21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布,設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設(shè)計(jì)環(huán)境版本11.0中的功能強(qiáng)大的
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設(shè)計(jì)環(huán)境版本11
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。Semicon估計(jì),推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
21ic訊 新思科技(Synopsys)近日宣布,為協(xié)助各式處理器核心的優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)作,將擴(kuò)充DesignWare雙重嵌入式存儲(chǔ)器(Duet Embedded Memory)以及邏輯庫IP(Logic Library IP)之產(chǎn)
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。Semicon估計(jì),推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。Semicon估計(jì),推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。Semicon估計(jì),推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
博通(Broadcom)公司宣布為有線電視無頭網(wǎng)關(guān)提供新型SoC解決方案,該解決方案將直接提供最快的DOCSIS數(shù)據(jù)速率、全家庭連接和全I(xiàn)P視頻體驗(yàn)。BCM3385無頭網(wǎng)關(guān)是博通高級(jí)單芯片混合視頻網(wǎng)關(guān)解決方案的新成員,使運(yùn)營商無
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布為有線電視無頭網(wǎng)關(guān)提供新型SoC解決方案,該解決方案將直接提供最快的DOCSIS數(shù)據(jù)速率、全家庭連接和全I(xiàn)P視頻體驗(yàn)。BCM3385無頭網(wǎng)關(guān)是博通高級(jí)單芯片混合視頻網(wǎng)關(guān)解決方案的新成員,使
阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC),協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至于晶圓代工訂單則由臺(tái)積電
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯”)近日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核C
RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級(jí)性能GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理
以前由于國網(wǎng)規(guī)范的限制,或許是出于安全性和可靠性的考量,智能電表SoC方案在國內(nèi)受到一定限制,但最新的規(guī)范在這方面未作限制。部分芯片廠商已經(jīng)推出集成計(jì)量、主控及周邊的SoC方案,而且在國外這種方案已經(jīng)盛行,
在當(dāng)前的半導(dǎo)體工業(yè)中,摩爾定律仍然表現(xiàn)出其特有的規(guī)律,廠商不斷推出高制程的器件,為客戶帶來較高性能和成本利益。FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾,已經(jīng)由當(dāng)初的與或陣列發(fā)展到多系統(tǒng)集成的SoC。解決與子系統(tǒng)銜接問題廠商要
工藝領(lǐng)先一直是FPGA前進(jìn)的動(dòng)力所在。Altera最近推出了采用英特爾14nm Tri-Gate(三柵極)工藝的第10代FPGA器件Stratix 10 FPGA和SoC,以及采用TSMC 20nm工藝的Arria 10產(chǎn)品,并對(duì)體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化,展示出突破性的產(chǎn)
可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC),協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria10,以及Stratix10FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至于
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布開發(fā)全球首款掩膜式只讀存儲(chǔ)器(MROM)單元,以提供更好的單元電流特性,并且單元尺寸不會(huì)增加。這一進(jìn)展是通過采用多層單元結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的,該結(jié)構(gòu)還可以保證高速運(yùn)轉(zhuǎn)。詳細(xì)
可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC),協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至
Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動(dòng)量產(chǎn)。面對(duì)賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺(tái)積電16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程,生產(chǎn)首批現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),Alter