

可以說,合見工軟的“守正創(chuàng)新”正締造國內(nèi)驗證EDA的加速度,而合見工軟以此為支點,也在向更宏偉的目標(biāo)進發(fā)。

潘建岳強調(diào),EDA板塊對于國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)來說是剛需,而且在高速發(fā)展,每年或有百分之二三十的增長率。國內(nèi)亦涌現(xiàn)出一批有特色的優(yōu)秀國產(chǎn)EDA企業(yè),相信EDA行業(yè)會迎來新一輪的洗牌與更迭。

“而合見工軟的短中期目標(biāo)在于,不僅停留于開發(fā)面向中國的驗證工具,在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中形成閉環(huán),而且將放眼全球,掌握變革趨勢,研發(fā)出世界級水平的驗證工具平臺,爭取在3-5年內(nèi)打造世界級的領(lǐng)先產(chǎn)品?!迸私ㄔ乐卣f,“任何產(chǎn)品的開發(fā)都要適應(yīng)新的格局,隨著技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的新一輪變革,全球客戶對EDA研發(fā)創(chuàng)新十分期待,相信合見工軟有機會在這一時間點布局,依托世界級的人才儲備,打破過去20年的局限,為中國乃至全球用戶提供最先進的EDA工具,助力客戶的不斷創(chuàng)新?!?

在合見工軟的短中期目標(biāo)背后,也蘊含著合見工軟更為宏大深遠的長期目標(biāo),那就是要在工業(yè)軟件領(lǐng)域開出一條新路。

從市場來看,中國工業(yè)軟件市場高達兩千多億元人民幣,大多是嵌入式軟件,也包括CAD、ERP等,在這方面國內(nèi)的缺口仍然巨大?!昂弦姽ぼ浀脑妇笆锹?lián)結(jié)數(shù)字和物理世界,成就創(chuàng)意到產(chǎn)品實現(xiàn)。在EDA驗證工具領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)深耕,做深做透,之后將布局工業(yè)軟件領(lǐng)域,聚焦最擅長、最需要的細分領(lǐng)域,并以打造世界級產(chǎn)品為目標(biāo),成為在全球工業(yè)軟件范圍內(nèi)最具競爭力的一員。在這一過程中,將抱持開放融合的心態(tài),與相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的合作伙伴持續(xù)協(xié)同和配合?!迸私ㄔ雷詈蟊硎尽?

正如雖有智慧,不如乘勢;雖有镃基,不如待時!合見工軟從成立以來一直保持低調(diào)務(wù)實的作風(fēng),不做浮夸的概念性宣傳,真正用產(chǎn)品說話讓客戶說話。在歷史與時代的大變革中,合見工軟選擇了一條充滿艱辛但前景分外光明的道路,在EDA驗證和未來的工業(yè)軟件領(lǐng)域重構(gòu)和書寫新的版圖,就讓時間來作證吧。

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