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10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.1 保持穩(wěn)步增長(zhǎng)

SEMI日前公布了2009年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.562億美元，訂單出貨比為1.1。訂單出貨比為1.1意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-11-23

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 移動(dòng) 元數(shù)據(jù)
芯片產(chǎn)能收緊業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂

芯片產(chǎn)能收緊業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-11-22

DRAM 芯片 AN SEMI
應(yīng)用材料逾3億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商Semitool。在應(yīng)用材料宣布將以每股11美元的價(jià)格收購Semitool所有流通股后，應(yīng)用材料股價(jià)飆升逾30%。這一出價(jià)較后者周一在納斯達(dá)克的收

消費(fèi)電子
2009-11-20

硅片 MIT GROUP SEMI
應(yīng)用材料借3.64億收購?fù)卣挂苿?dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)

全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3.64億美元現(xiàn)金收購?fù)瑯I(yè)Semitool Inc(SMTL-US)，擴(kuò)展公司的市場(chǎng)營(yíng)業(yè)范疇。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料首席執(zhí)行官M(fèi)ike

通信技術(shù)
2009-11-19

移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng) MIT SEMI
五大消費(fèi)電子領(lǐng)域助推半導(dǎo)體業(yè)走向復(fù)蘇

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Semico Research發(fā)表報(bào)告稱，半導(dǎo)體業(yè)正開始復(fù)蘇，五大高成長(zhǎng)性消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒅七@種復(fù)蘇。Semico總裁吉姆－費(fèi)德漢（Jim Feldhan）指出，消費(fèi)者的消費(fèi)模式正發(fā)生變化，越來越重視高價(jià)

消費(fèi)電子
2009-11-11

消費(fèi)電子 IC SEMI
全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫第三季度環(huán)比增長(zhǎng)17%

據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%，但較2008年同期仍然減少13%。“硅晶圓出貨繼第一季度

模擬
2009-11-09

硅晶圓 SEMI
SEMI SMG：全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫第三季度環(huán)比增長(zhǎng)17%

據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%，但較2008年同期仍然減少13%?！肮杈A出貨繼第一季度

模擬
2009-11-09

硅晶圓 LIGHTS PRESS SEMI
SEMI發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)用于鑒別偽劣半導(dǎo)體產(chǎn)品

SEMI發(fā)布了三項(xiàng)適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。這兩項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)通過驗(yàn)證來自非認(rèn)證分銷商產(chǎn)品的完整性來識(shí)別產(chǎn)品真?zhèn)?。這些新標(biāo)準(zhǔn)可使受信制造商使用加密條碼。通過使用免費(fèi)的認(rèn)證服務(wù)，任何人只要想識(shí)別所采購的產(chǎn)品，都可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-11-05

半導(dǎo)體加密 MEMS SEMI
SEMI：九月半導(dǎo)體設(shè)備訂單年成長(zhǎng)率恢復(fù)正值

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告顯示，2009年九月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.17。該報(bào)告指出，北

消費(fèi)電子
2009-10-27

BSP RATIO 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
Semico研究認(rèn)為2010年全球IC業(yè)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)

Semico總裁Jim Feldhan在奧斯汀舉行的ISMI討論會(huì)上表示，明年半導(dǎo)體工業(yè)將有20%的高增長(zhǎng)，因而設(shè)備制造商有望得到未來數(shù)年的好年景?！　∨c在兩天會(huì)議中部分經(jīng)濟(jì)學(xué)家認(rèn)為未來5年全球經(jīng)濟(jì)將是暗淡的看法大相徑庭，Jim

半導(dǎo)體
2009-10-26

IC AN GLOBALFOUNDRIES SEMI
2010年全球硅晶圓出貨量將成長(zhǎng)23%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報(bào)告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長(zhǎng)23%。該報(bào)告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預(yù)測(cè)2010年與2011年市場(chǎng)則將穩(wěn)定

半導(dǎo)體
2009-10-24

硅晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.1 保持穩(wěn)步增長(zhǎng)

芯片產(chǎn)能收緊業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂

應(yīng)用材料逾3億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商

應(yīng)用材料借3.64億收購?fù)卣挂苿?dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)

五大消費(fèi)電子領(lǐng)域助推半導(dǎo)體業(yè)走向復(fù)蘇

全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫第三季度環(huán)比增長(zhǎng)17%

SEMI SMG：全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫第三季度環(huán)比增長(zhǎng)17%

SEMI發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)用于鑒別偽劣半導(dǎo)體產(chǎn)品

SEMI：九月半導(dǎo)體設(shè)備訂單年成長(zhǎng)率恢復(fù)正值

Semico研究認(rèn)為2010年全球IC業(yè)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)

2010年全球硅晶圓出貨量將成長(zhǎng)23%

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