2009年，無(wú)線IC市場(chǎng)中的廠商改變策略，以前是一味求生，現(xiàn)在則開始為未來三年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)早做準(zhǔn)備。無(wú)疑，經(jīng)濟(jì)衰退對(duì)該市場(chǎng)的打擊比其它電子應(yīng)用領(lǐng)域都要嚴(yán)重。經(jīng)濟(jì)不振從2008年下半年持續(xù)到2009年第一季度，終端需求疲軟和庫(kù)存修正都讓無(wú)線產(chǎn)業(yè)飽受打擊。供應(yīng)商為了應(yīng)對(duì)銷售下滑局面，紛紛削減庫(kù)存。

在此期間，以前實(shí)力強(qiáng)大的廠商退出市場(chǎng)或者調(diào)整無(wú)線業(yè)務(wù)重點(diǎn)，這個(gè)市場(chǎng)經(jīng)?？梢砸姷街亟M、合并和收購(gòu)以及策略調(diào)整。無(wú)線設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)努力擺脫經(jīng)濟(jì)衰退的影響，正在把目光放到三個(gè)主要領(lǐng)域上面：LTE，HSPA++，以及手機(jī)以外的移動(dòng)設(shè)備。

2009年第四季度，3G技術(shù)向大眾市場(chǎng)前進(jìn)。2010 年伊始，該產(chǎn)業(yè)就推出了針對(duì)3G的多款芯片，從基帶、應(yīng)用處理器、收發(fā)器直到功率放大器。64QAM等新型調(diào)制方式帶動(dòng)的性能增強(qiáng)，MIMO，單芯片解決方案和非手機(jī)設(shè)備的獨(dú)特要求，都在促進(jìn)新款芯片組和元件涌現(xiàn)，預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將在2010年開始量產(chǎn)。64QAM等新型調(diào)制方式要求更高的線性度和較低的插入損耗。

使用移動(dòng)無(wú)線寬帶數(shù)據(jù)的需求增強(qiáng)，推動(dòng)上述的新一輪技術(shù)變遷，不僅在本領(lǐng)域創(chuàng)造了增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，而且正在刺激基帶和系統(tǒng)架構(gòu)市場(chǎng)在基帶和應(yīng)用處理器架構(gòu)方面的競(jìng)爭(zhēng)?；鶐袌?chǎng)中的主要廠商是高通、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson和英飛凌。聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson和英飛凌正在試圖削弱高通的優(yōu)勢(shì)地位。

iSuppli公司最新一期“無(wú)線競(jìng)爭(zhēng)格局工具”季報(bào)顯示，高通的市場(chǎng)份額有所下降，ST-Ericsson 繼續(xù)在WCDMA領(lǐng)域擴(kuò)大勢(shì)力，而聯(lián)發(fā)科在正在興起的GPRS/EDGE市場(chǎng)日益壯大。高通沒有涉足GPRS/EDGE市場(chǎng)。

高通還面臨其它潛在挑戰(zhàn)。三星已在LTE基帶領(lǐng)域取得了一些初步進(jìn)展，有跡象表明，三星在降低其4G業(yè)務(wù)對(duì)高通的依賴方面正在取得成效。因此，盡管市場(chǎng)熱情高漲，但LTE 基帶芯片供應(yīng)商應(yīng)該繼續(xù)重視庫(kù)存管理，以確保復(fù)蘇進(jìn)程不會(huì)因另一場(chǎng)供應(yīng)過剩局面而停滯。