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SEMI中國(guó)總裁陸郝安博士接受愛(ài)發(fā)科集團(tuán)社刊專訪
2011年6月1日上午，SEMI全球副總裁、SEMI中國(guó)總裁陸郝安博士在上海辦公室接受了愛(ài)發(fā)科集團(tuán)社刊的專門(mén)訪問(wèn)。愛(ài)發(fā)科集團(tuán)（ULVAC）總部設(shè)在日本茅崎，是一家成立于1952年的日本上市公司。它是世界知名的真空技術(shù)企業(yè)，也
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SEMI預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)31%達(dá)440億美元
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會(huì)年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12
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SEMI：2011年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高紀(jì)錄
SEMI公布最新全球晶圓廠資料庫(kù)(SEMI World Fab Database)，預(yù)估2011年半導(dǎo)體 晶圓廠設(shè)備支出及產(chǎn)能將分別成長(zhǎng)31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調(diào)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出：「2011年將是晶圓廠設(shè)備支出
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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半導(dǎo)體晶圓廠 今年設(shè)備支出估增31%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（8）日公布最新全球晶圓廠資料庫(kù)，預(yù)估2011年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出及產(chǎn)能將分別成長(zhǎng)31%與9%，但今年和明年的建廠支出則將下調(diào)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，2011年將
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（World Fab Database） 的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（World Fab Database）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半
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分析師：ARM開(kāi)始挑戰(zhàn)游戲機(jī)市場(chǎng)
分析師：ARM開(kāi)始挑戰(zhàn)游戲機(jī)市場(chǎng)
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（World Fab Database） 的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半
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SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示4月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比連續(xù)三個(gè)月上揚(yáng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個(gè)月低于1；2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當(dāng)月每出貨100美元
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚(yáng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個(gè)月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當(dāng)月每出貨100美元
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4月北美芯片制造設(shè)備訂單較前月上升1.1%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商4月共接到16億美元訂單,較3月增加1.1%.但三個(gè)月出貨均值連續(xù)第二個(gè)月減少.4月訂單出貨比為0.98,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價(jià)值98美元的新訂單.美國(guó)
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SEMI：第一季度半導(dǎo)體硅片出貨量環(huán)比下降1%
SEMI下屬硅材料制造集團(tuán)(SMG，成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，第一季度全球半導(dǎo)體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現(xiàn)任輪
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SEMI：第一季度半導(dǎo)體硅片出貨量環(huán)比下降1%
SEMI下屬硅材料制造集團(tuán)(SMG，成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱， 第一季度全球半導(dǎo)體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現(xiàn)
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SEMI研究報(bào)告稱2012年全球光刻掩膜板市場(chǎng)預(yù)計(jì)可達(dá)32億美元的規(guī)模
SEMI研究報(bào)告最新研究報(bào)告顯示，2010年全球半導(dǎo)體光刻掩膜板市場(chǎng)達(dá)到了30億元規(guī)模，預(yù)估2012年這一數(shù)字可達(dá)32億美元。由于有2008和2009連續(xù)兩年的簽約保障下，半導(dǎo)體光刻掩膜板市場(chǎng)在2010年增長(zhǎng)了10%，而未來(lái)兩年光刻
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SEMI總裁談未來(lái)十年高科技發(fā)展趨勢(shì)
矽谷臺(tái)美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會(huì)﹐日前在圣荷西舉行2011年會(huì)﹐半導(dǎo)體器材及材料國(guó)際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。邁爾斯認(rèn)為﹐高亮度發(fā)光二極管(LED)將更替普通照明﹐成為今
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消息稱蘋(píng)果筆記本將拋棄英特爾轉(zhuǎn)投ARM
消息稱蘋(píng)果筆記本將拋棄英特爾轉(zhuǎn)投ARM
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