當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月20日,據(jù)彭博社報(bào)道,美國正在考慮將與華為有關(guān)的幾家中國芯片公司列入制裁名單,包括由華為收購或正在建設(shè)的芯片制造廠。
為了追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲,Wi-Fi7直接將“技能樹”點(diǎn)滿,新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數(shù)據(jù)速率在用戶側(cè)的實(shí)現(xiàn)可能尚需時(shí)日,但設(shè)備廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌,開始了Wi-Fi7設(shè)備的開發(fā)和出貨。
1978年,ADI創(chuàng)始人Ray Stata首次訪華,就成功收獲了來自石油鉆井系統(tǒng)的大訂單。自此之后,ADI和中國的本土客戶開始了緊密的合作,雙方技術(shù)和資源互補(bǔ),共同見證了中國發(fā)展。40年后,中國一躍成為智能汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,而ADI不僅一直踐行著扎根中國的承諾,還在中國本地設(shè)置了本土芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)和應(yīng)用,并將中國汽車領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新服務(wù)到全球市場(chǎng)。
功率密度是電源設(shè)計(jì)的永恒話題,而隨著近年來各類創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)于功率等級(jí)的提高,要在同樣甚至更小的體積中達(dá)成同樣的供電需求,就勢(shì)必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計(jì)功率密度的提升,最根本的是要從器件層面入手。對(duì)于電源芯片而言,提升功率密度絕非易事。在提升的同時(shí),就會(huì)面對(duì)著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡單,而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計(jì)和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn),將電源芯片的功率密度卷出新高度?TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動(dòng)芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1,我們可以從中找到答案。
第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器發(fā)布至今,它到底有哪些新特性值得關(guān)注?具體應(yīng)用實(shí)踐情況又是如何?為了讓大家有個(gè)全面的了解,在近日舉辦的2024英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品技術(shù)媒體分享會(huì)上,多位英特爾技術(shù)專家從技術(shù)特性、產(chǎn)品價(jià)值、實(shí)踐應(yīng)用等角度對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于解決全球面臨的各種挑戰(zhàn),如老齡化社會(huì)、醫(yī)療保健需求增加、生產(chǎn)效率提升等,具有重要意義。我們希望未來的機(jī)器人,不僅具備人形,更重要的是具備“人性”,更加的像一個(gè)真正的人:能夠理解人的自然語言,讀懂人的微表情,恰當(dāng)?shù)睾腿诉M(jìn)行互動(dòng)協(xié)作。而這種能夠進(jìn)行自主學(xué)習(xí)和決策的機(jī)器人系統(tǒng),背后需要的是高性能計(jì)算(HPC)和深度學(xué)習(xí)的支持。英偉達(dá)通過強(qiáng)大的GPU技術(shù)和AI算法、平臺(tái)的支持,正在幫助我們邁向未來人機(jī)共創(chuàng)的新時(shí)代。
在2024玄鐵生態(tài)大會(huì),探索RISC-V的AI能力、高性能邊界和無限應(yīng)用可能
今年以來,波音飛機(jī)事故頻發(fā),讓世界各國對(duì)該公司的質(zhì)量控制和生產(chǎn)技術(shù)都提出了質(zhì)疑。而近日,揭露波音安全問題的“吹哨人”突然身亡,更是引發(fā)了全球輿論的高度關(guān)注。
除了之前提到的惠州華穎電子、東莞云曠電子、昆山銓瑩電子等,最近21ic又發(fā)現(xiàn)一家PCB企業(yè)出現(xiàn)了經(jīng)營危機(jī)。
近日,知名博主@定焦數(shù)碼曝出兩個(gè)關(guān)于華為的消息,一個(gè)是其在影像器件方面取得了重大突破,另一個(gè)是其公布的超聲波指紋識(shí)別專利打破了技術(shù)壁壘。
邊緣人工智能的實(shí)現(xiàn)涉及到三個(gè)基本 要素:安全性,連接性、自主性,而其中自主性是AI能力的體現(xiàn),也是邊緣AI有別于其他傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵。而通過ST Edge AI套件,就可以幫助各種不同類型的開發(fā)者實(shí)現(xiàn)覆蓋全硬件平臺(tái)的全鏈條開發(fā)體驗(yàn),更輕松地實(shí)現(xiàn)邊緣人工智能的“自主性”。
當(dāng)我們提到成本優(yōu)化型FPGA,往往與簡化邏輯資源、有限I/O和較低制造工藝聯(lián)系在一起。誠然,在成本受限的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,對(duì)于價(jià)格、功耗和尺寸的要求更為敏感;但隨著一系列創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展、隨著邊緣AI的深化,成本優(yōu)化型FPGA也不再與低端劃等號(hào),而是會(huì)在滿足邊緣端側(cè)設(shè)備功耗水平基礎(chǔ)上,提供更高的功能性和靈活性。此次AMD推出的SUS+,是針對(duì)下一代、新一代的邊緣設(shè)備做設(shè)計(jì)考量的,該系列以更高的I/O數(shù)、硬化控制器、先進(jìn)的安全特性和16nm工藝等特色,成為了業(yè)界新一代成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品的標(biāo)桿。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月6日,荷蘭《電訊報(bào)》援引知情人士稱,光刻機(jī)巨頭ASML正計(jì)劃搬離荷蘭,希望能在國際舞臺(tái)上尋找新的發(fā)展機(jī)遇。
為了能夠從臺(tái)積電手中重新奪回芯片制造技術(shù)的領(lǐng)先地位,英特爾不惜血本搶購了售價(jià)高達(dá)3.5億歐元的ASML最新一代High-NA EUV設(shè)備。為了見證“史上最貴”,英特爾分享了其位于美國俄勒岡州的D1X工廠內(nèi)、ASML工程團(tuán)隊(duì)安裝調(diào)試該設(shè)備的部分畫面。
現(xiàn)如今,越來越多的半導(dǎo)體廠商開始重視低功耗設(shè)計(jì),以不斷提升產(chǎn)品性能和優(yōu)化應(yīng)用方案來滿足更多的市場(chǎng)需求。作為行業(yè)的引領(lǐng)者,PI在該領(lǐng)域內(nèi)必然不會(huì)缺席,其最近推出的InnoMux-2?系列單級(jí)獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC,就是一種支持各種輸出特性組合、且高效低耗的理想解決方案。