據(jù) 21ic 近日獲悉,今年第一季度由中國移動設(shè)計(jì)院牽頭,協(xié)同東南大學(xué)毫米波國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、北京航天科工世紀(jì)衛(wèi)星、亞太星通、京信通信等合作伙伴,成功完成國內(nèi)首個(gè)采用相控陣衛(wèi)星天線、高速衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器、高通量衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)的基站回傳業(yè)務(wù)試驗(yàn)驗(yàn)證。
據(jù) 21ic 近日獲悉,為進(jìn)一步推動我國5G行業(yè)應(yīng)用新發(fā)展,工信部官方批復(fù)了 5G 地空通信試驗(yàn)頻率,而且中國移動將率先聯(lián)合中國飛行試驗(yàn)研究院開展國產(chǎn)大飛機(jī)試飛數(shù)據(jù)寬帶傳輸驗(yàn)證。
據(jù) 21ic 近日獲悉,中國聯(lián)通浙江分公司在寧波象山縣石浦東門島開通浙江省首個(gè)面向東海海域的超遠(yuǎn)覆蓋 5G 基站,覆蓋距離長達(dá) 50 公里。
據(jù) 21ic 近日獲悉,昨天小米的路由器 7000 開啟預(yù)定,搭載高通企業(yè)級處理器,4 核 A73 架構(gòu)帶來 28800 算力,配合 1GB 內(nèi)存,可穩(wěn)定接入 600 臺設(shè)備,價(jià)格 799 元。
據(jù) 21ic 近日獲悉,韓國三星電子半導(dǎo)體事業(yè)主管慶桂顯昨天表示,三星半導(dǎo)體的芯片制程工藝技術(shù)優(yōu)勢將在未來五年內(nèi)超越全球晶圓代工龍頭臺積電,預(yù)計(jì)在 2nm 制程將開始全面領(lǐng)先臺積電。
據(jù) 21ic 近日獲悉,德國柏林的特斯拉超級工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)搭載比亞迪磷酸鐵鋰刀片電池的 Model Y 后驅(qū)基礎(chǔ)版,從特斯拉首次使用比亞迪電池的決策來看,特斯拉和比亞迪作為在新能源汽車市場最大的兩家競爭對手已經(jīng)在電池領(lǐng)域開始合作。
只有擁有大量的訓(xùn)練數(shù)據(jù),才能達(dá)到無需人工干涉的完全自動駕駛水平。由于目前的自動駕駛系統(tǒng)對其環(huán)境缺乏更廣泛的了解,安全性仍有一些灰色地帶,尚未成熟的技術(shù)與人類駕駛者相比,在理解意外事件方面依然遜色不少。
據(jù) 21ic 近日獲悉,業(yè)內(nèi)知情人士透露軟銀集團(tuán)已經(jīng)申請?jiān)诩{斯達(dá)克公開發(fā)售其旗下芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 的股票。據(jù)悉,軟銀計(jì)劃籌資 80~100 億美元但并未透露將出售多少 ARM 股票或?qū)で蟮墓乐怠?/p>
據(jù) 21ic 近日獲悉,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日宣布,2023 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì) 1195 億美元,與 2022 年第四季度相比下降 8.7%,同比 2022 年第一季度下降 21.3%。
據(jù) 21ic 近日獲悉,有業(yè)內(nèi)知情人士透露 AMD 和微軟正在聯(lián)合開發(fā) AI 處理器,據(jù)說這是微軟多渠道拓展業(yè)務(wù)的策略之一,在 ChatGPT 拉開的人工智能時(shí)代序幕之下,微軟與 AMD 聯(lián)合開發(fā)是計(jì)劃保障 AI 芯片的供給。
據(jù) 21ic 近日獲悉,昨天摩托羅拉發(fā)布了 Edge 40 手機(jī),該手機(jī)搭載基于臺積電 6nm 的天璣 8020 芯片,8 核處理器,2.8GHz 高頻主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55),該機(jī)配備了 8GB 的 LPDDR4X 內(nèi)存和 256GB(UFS 3.1) 的存儲空間。
據(jù) 21ic 近日獲悉,AMD 昨天發(fā)布了銳龍 Ryzen 7040U 系列處理器共計(jì)四個(gè)型號,該系列處理器專為輕薄本和掌機(jī)設(shè)計(jì),功耗 15W 起,廠商可以根據(jù)需要提升至 30W,官方表示作為低功耗版的 Phoenix 有著超長的電池續(xù)航。
4 月 26 日,一些網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)天涯社區(qū)的網(wǎng)站和 APP 已經(jīng)打不開了,但目前其官微仍然正常更新。天涯社區(qū)在本月初的時(shí)候曾發(fā)布了一篇公告,內(nèi)容是要進(jìn)行技術(shù)升級和數(shù)據(jù)重構(gòu),在此期間平臺將無法訪問,但是對近日網(wǎng)站和 APP 打不開的問題沒有回應(yīng)。
據(jù) 21 ic 近日獲悉,德國博世集團(tuán)將斥資 15 億美金收購位于美國加州的芯片制造商 TSI 半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)以擴(kuò)大其美國電動汽車碳化硅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
據(jù) 21 ic 近日獲悉,臺積電于昨天在舉辦北美技術(shù)論壇,宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進(jìn)展良好,將如期于 2025 年量產(chǎn),并推出新 3nm 制程工藝的最新進(jìn)展和路線圖,第三代 3nm 制程工藝(N3P)預(yù)計(jì)于明年下半年量產(chǎn),第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。