近日ARM在北京召開了全球技術(shù)發(fā)布會，宣布推出一種全新的多核技術(shù)——DynamIQ。ARM副總裁暨計算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理 Nandan Nayampally先生表示，借助DynamIQ在人工智能方面專用處理器指令集和優(yōu)化庫，人工智能運算性能在未來3~5年可以提升50倍。

什么是DynamIQ?

ARM將DynamIQ稱為是一種全新的技術(shù)，這項新技術(shù)是未來Cortex-A處理器的基礎(chǔ)，預(yù)計在2018年，可能就會有基于DynamIQ技術(shù)的全新Cortex-A系列處理器出貨。DynamIQ可以看作是big-LITTLE的升級，ARM將其視為多核設(shè)計的未來，旨在通過其實現(xiàn)多核設(shè)計的重新定義。因此目前的Cortex-A系列的處理器并不能使用DynamIQ技術(shù)，只有在未來的ARMv8.2版本的架構(gòu)中才可以使用。

DynamIQ其實是一個針對多核的新群集。以前當ARM在做群集(cluster)的時候，在一個群集里面是要同等級別，同樣運算能力的核是放在一起的。有了DynamIQ這個技術(shù)后一個群集當中可以最多放8個核，而且這8個核可以是不同處理能力的核;設(shè)計者可以選擇放置兩大六小，或者是一大七小，甚至是一大三小。這意味著不管有沒有大小核都能夠?qū)崿F(xiàn)同構(gòu)或者異構(gòu)計算的靈活性。Nandan表示：“DynamIQ事實上把我們所說的大小核的技術(shù)推向了一個更深的層次。”

加速AI普及

在2020年人工智能、機器學習、電腦視覺以及電腦語言能力將會無處不在，嵌入式芯片在人工智能方面也需要更多優(yōu)化，DynamIQ中就確保實現(xiàn)了這一點。

在ARMv8.2的指令集中有專門針對人工智能工作負債的指令集以及相應(yīng)的優(yōu)化庫，此外DynamIQ還有針對AI加速模塊的專門的接口，可以實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度。DynamIQ亦能實現(xiàn)更安全的自動控制系統(tǒng)(safer autonomous system)，支持ASIL-D安全標準。

人工智能技術(shù)本身還在快速的演進發(fā)展當中，包含了很多多元化的算法。目前在市場上某些做人工智能芯片的廠家，與它們不同，DynamIQ的目的則是給通用處理器提高AI方面性能，實現(xiàn)通用的處理器和專門加速模塊之間快速的響應(yīng)和連接。最終目的是實現(xiàn)整個片上系統(tǒng)本身針對AI的性能提升。Nandan表示：“這尤其是針對一些本身體積受限的小設(shè)備而言非常重要。“

而對于企業(yè)級的用戶來說，DynamIQ也是一種非常靈活的選擇。在需要更強處理能力時，企業(yè)用戶可以設(shè)計多個不同的DynamIQ集群，通過CoreLink和Coherent Interconnect將其進行連接。

總結(jié)來說，DynamIQ通過全新單集群big-LITTLE設(shè)計，實現(xiàn)了靈活配置和高度拓展性;重新設(shè)計的內(nèi)存系統(tǒng)可以實現(xiàn)分別配置，更細顆粒度管理，降低功耗提升相應(yīng)速度;專門的算法庫和加速器可以實現(xiàn)AI/ML的設(shè)計加速;支持ASIL-D安全標準可以保證系統(tǒng)遇到故障的時候能夠保持彈性，快速進行故障恢復(fù)。

2021年出貨量將達到千億

在2001年，ARM實現(xiàn)了第一個10億片基于ARM架構(gòu)芯片出貨量;到2005年，全年就達到了10億片的數(shù)字;2010年，10億片已經(jīng)成為了ARM一個季度的出貨量;而到2013年，每個月的出貨量就達到了10億。從2013年到今年，這四年內(nèi)的出貨量就已經(jīng)與過去22年的量相當。

Nandan預(yù)測，再過五年(也就是到2021年)，ARM將會實現(xiàn)又一個1,000億基于ARM技術(shù)芯片的出貨量。這1000億的出貨量離不開人工智能在嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用的普及，QynamIQ技術(shù)在這之中將會起到至關(guān)重要的作用。Nandan表示：“ARM一直推崇的理念是全面計算(Total Computing)，在架構(gòu)上實現(xiàn)高度拓展，滿足不同體積尺寸的計算設(shè)備的需求。我們相信，ARM架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)世界中確實能夠成為一個非常有效的催化劑。”