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半導(dǎo)體成長(zhǎng)停滯？分析師提不同看法
一些反對(duì)者和懷疑主義者認(rèn)為，電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也許需要兩年甚至更久的時(shí)間，才能回到2007年的銷售水平，甚至不會(huì)再出現(xiàn)兩位數(shù)的成長(zhǎng)。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出，消費(fèi)者的購(gòu)買
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半導(dǎo)體成長(zhǎng)停滯？ 分析師提不同看法
一些反對(duì)者和懷疑主義者認(rèn)為，電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也許需要兩年甚至更久的時(shí)間，才能回到2007年的銷售水平，甚至不會(huì)再出現(xiàn)兩位數(shù)的成長(zhǎng)。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出，消費(fèi)者的購(gòu)買
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從“SEMICON West ”看半導(dǎo)體制造裝置業(yè)的慘狀
7月14日～16日在美國(guó)舊金山舉辦了半導(dǎo)體制造裝置展會(huì)“SEMICON West 2009”。展位閑置，參展公司數(shù)量大幅減少，此番景象多少有點(diǎn)讓人擔(dān)心半導(dǎo)體制造裝置的市場(chǎng)前景。 去年后工序的展位如今變成了太陽能電池展會(huì)“
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6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比獲得改善 設(shè)備商處境依然艱難
SEMI日前公布了2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為3.234億美元，訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可
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Intel大連項(xiàng)目進(jìn)展順利 設(shè)備與材料商配套服務(wù)緊鑼密鼓
7月14-15日，以SEMI物流工作委員會(huì)組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商齊聚大連，與大連當(dāng)
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SEMI:六月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.77
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)，日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 報(bào)告中指出，2009年六月份北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商三個(gè)月平均訂單金額為3.234億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77
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得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力
批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展，并在811號(hào)展臺(tái)展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺(tái)Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺(tái)下一代CHAD WaferMate 晶圓處
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2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出深度下滑 明年有望大幅反彈
根據(jù)SEMI Capital Equipment Forecast年中版的數(shù)據(jù)，2009年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為141.1億美元。SEMI在近日舉行的SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了這一預(yù)測(cè)。預(yù)測(cè)顯示，在2008年市場(chǎng)下滑31%之后，2009年將進(jìn)一步下滑52%，但
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命懸一線：半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險(xiǎn)的境地
盡管在最近的Semicon West2009會(huì)展上故作堅(jiān)強(qiáng)，但半導(dǎo)體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟(jì)危機(jī)折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會(huì)結(jié)束
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Semicon West: 得可攜手CHAD展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力
批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可（DEK International），在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展，并在811號(hào)展臺(tái)展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺(tái)Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺(tái)下一代
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