一文看懂英特爾的整體布局。
根據(jù)集邦科技發(fā)布的報(bào)告,2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑13%,創(chuàng)下10年來最嚴(yán)重的衰退。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都不太理想的大背景下,有一家企業(yè)卻如一匹黑馬,憑借SOI優(yōu)化襯底技術(shù)一騎絕塵,實(shí)現(xiàn)了30%的業(yè)務(wù)增長,它就是
1965年,畢業(yè)于MIT的Ray Stata和Matthew Lorber兩人一同創(chuàng)立了ADI,并于同年發(fā)布了第一款產(chǎn)品——101型運(yùn)算放大器,自此ADI開始將模擬的物理世界與數(shù)字世界開始連接起來。
客戶只需要有了創(chuàng)意,安富利就可以利用完善的生態(tài)系統(tǒng)來幫客戶用AI的方法來實(shí)現(xiàn)這個(gè)創(chuàng)意。
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET,采用共源共柵的方式將其燒結(jié)在一起,是United SiC的最大設(shè)計(jì)特色。這種結(jié)構(gòu)確保其產(chǎn)品可以保持與Si類功率器件保持一致的驅(qū)動(dòng)電壓,從而可以幫助可以直接在原有的Si基礎(chǔ)的電路中進(jìn)行直接的升級(jí)和替換。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件,更是以小于10mΩ的業(yè)界最低Rds(on)將SiC器件的性能提升到了新的高度,面對(duì)電動(dòng)汽車和5G等全新應(yīng)用需求,United SiC可以給客戶提供集成度更高、更加高效、更為穩(wěn)定可靠的解決方案。
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)大潮中,施耐德電氣“朋友圈”華麗擴(kuò)容。
28 nm FD-SOI究竟有何神奇之處?
為了匯聚科技人才、凝聚創(chuàng)新力量,全球技術(shù)解決方案公司“艾睿電子”日前在北京交通大學(xué)學(xué)生活動(dòng)中心舉辦了2019北京站“高校創(chuàng)新杯”大賽。
本篇將重點(diǎn)講解在數(shù)據(jù)方面,Xilinx所描繪的智能世界。
智能硬科技蘊(yùn)藏著怎樣的力量?
在AIoT時(shí)代,RISC-V本土化如何順勢(shì)而為?
京瓷目前正著重于智能汽車、信息通信、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)療電子方面技術(shù)應(yīng)用,另外還與相關(guān)應(yīng)用龍頭企業(yè)推出合作創(chuàng)新產(chǎn)品。
站在企業(yè)的角度思考“創(chuàng)新”兩字……
從去年推出ACAP(自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái))到收購深厚學(xué)術(shù)背景加持的深鑒科技,再到近一兩個(gè)月前逐漸正式完全開放下載的Vitis和Vitis AI,Xilinx的路線一直很明確——便是“剛?cè)岵?jì)”,軟件硬件兩手都要強(qiáng)。
ROHM在前年發(fā)布的GMR100的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新高,于近日推出了全新的的GMR50系列,在5025尺寸上實(shí)現(xiàn)了4W的峰值功率。