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今年第三季度全球半導體設備出貨額達到45.4億美元
SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數據是由SEMI和SEAJ聯合從110家全球設備公司中獲得的。第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，
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Gartner預測明年半導體設備市場將強勁反彈
據國外媒體報道，市場研究公司Gartner日前表示，今年對半導體設備市場來說是災難性的一年，不過，目前該市場已經出現了復蘇的跡象，預計明年將會強勁反彈。根據Gartner的最新預測，今年全球半導體設備支出同比將下降
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2010年芯片生產線投資猛增65%但未見開建一條新的芯片生產線
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計的專家報道，2010年全球半導體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎？ 預測明年半導體銷售額上升
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明年芯片生產線投資猛增65% 但未見開建一條生產線
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計的專家報道，2010年全球半導體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎?預測明年半導體銷售額上升從
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SEMI：2010全球芯片設備市場估成長53%
美國半導體設備和材料協(xié)會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴重年度衰退后，芯片設備市場今明年將出現爆炸性成長。2008 年半導體設備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤
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SEMI：2010年全球半導體設備市場將反彈53%
SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預測，今年全球新設備銷售額將達160億美元，今年是SEMI自1991年啟動該數據庫以來，最大幅度的年度下滑。該預測指出，在2008年設備市場經歷31%
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CAST支持ATE公司之間的合作
據Semicon West Executive Test Summit（7月14日于加州舊金山召開）的評論，盡管有經濟壓力，半導體測試公司仍繼續(xù)著R&D上的投入。Verigy公司主席、CEO兼總裁Keith Barnes總結說：“我們的R&D預算確有一些壓力，但我
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謹慎地看待半導體設備市場需求的回升
盡管未來節(jié)日過后的設備業(yè)可能轉弱，但是根據SEMI及SEAJ分別報道的北美及日本的最新月度數據都顯示半導體設備業(yè)的市場需求轉強及好消息不斷。從北美的數據，10月時半導體設備的訂單為756.2M美元，與9月的數據持平，但
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芯片產能收緊業(yè)界出現短缺擔憂
SEMI更新了WorldFabForecast，新數據顯示，隨著舊產能持續(xù)關閉，明年在線晶圓廠產能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預警如果全球經濟反彈，明年芯片產能可能出現短缺的
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芯片產能收緊 業(yè)界出現短缺擔憂
SEMI更新了World Fab Forecast，新數據顯示，隨著舊產能持續(xù)關閉，明年在線晶圓廠產能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預警如果全球經濟反彈，明年芯片產能可能出現短缺
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應用材料3.64億美元收購Semitool拓展移動設備芯片市場
全球最大芯片生產設備制造商應用材料(AppliedMaterialsInc。；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3。64億美元現金收購同業(yè)SemitoolInc(SMTL-US)，擴展公司的市場營業(yè)范疇。 據國外媒體報道，應用材料首席執(zhí)行官MikeSp
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10月北美半導體設備訂單出貨比1.1 保持穩(wěn)步增長
SEMI日前公布了2009年10月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導體設備制造商訂單額為7.562億美元，訂單出貨比為1.1。訂單出貨比為1.1意味著該月每出貨價值100美元的產品可
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2013年半導體封裝材料市場將達201億美元
據SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(包括熱界面材料)預計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預計可達68億美元，未來5年內出貨量年均
