SEMI報告顯示2009年全球半導體設(shè)備銷售額達159.2億美元,年降46%,其中日本銷量降幅最大,中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。國際半導體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)3月10日消息,2009年全球半導體制造設(shè)備
“中國半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為半導體設(shè)備業(yè)帶來了廣闊的市場,同時也為二手半導體設(shè)備提供了良好的市場機會。隨著越來越多的二手設(shè)備涌向市場,中國將成為二手設(shè)備(包括整線轉(zhuǎn)移)主要的市場。”SEMI SESTG
“在歷經(jīng)了全球經(jīng)濟危機之后,中國被寄予厚望將率先走出衰退,成為2010年全球廠商最為關(guān)注的戰(zhàn)略市場。相信隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作,中國的‘大半導體行業(yè)’必將會突飛猛進。”SEMI全球總裁
中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長、中芯國際董事長江上舟16日表示,大陸半導體需求持續(xù)擴張,估計2013年可占全球總量三分之一,穩(wěn)居全球最大市場。國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,在內(nèi)需市場帶動下,今年
消息人士透露,蘋果芯片業(yè)務(wù)高管丹·多波普爾(Dan Dobberpuhl)已經(jīng)從蘋果離職,加盟一家芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司。 多波普爾是PA Semi創(chuàng)始人及CEO,蘋果于2008年4月以2.78億美元的價格收購了PA Semi。當時,蘋果CEO史蒂夫·
隨著大陸半導體、面板及太陽能產(chǎn)業(yè)逐漸蓬勃,間接帶動設(shè)備需求,給予臺系設(shè)備廠最佳的表現(xiàn)舞臺,近年來,對于國際展會參加意愿提升,在SEMICON CHINA 2010的研討會中,也可見臺系設(shè)備廠如均豪在國際研討會中發(fā)表演說
消息人士透露,蘋果芯片業(yè)務(wù)高管丹·多波普爾(DanDobberpuhl)已經(jīng)從蘋果離職,加盟一家芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司。多波普爾是PASemi創(chuàng)始人及CEO,蘋果于2008年4月以2.78億美元的價格收購了PASemi。當時,蘋果CEO史蒂夫·喬布
北京時間3月14日消息,據(jù)國外媒體報道,消息人士透露,蘋果芯片業(yè)務(wù)高管丹·多波普爾(Dan Dobberpuhl)已經(jīng)從蘋果離職,加盟一家芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司。多波普爾是PA Semi創(chuàng)始人及CEO,蘋果于2008年4月以2.78億美元
JAV5001 3G PA采用標準CMOS的獨特專利結(jié)構(gòu),在輸出功率電平上將功耗降到最低,實現(xiàn)現(xiàn)實世界3G運行條件下的業(yè)界最低電池電流。該PA將帶有功率調(diào)節(jié)的完整電路、PA偏置,輸入和輸出匹配以及功率控制集成到微型工業(yè)標準3
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報告,再次上調(diào)全球晶圓廠設(shè)備采購支出,預(yù)估2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴產(chǎn)設(shè)備采購金額成長率將從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%,整體晶圓
SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布全球晶圓廠預(yù)測報告,再次上調(diào)全球晶圓廠設(shè)備采購支出,SEMI預(yù)估,2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴產(chǎn)設(shè)備采購金額的成長率將從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%,整體晶圓廠設(shè)備投資金額將
大聯(lián)大集團于3月IIC期間推出系列研討會,大聯(lián)大旗下凱悌集團于3月5日在深圳IIC展館推出『SiTime產(chǎn)品及Active-semi 產(chǎn)品介紹』,本場研討會將為您介紹SiTime全硅 MEMS時脈方案及Active-Semi系列照明方案。 【SiTime 全
3月5日消息,據(jù)外電報道,SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日公布報告,再次上調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備采購支出成長率到88%,整體投資金額將達272億美元,其中中國臺灣市場預(yù)估將增長100%,成為全球最大半導體設(shè)備市
3月4日消息,國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測,2010年全球晶圓設(shè)備支出將達到309億美元,較去年大幅增長88%。前次預(yù)測報告中,SEMI估計全球晶圓設(shè)備支出的年增長率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出,范圍
由于看好臺灣在全球MEMS(微機電)的市場前景,半導體大廠包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、意法半導體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等,共同齊聚于SEMI臺灣MEMS委員會商討如何連結(jié)產(chǎn)業(yè)上下游,共同在臺建立
本報訊 受國際金融危機沖擊,全球共關(guān)閉約50條集成電路生產(chǎn)線。隨著二手設(shè)備供應(yīng)量猛增,芯片制造廠通過采用更大比例的二手設(shè)備來達到降低成本及提升競爭力。我國半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為半導體設(shè)備業(yè)帶來了廣闊的市場,
SEMI日前公布了2010年1月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,1月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,訂單出貨比為1.20。訂單出貨比為1.20意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)新公布的年度硅晶圓銷售報告,2009全球硅晶圓營收較08年衰退了41%,以出貨面積來看則較08年衰退了18%,同時硅晶圓平均銷售價格也出現(xiàn)大幅度衰退。 根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)
MEMS是多學科交叉融合的前沿技術(shù),是未來的主導產(chǎn)業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢,在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應(yīng)用前景。近年來,我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展,市場亦得以豐收。 伴隨著MEMS技術(shù)
路透2月18日電---國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設(shè)備制造商1月共接到11.3億美元訂單,較12月上升24.1%,顯示晶片設(shè)備市場出現(xiàn)強烈復(fù)蘇跡象. 1月訂單額是較上年同期的三倍多,當時為2.772億美元.