Sagem Wireless和全球無線平臺及半導體行業(yè)的領導者ST-Ericsson將合作開發(fā)多模 LTE/HSPA+ 參考設計、設備和模塊。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、HSPA+、3G和GSM網(wǎng)絡相連的多模平臺展開合作，在此基礎上開發(fā)出的移動寬帶移動調(diào)制解調(diào)器將在2010年底前上市。

Sagem Wireless的數(shù)據(jù)卡（dongle）調(diào)制解調(diào)器支持LTE下行速率高達100 Mbps、HSPA+下行速率為21 Mbps，將使互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關實現(xiàn)超高速的無線接入。使用此類調(diào)制解調(diào)器的筆記本電腦只要在有移動信號覆蓋的地方都可無線上網(wǎng)，賦予最終用戶以極大的靈活性。  

據(jù)GSM 協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前在全球34個國家有61個商用HSPA+網(wǎng)絡，80家移動運營商明確將在33個國家進行LTE的部署。Sagem Wireless還計劃利用該多模平臺來生產(chǎn)可讓筆記本電腦、上網(wǎng)本、平板電腦(tablet)、機器對機器（M2M）應用和其他設備實現(xiàn)高速移動連接的通用模塊。

Sagem Wireless戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁Yves Portalier 說：“在開發(fā)可連接至全球最高速的移動網(wǎng)絡的一流設備與調(diào)制解調(diào)器模塊方面，與ST-Ericsson就LTE展開合作將推動Sagem Wireless立于這一領域的最前沿。通過采用ST-Ericsson的一系列平臺產(chǎn)品，避免了我們需要選擇多家不兼容平臺所產(chǎn)生的麻煩，從而將幫助Sagem Wireless更加快速的生產(chǎn)出各類設備，同時兼顧成本效益。

ST-Ericsson高級副總裁兼首席營銷官Pascal Langlois 說：“我們已開發(fā)出的多模平臺可供人們隨時隨地接入最佳移動網(wǎng)絡，無論是LTE、HSPA+、3G還是GSM網(wǎng)絡，在不同接入技術之間輕松地進行無縫切換。定于2010年內(nèi)作為商用設備上市的這款新平臺進一步強調(diào)了ST-Ericsson在LTE設備平臺開發(fā)上的優(yōu)勢地位，也體現(xiàn)了Sagem Wireless在系統(tǒng)級和RF集成上的專長。”