SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

英特爾和高通介紹移動(dòng)SoC用TSV三維封裝技術(shù)戰(zhàn)略

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)（研討會(huì)編號(hào)：ICP-2）上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為，“三維封裝是將來(lái)的技術(shù)方向

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2013-01-21

SoC 移動(dòng) 英特爾
賽靈思All Programmable SOC 大數(shù)據(jù)為FPGA帶來(lái)無(wú)限商機(jī)

賽靈思All Programmable SOC 大數(shù)據(jù)為FPGA帶來(lái)無(wú)限商機(jī)

嵌入式軟件
2013-01-20

FPGA 賽靈思 PROGRAMMABLE SoC
2013年，F(xiàn)PGA進(jìn)入20nm帶給我們什么？

就在大家為28nm的FPGA器件2012年開(kāi)始全面量產(chǎn)而振臂歡呼的時(shí)候，兩大FPGA廠商又開(kāi)始在力推其20nm的FPGA器件了。那么，20nm能讓我們超越什么？對(duì)于像賽靈思(Xilinx)這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司，為什么又要去

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2013-01-18

FPGA 收發(fā)器賽靈思 SoC
傳臺(tái)積電采用20納米SoC工藝代工蘋果芯片

根據(jù)DIGITIMES Research分析師表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。臺(tái)積電現(xiàn)在可能已經(jīng)在使用28nm生產(chǎn)蘋果芯片樣品，但是首批蘋果訂單

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2013-01-17

蘋果芯片臺(tái)積電 SoC
愛(ài)德萬(wàn)：SoC/記憶體需求回溫今年展望樂(lè)觀

測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest,NYSE:ATE)臺(tái)灣分公司總經(jīng)理吳慶桓(見(jiàn)附圖)指出，今年行動(dòng)通訊、智慧電視等應(yīng)用持續(xù)開(kāi)出，將帶動(dòng)系統(tǒng)晶片(SoC)、記憶體的需求回溫，料將使得半導(dǎo)體供應(yīng)商持續(xù)建置新生產(chǎn)線；隨著相關(guān)

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2013-01-16

通訊晶片測(cè)試設(shè)備 SoC
博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)

Broadcom(博通)近日宣布已獲得ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)，這項(xiàng)項(xiàng)協(xié)議將助力博通基于ARM架構(gòu)研發(fā)自己的處理器產(chǎn)品。ARMv7架構(gòu)是包括Cortex?-A15和Cortex-A9處理器在內(nèi)的目前所有32位ARM Cortex處理器產(chǎn)品的基礎(chǔ)。ARMv8架構(gòu)

消費(fèi)電子
2013-01-14

博通 ARM AN SoC
博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

ARMv8 生態(tài)系統(tǒng)：繼2011年發(fā)布后，ARMv8已經(jīng)形成了一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(tái)(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、

消費(fèi)電子
2013-01-14

博通 ARM 處理器 SoC
ARM授權(quán)博通ARMv7與ARMv8架構(gòu)

2013年1月10日，ARM?與全球領(lǐng)先的有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體公司——Broadcom(博通)今日宣布，博通已獲得ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)。此項(xiàng)協(xié)議將助力博通基于ARM架構(gòu)研發(fā)自己的處理器產(chǎn)品。ARMv7架構(gòu)是包括Cortex?-A15和Cortex

消費(fèi)電子
2013-01-11

博通 ARM 生態(tài)系統(tǒng) SoC
博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

ARMv8 生態(tài)系統(tǒng)：繼2011年發(fā)布后，ARMv8已經(jīng)形成了一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(tái)(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能

單片機(jī)
2013-01-11

博通 ARM 處理器 SoC
Xilinx 20nm產(chǎn)品細(xì)節(jié)揭秘搶占20nm FPGA制高點(diǎn)

前不久，賽靈思（Xilinx）發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖，在之前的28nm產(chǎn)品上，Xilinx聲稱他們領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代，落實(shí)了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado設(shè)計(jì)環(huán)境和開(kāi)發(fā)套件，結(jié)合其豐富的IP資源，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-10

Xilinx FPGA VIVADO SoC
ARM授權(quán)博通 ARMv7與ARMv8架構(gòu) 深化雙方合作關(guān)系

21ic訊 ARM®與全球領(lǐng)先的有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體公司——Broadcom(博通)今日宣布，博通已獲得ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)。此項(xiàng)協(xié)議將助力博通基于ARM架構(gòu)研發(fā)自己的處理器產(chǎn)品。ARMv7架構(gòu)是包括Cortex™

通信技術(shù)
2013-01-10

博通 ARM 生態(tài)系統(tǒng) SoC
“工業(yè)上首款四核x86 SoC” AMD新款A(yù)PU亮相CES

AMD在拉斯維加斯的新聞發(fā)布會(huì)剛剛圓滿完成，如果說(shuō)要用一個(gè)縮寫詞來(lái)形容我們看到的所有東西的話，那就是APU。兩個(gè)最精彩的部分編名為Temash和Kabini，這兩款產(chǎn)品是公司首個(gè)真正意義上的嵌入式晶片系統(tǒng)APU。實(shí)際上，他

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-09

AMD 四核 X86 SoC
NVIDIA Tegra 4 SoC面紗揭開(kāi) 采用全新Cortex-A15架構(gòu)

NVIDIA(英偉達(dá))在2010年許下承諾：每年都會(huì)發(fā)布一款新的SoC。時(shí)隔兩年之后，在CES 2013上，我們見(jiàn)到了之前有過(guò)小小曝光的Tegra 4。這一次，是由NVIDIA親自揭開(kāi)了這款SoC的面紗。 Tegra 4處理器正式發(fā)布與Tegra 3相同

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-09

NVIDIA TEGRA CORTEX-A SoC
CES2013：編輯說(shuō)談評(píng) 誰(shuí)是地上最強(qiáng)Soc?

看起來(lái)，沒(méi)有哪個(gè)國(guó)際電子科技盛會(huì)能有CES2013這樣熱血，在本屆CES(全球電子消費(fèi)者)正式開(kāi)幕前，關(guān)于地上最強(qiáng)Soc移動(dòng)處理器的傳說(shuō)，風(fēng)聲四起了。在正式開(kāi)幕前的兩天內(nèi)，全球最強(qiáng)最受矚目的四大芯片廠商均召開(kāi)了自己的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-09

Intel AMD CE SoC
中國(guó)產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)：龍芯掉入“陷阱”

“胡偉武說(shuō)他已經(jīng)回所里了。”位于中關(guān)村(5.57,0.02,0.36%)的一家系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)商的負(fù)責(zé)人在與記者的交談過(guò)程中透露了這樣一則信息。與當(dāng)年曾經(jīng)動(dòng)轍引起轟動(dòng)的國(guó)產(chǎn)CPU項(xiàng)目的進(jìn)展?fàn)顩r相比，龍芯已經(jīng)從

消費(fèi)電子
2013-01-08

CPU ARM 聯(lián)想 SoC
美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-01-07

集成電路高集成 MIPS-BASED SoC
美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

嵌入式軟件
2013-01-07

集成電路高集成 MIPS-BASED SoC
華為公司授予Altera 2012年度優(yōu)秀核心合作伙伴獎(jiǎng)

Altera公司日前宣布獲得了華為技術(shù)有限公司授予的2012年度優(yōu)秀核心合作伙伴獎(jiǎng)，華為是全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商。在中國(guó)深圳舉行的2012年度核心合作伙伴大會(huì)上，華為公司授予了Altera該獎(jiǎng)項(xiàng)，以表彰其提供

廠商動(dòng)態(tài)
2012-12-27

Altera FPGA 華為公司 SoC
工研院發(fā)表超低功耗解決方案核心IC、SoC地位重

臺(tái)灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據(jù)悉，該方案由臺(tái)積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開(kāi)發(fā)歷時(shí)3年而初露鋒芒。晶心科技早先由行政院國(guó)家開(kāi)發(fā)基金、聯(lián)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-12-27

超低功耗低電壓 IC SoC
SoC已有眉目微細(xì)化至10nm無(wú)需3D晶體管

SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsu

消費(fèi)電子
2012-12-25

晶體管 DSO FINFET SoC

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SoC

英特爾和高通介紹移動(dòng)SoC用TSV三維封裝技術(shù)戰(zhàn)略

賽靈思All Programmable SOC 大數(shù)據(jù)為FPGA帶來(lái)無(wú)限商機(jī)

2013年，F(xiàn)PGA進(jìn)入20nm帶給我們什么？

傳臺(tái)積電采用20納米SoC工藝代工蘋果芯片

愛(ài)德萬(wàn)：SoC/記憶體需求回溫今年展望樂(lè)觀

博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)

博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

ARM授權(quán)博通ARMv7與ARMv8架構(gòu)

博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

Xilinx 20nm產(chǎn)品細(xì)節(jié)揭秘搶占20nm FPGA制高點(diǎn)

ARM授權(quán)博通 ARMv7與ARMv8架構(gòu) 深化雙方合作關(guān)系

“工業(yè)上首款四核x86 SoC” AMD新款A(yù)PU亮相CES

NVIDIA Tegra 4 SoC面紗揭開(kāi) 采用全新Cortex-A15架構(gòu)

CES2013：編輯說(shuō)談評(píng) 誰(shuí)是地上最強(qiáng)Soc?

中國(guó)產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)：龍芯掉入“陷阱”

美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

華為公司授予Altera 2012年度優(yōu)秀核心合作伙伴獎(jiǎng)

工研院發(fā)表超低功耗解決方案核心IC、SoC地位重

SoC已有眉目微細(xì)化至10nm無(wú)需3D晶體管

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