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ST-Ericsson與愛立信共同展示TD-LTE整體解決方案
ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個TD-LTE端到端整體解決方案。該演示是繼ST-Ericsson設備平臺和愛立信移動網(wǎng)絡設備配合，成功完成了TD-LTE互操作測試后的延續(xù)。被認為是下一代移動寬帶技術的LTE, 有兩個制式標準：一
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Sagem Wireless與ST-Ericsson展開LTE合作
在定制連接時尚設備與服務的設計與交付方面走在世界前列的SagemWireless和全球無線平臺及半導體行業(yè)的領導者ST-Ericsson將合作開發(fā)多模LTE/HSPA參考設計、設備和模塊。SagemWireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、H
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Sagem Wireless與ST-Ericsson展開LTE合作
Sagem Wireless和全球無線平臺及半導體行業(yè)的領導者ST-Ericsson將合作開發(fā)多模 LTE/HSPA+ 參考設計、設備和模塊。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、HSPA+、3G和GSM網(wǎng)絡相連的多模平臺展開合作，在此基礎
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢產(chǎn)品布局漸明朗
在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力；對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢；對于智能手機，ST-Eri
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力；對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢；對于智能手機，ST-Eri
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
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功能豐富的移動互聯(lián)網(wǎng)平臺T6718（ST-Ericsson）
為進一步加強在TD無線半導體市場的領先地位，ST-Ericsson推出一款新平臺，可幫助終端制造商開發(fā)出價格實惠且具備高速互聯(lián)網(wǎng)功能的多功能手機。T6718平臺采用了觸摸屏顯示技術，支持流媒體視頻、廣播電視和其他多媒體
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ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬片
ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。繼2009年以650萬片的突出業(yè)績領跑TD市場，ST-Ericsson再一次鞏固了其在TD領域的領導地位。 ST-Ericsson一直積極投身于TD-SCDMA終端核心芯片以及平臺的研發(fā)，不斷將
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LTE基帶芯片供應商應該小心防止新一輪供應過剩
2009年，無線IC市場中的廠商改變策略，以前是一味求生，現(xiàn)在則開始為未來三年實現(xiàn)強勁增長早做準備。無疑，經(jīng)濟衰退對該市場的打擊比其它電子應用領域都要嚴重。經(jīng)濟不振從2008年下半年持續(xù)到2009年第一季度，終端需
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ST-ERICSSON和ARM共同支持ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開發(fā)，優(yōu)化ANDROID平臺，充分發(fā)揮對稱多處理技術（SMP）在高性能、高功效的ST-Ericsson U8500平臺上的優(yōu)勢。ST-Ericsson的
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ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
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ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
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ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片
ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網(wǎng)易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網(wǎng)絡服務，目前的工作已經(jīng)進入到了和系
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ST-Ericsson領跑TD芯片市場 出貨逾650萬
2月5日消息，ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud昨天下午對記者，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場
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ST-Ericsson領跑TD芯片市場出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”2009年2月，瑞典愛立
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ST-Ericsson出貨逾650萬 領跑TD芯片市場
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”2009年2月
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ST-Ericsson領跑TD芯片市場 出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對網(wǎng)易科技表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”
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意法半導體（ST）公布2009年第四季度及全年財報
意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務業(yè)績報告。第四季度回顧 2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%，反映了意法半
