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耕耘7年國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng), Xpeedic芯禾2017用戶大會(huì)
談到IC設(shè)計(jì)就離不開EDA工具。何謂EDA?早期，在集成電路還不太復(fù)雜的階段，工程師都是靠手工完成集成電路設(shè)計(jì)，但在超大規(guī)模集成電路時(shí)代，要完成上億晶體管芯片的設(shè)計(jì)，完全靠手工的工作量異常巨大，這時(shí)候就必須采
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數(shù)據(jù)中心平臺(tái)十年以來(lái)的最大進(jìn)步 Intel推出新一代至強(qiáng)處理器
7月12日，Intel公司攜29家合作伙伴登場(chǎng)，在國(guó)內(nèi)正式推出英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器
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TI為工業(yè)創(chuàng)新帶來(lái)智能高效、成本優(yōu)化的解決方案
2017年以來(lái)，工業(yè)市場(chǎng)成為了德州儀器(TI)中國(guó)區(qū)業(yè)績(jī)的領(lǐng)跑者，TI也為工業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)了越來(lái)越多高性價(jià)比的創(chuàng)新方案，從工廠自動(dòng)化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)，到測(cè)試測(cè)量，全面推動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域更加智能更加高效。TI公司對(duì)工業(yè)市場(chǎng)的定義非
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將RISC和DSP集成在同一塊處理器中，改變了什么?
近年來(lái)，固態(tài)硬盤、無(wú)線基帶、無(wú)線控制、家用網(wǎng)絡(luò)、汽車控制和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、多信道家庭音頻、先進(jìn)的人機(jī)接口、工業(yè)控制和家庭自動(dòng)化等各種高端嵌入式應(yīng)用發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。伴隨著這些應(yīng)用的大規(guī)模使用，對(duì)于其處理
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羅姆第二代超級(jí)結(jié)MOS-PrestoMOS要把平面MOS虐到哭
在超級(jí)結(jié)MOSFET出現(xiàn)之前，高壓器件的主要設(shè)計(jì)平臺(tái)是基于平面技術(shù)。現(xiàn)如今，基于超級(jí)結(jié)技術(shù)的功率MOSFET已成為高壓開關(guān)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的業(yè)界規(guī)范。它們提供更低的RDS(on)，同時(shí)具有更少的柵極和和輸出電荷，這有助于在高頻
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無(wú)人機(jī)黑飛碧油雞，真的這么難解決？
在2015年無(wú)人機(jī)井噴的那一年，各家無(wú)人機(jī)如雨后春筍般冒出。而三大巨頭：DJI、3DR、Parrot更是三足鼎立的局面，15年被稱為無(wú)人機(jī)元年，當(dāng)時(shí)無(wú)人機(jī)被譽(yù)為繼智能手機(jī)之后最被看好的終端市場(chǎng)，世界范圍內(nèi)許多知名廠商，如英特爾、高通、小米、騰訊、京東等紛紛涉足無(wú)人機(jī)領(lǐng)域。行業(yè)的快速發(fā)展也引得資本的追捧。
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盤點(diǎn)2017上海車展的那些黑科技
不知道大家是否去看了2017的上海車展，兩年一度的上海車展于4月19日拉開帷幕，車展既是車企發(fā)布新產(chǎn)品的秀場(chǎng)，也是展示自家最新技術(shù)趨勢(shì)的武場(chǎng)。今年的上海國(guó)際車展，都有那些“黑科技”橫空出世呢?下面就讓我們來(lái)盤點(diǎn)下這些閃耀在上海車展的“黑科技”。
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不破樓蘭終不還？聯(lián)想“棄子”劉軍能否再創(chuàng)輝煌
2017年5月15日，以頻頻換人著稱的聯(lián)想再曝高層變動(dòng)，兩則微博拉開了帷幕，故事開頭總是這樣，適逢其會(huì)，猝不及防。
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做最安全的電容器，尼吉康是認(rèn)真的
數(shù)據(jù)表明，2016年中國(guó)的新能源汽車數(shù)量就已經(jīng)超越了美國(guó)，成為了全世界銷售臺(tái)數(shù)最多的國(guó)家和地區(qū)之一。提到新能源汽車，電子行業(yè)的人或許就會(huì)關(guān)注到在新能源汽車上應(yīng)用得比較多的電容器。隨著新能源汽車的快速發(fā)展，
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Altium與北京大學(xué)攜手共建電子設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室
要實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)的現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)向選現(xiàn)代電子工程設(shè)計(jì)技術(shù)的轉(zhuǎn)變，就不僅需要掌握現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)所必要的基礎(chǔ)知識(shí)和應(yīng)用技術(shù)，也需要將設(shè)計(jì)成本、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理、流程控制和進(jìn)度管理等工程管理要素嵌入進(jìn)來(lái)。為了使未來(lái)的電
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Dialog推出USB-PD快充和RF無(wú)線充電IC，引領(lǐng)移動(dòng)設(shè)備充電風(fēng)潮
據(jù)Dialog的內(nèi)部資料：快速充電智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率已經(jīng)達(dá)到了65%，未來(lái)3年內(nèi)一半智能手機(jī)都將支持快速充電?？斐湫酒袌?chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率也達(dá)到了68%，而Dialog趁勢(shì)已經(jīng)長(zhǎng)期市場(chǎng)份額拓展到了~50%。除快充外，
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三十而立 ADI的MEMS傳感器要接管市場(chǎng)了
整個(gè)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的發(fā)展給了MEMS傳感器廣闊的應(yīng)用空間，而MEMS技術(shù)的成熟也促進(jìn)了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的演化。
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全新大小核A75、A55發(fā)布，DynamIQ才是設(shè)計(jì)者心中真正的big-LITTLE
在今年的3月份，ARM曾在北京召開全球發(fā)布會(huì)，宣布下一代多核設(shè)計(jì)技術(shù)DynamIQ發(fā)布。而在近日召開的ARM TECH DAY的活動(dòng)上，又有了全新的進(jìn)展——首款采用DynamIQ技術(shù)的大小核A75和A55發(fā)布。ARM CPU產(chǎn)品部高
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Mentor Xpedition 系列新產(chǎn)品， 為高密度先進(jìn)封裝破冰
隨著近些年來(lái)，移動(dòng)終端和智能應(yīng)用市場(chǎng)的爆發(fā)，扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)相繼興起，IC 設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯——要求電路的集成規(guī)模越來(lái)越大，I/O數(shù)越來(lái)越多，使得單板互連密
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M7架構(gòu)壓榨到600M主頻！NXP發(fā)布跨界MCU i.MX RT
去年10月，ST宣布推出高性能M7內(nèi)核STM32H7，筆者曾用“STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血”作為標(biāo)題來(lái)形容當(dāng)時(shí)這款業(yè)界最強(qiáng)微控制器。然而現(xiàn)在，NXP推出了全新的微控制器產(chǎn)品i.MX RT，將M7架構(gòu)下主頻飆
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