得益于7nm工藝及Zen2架構(gòu)的雙重升級(jí)，AMD的銳龍3000處理器首發(fā)一周取得了不少成績(jī)，配套的X570主板也也一同帶動(dòng)了AMD高端平臺(tái)增長(zhǎng)。不過(guò)，新平臺(tái)帶來(lái)的麻煩也不少。

華擎X570太極主板用戶就在Reddit上分享了它的糟心難題—;—;顯卡溫度超過(guò)60°C之后，系統(tǒng)就會(huì)觸發(fā)過(guò)熱保護(hù)導(dǎo)致關(guān)機(jī)？

顯卡60°C就會(huì)導(dǎo)致關(guān)機(jī)？這個(gè)問(wèn)題怎么聽都不應(yīng)該啊，沒(méi)錯(cuò)，問(wèn)題真不在顯卡上，而是華擎X570主板的設(shè)計(jì)問(wèn)題—;—;顯卡第一條PCIe插槽跟X570芯片組的散熱器是平行的，如果玩家的顯卡使用的是非渦輪內(nèi)排散熱器，而是常見(jiàn)的外排散熱器，那么顯卡排出的熱量會(huì)被X570散熱器吸收，導(dǎo)致芯片組溫度升高，然后觸發(fā)過(guò)熱保護(hù)。

根據(jù)這個(gè)用戶的描述，因?yàn)檫@個(gè)設(shè)計(jì)，即便是空閑時(shí)候X570南橋的溫度也有70到75°C，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速6300RPM（不過(guò)他沒(méi)提到噪音的問(wèn)題），一旦顯卡負(fù)載高了，哪怕是60°C這樣的低溫，也會(huì)導(dǎo)致X570芯片組溫度升高。

解決這個(gè)問(wèn)題只有兩個(gè)方法，一個(gè)是讓顯卡風(fēng)扇始終100%運(yùn)轉(zhuǎn)，這樣溫度就會(huì)更低，排出的熱氣會(huì)減少，第二方法就是更換顯卡的PCIe插槽位置，不放在第一個(gè)插槽上，放到位置更低的插槽中。

隨后這篇文章也得到了多位網(wǎng)友的附和，他們分享了自己的主板的設(shè)計(jì)不合理之處，不僅是X570，其他如300、400系列主板也被吐槽了。

對(duì)X570主板來(lái)說(shuō)，X570芯片組盡管使用了12nm工藝制造，但是其功耗比X470高多了，后者負(fù)載功耗只有4W多點(diǎn)，滿足了不高于5W的要求，可以靠被動(dòng)散熱，而X570芯片組的負(fù)載功耗輕松超過(guò)8W，已經(jīng)不能靠被動(dòng)風(fēng)冷了，所以絕大多數(shù)X570主板都是有小風(fēng)扇主動(dòng)散熱的。

但因是因?yàn)檫@個(gè)小風(fēng)扇，給主板設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，正如上面的網(wǎng)友遭遇的一樣。