ST-Ericsson TD芯片出貨達(dá)1000萬(wàn)片
ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。繼2009年以650萬(wàn)片的突出業(yè)績(jī)領(lǐng)跑TD市場(chǎng),ST-Ericsson再一次鞏固了其在TD領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
ST-Ericsson一直積極投身于TD-SCDMA終端核心芯片以及平臺(tái)的研發(fā),不斷將創(chuàng)新帶
給中國(guó)市場(chǎng)。2009年,ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無(wú)線等眾多全球以及中國(guó)知名手機(jī)制造廠商和手機(jī)設(shè)計(jì)公司宣布合作,為其提供TD終端解決方案。同時(shí),ST-Ericsson還與中國(guó)移動(dòng)保持緊密的合作,為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的TD-SCDMA終端產(chǎn)品。
為了給中國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的高速寬帶手機(jī)產(chǎn)品選擇,在今年2月份 ST-Ericsson與宏達(dá)電(HTC)宣布雙方正在開(kāi)發(fā)能夠支持最先進(jìn)的多媒體移動(dòng)體驗(yàn)的TD-SCDMA智能手機(jī)以及低成本手機(jī)。同時(shí)ST-Ericsson表示已與中國(guó)移動(dòng)展開(kāi)在TD-LTE方面的技術(shù)合作,并將支持2010年上海世博會(huì)TD-LTE的演示。