SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

Lantiq針對SFP光模塊外形推出最低功耗GPON SoC解決方案

21ic訊領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布推出一款完整的、采用超小型11mm x 11mm封裝的GPON光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)系統(tǒng)級芯片F(xiàn)ALC™ON-S。得益于其小尺寸、高集成度以及特有的節(jié)能特性，F(xiàn)ALC ON-S可為具有全內(nèi)置GPON光網(wǎng)絡(luò)單

通信技術(shù)
2013-02-27

SoC SFP 低功耗光模塊
comSocre：美國2012年智能手機(jī)滲透率首超50%

北京時間2月27日上午消息，美國互聯(lián)網(wǎng)流量監(jiān)測機(jī)構(gòu)comScore周一發(fā)布了《2013聚焦移動未來》報告，對美國2012年的移動和上網(wǎng)設(shè)備格局進(jìn)行了研究，并強(qiáng)調(diào)了塑造移動媒體消費(fèi)和改變市場格局的趨勢。除此之外，該報告還包

通信技術(shù)
2013-02-27

手機(jī)市場智能手機(jī) COM SoC
富士通宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI（SoC）業(yè)務(wù)

近日，富士通宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI（SoC）業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達(dá)成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資

消費(fèi)電子
2013-02-27

松下富士通 LSI SoC
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全線量產(chǎn)

21ic訊賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布其Zynq™-7000 All Programmable片上系統(tǒng)(SoC)器件系列全線量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了又一個重大里程碑。Zynq-7000 All Programmable SoC的市場需求非常強(qiáng)勁，目前

電子設(shè)計自動化
2013-02-26

Xilinx PROGRAMMABLE ZYNQ-7000 SoC
富士通與松下合并SoC 全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導(dǎo)體設(shè)計和制造業(yè)務(wù))留在日本這個問題進(jìn)行思考之后得出的結(jié)論”。2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富

模擬
2013-02-26

松下富士通 SoC
SoC與ISP如何化險為夷傳感器釀大麻煩

圖像傳感器尺寸決定像素數(shù)?一部高分辨率的監(jiān)控攝像機(jī)可以提供更多的像素，但是多像素圖像是否能夠完全呈現(xiàn)出來，或是高分辨率攝像機(jī)對監(jiān)控組件有哪些苛刻的要求我們不得而知。監(jiān)控攝像機(jī)的組件選擇直接影響著攝像機(jī)的

工業(yè)控制
2013-02-25

傳感器圖像傳感器 ISP SoC
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案

1月29日消息，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)，昨日發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)已于

模擬
2013-02-20

聯(lián)發(fā)科技北斗衛(wèi)星衛(wèi)星系統(tǒng) SoC
TSMC披露工藝計劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 TSMC計劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。資本支出方面

消費(fèi)電子
2013-02-19

晶體管 FINFET TSMC SoC
富士通與松下確認(rèn)將合并SoC業(yè)務(wù)，裁員來襲

日本大廠富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)已經(jīng)正式宣布，雙方原則上同意了將各自系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)合并為一家獨(dú)立無晶圓廠芯片公司的計劃；日本開發(fā)銀行(The Development Bank of Japan)已經(jīng)被要求為上述計劃提供投資與融

消費(fèi)電子
2013-02-19

松下富士通 BSP SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

21ic訊美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件，為設(shè)計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。SmartFusion2入門者工具套件支

通信技術(shù)
2013-02-18

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TSMC披露工藝計劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。TSMC計劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。資本支出方面，2012年

電子設(shè)計自動化
2013-02-18

晶體管 FINFET TSMC SoC
Altera：發(fā)售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

Altera發(fā)售其第一款SoC器件不久前，Altera宣布首次發(fā)售其28 nm SoC器件，在一片器件中同時實(shí)現(xiàn)了雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)和FPGA邏輯。Altera SoC含有多種獨(dú)特的功能，支持無線通信、工業(yè)、視頻監(jiān)控、汽車和醫(yī)療設(shè)

消費(fèi)電子
2013-02-17

Altera FPGA ARM SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

嵌入式軟件
2013-02-16

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TS-Associates精密儀器解決方案將由日本Terilogy提供

近日，日本Terilogy公司宣布，將為TS-Associates提供精密儀器解決方案。據(jù)悉，Terilogy是全球領(lǐng)先服務(wù)保證和新一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案供應(yīng)商，而TS-Associates是著名的高精度監(jiān)測方案供應(yīng)商。此次合作是為了支持日

測試測量
2013-02-07

高精度精密儀器 TE SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件，為設(shè)計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。SmartFusion2入門者工具套件支

測試測量
2013-02-06

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強(qiáng)化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出

消費(fèi)電子
2013-02-05

AMD 嵌入式市場 APU SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

嵌入式軟件
2013-02-04

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強(qiáng)化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低

模擬
2013-01-31

AMD 嵌入式市場 APU SoC
創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗(yàn)證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺上。該測試芯片使用了晶圓廠伙伴, TSMC臺積電

消費(fèi)電子
2013-01-31

CPU 電子 GPU SoC
德州儀器宣布推出60款全新完全整合式計量SoC

新款計量 SoC 為開發(fā)人員提供同等級產(chǎn)品最佳的準(zhǔn)確度、最大的整合式內(nèi)存及進(jìn)階的防竄改保護(hù)日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并

網(wǎng)絡(luò)層
2013-01-30

電表 MSP430F SoC

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SoC

Lantiq針對SFP光模塊外形推出最低功耗GPON SoC解決方案

comSocre：美國2012年智能手機(jī)滲透率首超50%

富士通宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI（SoC）業(yè)務(wù)

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全線量產(chǎn)

富士通與松下合并SoC 全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

SoC與ISP如何化險為夷傳感器釀大麻煩

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案

TSMC披露工藝計劃和資本支出

富士通與松下確認(rèn)將合并SoC業(yè)務(wù)，裁員來襲

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

TSMC披露工藝計劃和資本支出

Altera：發(fā)售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

TS-Associates精密儀器解決方案將由日本Terilogy提供

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺

德州儀器宣布推出60款全新完全整合式計量SoC

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