21ic訊 日前,作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測(cè)量效果,符合甚
未來(lái)的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬,以滿(mǎn)足多通道無(wú)線(xiàn)射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí),這些組件也必須滿(mǎn)足嚴(yán)格的功耗要求,并盡
據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級(jí)的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場(chǎng)的競(jìng)
聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布,雙方因應(yīng)客戶(hù)需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的
隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升,在工業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域,新技術(shù)的引入以及對(duì)人身安全有更高標(biāo)準(zhǔn),使得設(shè)備廠商對(duì)制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動(dòng)制造商提供更高性能、更突顯功能
前不久,賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線(xiàn)圖,在之前的28nm產(chǎn)品上,Xilinx聲稱(chēng)他們領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代,落實(shí)了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado設(shè)計(jì)環(huán)境和開(kāi)發(fā)套件,結(jié)合其豐富的IP資源
高通在ARM陣營(yíng)中呼風(fēng)喚雨,但他們并不滿(mǎn)足于統(tǒng)治消費(fèi)市場(chǎng),現(xiàn)在也盯上了潛力無(wú)窮的服務(wù)器市場(chǎng),開(kāi)發(fā)屬于自己的服務(wù)器級(jí)別ARM處理器。目前,高通正在招聘工程師,開(kāi)發(fā)“基于高通新的ARMv8服務(wù)器SoC ASI的架構(gòu)/設(shè)計(jì)和系
快速SoC原型驗(yàn)證解決方案提供商S2C Inc.今日宣布:為提高SoC原型開(kāi)發(fā)速度,其日漸擴(kuò)大的預(yù)制硬件和軟件組件庫(kù),將加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。憑借這些新模塊,用戶(hù)可使用多種不同的接口(例如PCIe、
插旗嵌入式市場(chǎng) AMD力推SoC APU
插旗嵌入式市場(chǎng) AMD力推SoC APU
插旗嵌入式市場(chǎng) AMD力推SoC APU
【北京訊】2013年1月28日,全球無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天發(fā)布全球首顆兼容中國(guó)北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國(guó)北斗衛(wèi)
IDT 高集成、高性能的智能電網(wǎng)電能計(jì)量解決方案獲工信部肯定IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布,IDT 單相電能計(jì)量 SoC 在“2012 年全國(guó)優(yōu)秀 IC 與電子產(chǎn)品解決方案 —— 智
據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級(jí)的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場(chǎng)的競(jìng)
高通在ARM陣營(yíng)中呼風(fēng)喚雨,但他們并不滿(mǎn)足于統(tǒng)治消費(fèi)市場(chǎng),現(xiàn)在也盯上了潛力無(wú)窮的服務(wù)器市場(chǎng),開(kāi)發(fā)屬于自己的服務(wù)器級(jí)別ARM處理器。目前,高通正在招聘工程師,開(kāi)發(fā)“基于高通新的ARMv8服務(wù)器SoC ASI的架構(gòu)/設(shè)
2013年1月22日,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能,其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs,以及 OpenCL 演示。來(lái)
近日,聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布,雙方因應(yīng)客戶(hù)需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升,在工業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域,新技術(shù)的引入以及對(duì)人身安全有更高標(biāo)準(zhǔn),使得設(shè)備廠商對(duì)制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動(dòng)制造商提供更高性能、更突顯功能安
近年來(lái),物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速,物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求,將有助于我們?cè)谌粘9ぷ魃钪心軌蜃龀龈酶髦堑臎Q策。未來(lái)的嵌入式系
近些年關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問(wèn)題,業(yè)界有很多討論。在過(guò)去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心,業(yè)界領(lǐng)先廠商在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)沒(méi)有停止過(guò)?!捌湓蛟谟?0nm為創(chuàng)造更高的客戶(hù)價(jià)值提供了巨大的機(jī)會(huì)