意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與愛(ài)立信各占一半股權(quán)的合資公司ST-Ericsson日前宣布,吉爾斯•迪法西(Gilles Delfassy)將成為該公司新任總裁兼首席執(zhí)行官。 9月3日消息,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)
9月4日消息 意法半導(dǎo)體(NYSE: STM)與愛(ài)立信(NASDAQ: ERIC)的合資公司ST-Ericsson宣布任命Gilles Delfassy為公司總裁兼首席執(zhí)行官。在成功領(lǐng)導(dǎo)該公司經(jīng)過(guò)創(chuàng)建和整合等關(guān)鍵時(shí)期的Alain Dutheil將在未來(lái)幾個(gè)月中與
意法半導(dǎo)體公司和愛(ài)立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導(dǎo)公司渡過(guò)成形和整合關(guān)鍵時(shí)期的Alain Dutheil先生在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)將和Delfassy密切合作,確保平穩(wěn)過(guò)渡。D
9月3日消息,據(jù)美聯(lián)社報(bào)道,瑞典無(wú)線芯片廠商ST-Ericsson昨日宣布,該公司已提名吉爾斯·迪法西(Gilles Delfassy)為公司新任CEO。據(jù)悉,迪法西將取代現(xiàn)任CEO阿蘭·杜特黑爾(Alain Dutheil)的職位,而杜
• 第2季度收入19.93億美元,環(huán)比增幅20% • 第2季度庫(kù)存減少2.07億美元,上半年庫(kù)存減少3.91億美元 • 不含公司兼并交易支出的凈營(yíng)業(yè)現(xiàn)金流*由負(fù)變正,達(dá)到4500萬(wàn)美元意法半導(dǎo)體(ST)公布截至200
• 第2季度收入19.93億美元,環(huán)比增幅20% • 第2季度庫(kù)存減少2.07億美元,上半年庫(kù)存減少3.91億美元 • 不含公司兼并交易支出的凈營(yíng)業(yè)現(xiàn)金流*由負(fù)變正,達(dá)到4500萬(wàn)美元意法半導(dǎo)體(ST)公布截至200
7月27日消息 愛(ài)立信公司今天發(fā)布了2009年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,愛(ài)立信在第二季度實(shí)現(xiàn)銷售額521億瑞典克朗,按可比單位計(jì)算,比去年同期增長(zhǎng)11%,幣值調(diào)整后則同比下降3%。不包括合資公司1),愛(ài)立信本季度運(yùn)營(yíng)收
5月19日國(guó)際報(bào)道 手機(jī)芯片廠商ARM和ST-Ericsson表示,在客戶重新建立庫(kù)存的拉動(dòng)下,預(yù)計(jì)第二季度市場(chǎng)會(huì)有所改善,但2009年剩下的歲月中,市場(chǎng)前景還不穩(wěn)定。ARM表示,第二季度芯片銷售有了明顯改善,但應(yīng)歸功于客戶重
北京時(shí)間4月30日上午消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,無(wú)線技術(shù)公司ST-Ericsson周三晚些時(shí)候宣布,由于需求放緩,該公司將裁員1200人。ST-Ericsson表示,該公司“將實(shí)行重組計(jì)劃,該計(jì)劃將于2010年第二季度完成”。員
ST-Ericsson日前針對(duì)手機(jī)音樂(lè)市場(chǎng)推出最新優(yōu)質(zhì)音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC) — STw5211。新產(chǎn)品集成ST-Ericsson創(chuàng)新的播放時(shí)間延長(zhǎng)(PTE™)處理技術(shù),整個(gè)音頻路徑的信噪比只有102 dB。原始設(shè)備制造商(OEM)將
憑借模擬和混合信號(hào)處理技術(shù)的優(yōu)勢(shì), ST-Ericsson針對(duì)手機(jī)音樂(lè)市場(chǎng)推出最新優(yōu)質(zhì)音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC) — STw5211。新產(chǎn)品集成ST-Ericsson創(chuàng)新的播放時(shí)間延長(zhǎng)(PTE™)處理技術(shù),整個(gè)音頻路徑的信噪比只有102 d
ST-Ericsson推出用于下一代低成本手機(jī)的4910和4908 EDGE平臺(tái)。面向大眾市場(chǎng)的4910平臺(tái)和針對(duì)入門級(jí)手機(jī)的4908 EDGE平臺(tái)兼有業(yè)界最高的集成度與成本效益,在單芯片上集成數(shù)字與模擬基帶、RF收發(fā)器以及電源管理單元(PM