《SEMICON》今年晶圓廠設(shè)備支出成長下修但仍創(chuàng)高

時間：2011-09-09 18:39:00

關(guān)鍵字： SEMI 晶圓廠 IC ST

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[導(dǎo)讀]SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預(yù)測指出，2011年晶圓廠資本支出將達到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟條件來調(diào)整公司計劃，此預(yù)估數(shù)值較5月估計的將年增31%下

SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預(yù)測指出，2011年晶圓廠資本支出將達到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟條件來調(diào)整公司計劃，此預(yù)估數(shù)值較5月估計的將年增31%下調(diào)至23%。而2012年的支出預(yù)計將稍下跌，但仍將位居史上第二高。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計，今年共有223個設(shè)備支出案，其中LED占77個。以區(qū)域市場來看，美國支出總額最高，達100億美元，而臺灣則緊接在后，達90億美元。盡管Intel占支出的最大宗，但另一個使美國位居第一的是因為Samsung有著「S2-line」封號的Austin晶圓廠支出了25-30億美元。2012年則預(yù)估將有190個設(shè)備支出案進行，其中LED占72個，預(yù)估以韓國支出最高，達100億美元，臺灣則以92億美元居次。
SEMI表示，在過去的幾個月中，盡管市場的警訊越來越明顯，許多公司聲明將縮減資本支出，但仍然有許多公司將不改變其資本支出的計劃，有些公司甚至調(diào)漲資本支出。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因應(yīng)市場變化而降低其支出，2011年產(chǎn)量的成長率預(yù)估從5月的9.3%下調(diào)至6.8%。
SEMI表示，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或許將無法立即對需求的增加做出及時的反應(yīng)，例如NAND Flash市場，從動土建廠到量產(chǎn)需要一年半的時間。因此，若要看見2012或2013年的產(chǎn)量成長，建廠計劃就需從現(xiàn)在啟動。
SEMI即時追蹤建廠動態(tài)，尤其是新設(shè)備，根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(Worldwide Fab Forecast)，今年晶圓廠建廠計劃支出(包括分離元件及LEDs)已從48億美元成長至56億美元。截至5月份共有61個建廠計劃進行，目前則有72個持續(xù)進行中。