-
SEMI：臺灣再度成為全球最大半導體設備投資市場
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch報告顯示， 2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元。 其中 LED 晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產能則預估分別成長33%和24%。
-
2010年第一季度全球半導體設備出貨額同比增長142%
SEMI近日發(fā)布報告，2010年第一季度全球半導體設備出貨額達到74.6億美元，較去年第四季度增長32%，較去年第一季度增長142%。該數(shù)據(jù)由SEMI和SEAJ通過全球120多家設備商的單月數(shù)據(jù)統(tǒng)計而得。第一季度全球半導體設備訂單
-
臺灣半導體設備投資達77億美元 居全球之冠
據(jù)臺灣媒體報道，SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)表示，2010年晶圓廠資本支出增長117%，臺灣省設備投資達77億美元全球居冠。今年首季全球半導體設備出貨值達74.6億美元，較去年同期成長142%?！ EMI發(fā)布SEMI Wor
-
市場需求繼續(xù)推高半導體業(yè)的預測
在近波士頓的SEMI早餐會上，分析師們都同意目前半導體市場的預測偏于保守，即便有人推出更樂觀的預測也完全有可能，這是因為市場的需求強勁己把半導體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長軌跡及有寬廣的電子產品應用市場來支撐。再
-
臺灣半導體設備投資達77億美元 居全球之冠
據(jù)臺灣媒體報道，SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)表示，2010年晶圓廠資本支出增長117%，臺灣省設備投資達77億美元全球居冠。今年首季全球半導體設備出貨值達74.6億美元，較去年同期成長142%?！ EMI發(fā)布SEMI Wor
-
對EUV曝光充滿期待——東芝在SEMI Forum上發(fā)表演講
新一代半導體曝光工藝將如何發(fā)展？在SEMI日本主辦的“SEMI Forum Japan 2010”（5月31日～6月1日，大阪國際會議中心）上，器件廠商和曝光裝置廠商先后發(fā)表演講，從中便可窺探出EUV（Extreme Ultraviolet）曝光在半導
-
SEMI：今年晶圓廠支出增117% LED產能增33%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布新聞稿指出，今年晶圓廠支出(包含廠房、設施和設備)將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出的爆發(fā)力引人側目，今明兩年產能預估分別成長33%和24%。 SEMI
-
Semico：實現(xiàn)18吋晶圓生產之可能性顯著增加
市場研究機構Semico Research所發(fā)布的最新報告指出，半導體產業(yè)采用18吋晶圓技術的可能性已經顯著增加，只不過恐怕很難在原先設定的2012年時間點實現(xiàn)量產。 包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與
-
4月北美半導體設備訂單環(huán)比再增8.1%投資回暖趨勢明朗
SEMI日前公布了2010年4月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，4月份北美半導體設備制造商訂單額為14.4億美元，訂單出貨比為1.13。訂單出貨比為1.13意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲
-
4月北美半導體設備訂單環(huán)比再增8.1% 投資回暖趨勢明朗
SEMI日前公布了2010年4月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，4月份北美半導體設備制造商訂單額為14.4億美元，訂單出貨比為1.13。訂單出貨比為1.13意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲
-
臺積電聯(lián)電 產能滿滿
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（21）日公布4月北美半導體設備制造商訂貨出貨比（Book-to-BillRatio）為1.13，雖然為連續(xù)兩個月下滑，但卻是連續(xù)十個月高于1，代表半導體產業(yè)持續(xù)穩(wěn)定復蘇中。 北美半導
-
全球硅晶圓1Q出貨倍增產能滿載至年底
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告指出，2010年第1季的硅晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長的態(tài)勢。由于景氣復蘇，市場對硅晶圓需求大增，硅晶圓業(yè)者指出，硅晶圓產能滿載將持續(xù)到年底，同時報價有機會逐
-
SEMI：Q1全球矽晶圓出貨量年增136%
根據(jù)SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長，較去年同期成長達136%,創(chuàng)下2008年第三季以來的最高水準。該報告指出，2010年
-
SEMI：2010年Q1全球硅晶圓出貨量持續(xù)成長
根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，2010年第一季的硅晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長。 該報告指出，2010年第一季的硅晶圓總出貨量為22.14億平方英吋，較
-
2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長回升至市場低迷之前水平
根據(jù)SEMISMG的硅晶圓季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%，較去年第一季度增長136%，
-
2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長 回升至市場低迷之前水平
根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%，較去年第一季度增長136%
-
全球硅晶圓出貨 Q1倍增
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（14）日公布首季全球半導體硅晶圓出貨量，較去年同期倍增，并回復到金融風暴前相當水平。業(yè)者認為，硅晶圓需求到年底都很強，產能吃緊狀況也將延續(xù)。 中美晶（5483）、合
-
科技短波－硅晶圓Q1出貨季成長5％
半導體產業(yè)景氣維持高檔，根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計的SMG報告，首季硅晶圓較去年第4季成長5％，已經是連續(xù)第4個季度成長，也為7季以來新高。 SEMI在統(tǒng)計報告中指出，今年第1季硅晶圓總
-
SEMI:全球硅晶圓Q1出貨季增5%，攀近7季新高
根據(jù)SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)最新統(tǒng)計的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告指出，今年Q1硅晶圓出貨(僅指半導體硅晶圓)仍持續(xù)較去年Q4成長5%，同時也是連續(xù)第4個季度走揚。 SEMI在該份統(tǒng)計報告
-
世界黃金協(xié)會線焊研討會強調銅引線問題業(yè)界人士擔心可靠性和效能
世界黃金協(xié)會(WGC)聯(lián)合全球半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）在今年三月舉辦的SEMICONChina2010和中國國際半導體技術大會（CSTIC）上主辦題為“金屬鍵合的材料科學與金屬線連接的可靠性”的研討會。從研討會的反饋來看，業(yè)界人
