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ST公布2012年第一季度財報
4月25日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至2012年3月31日的第一季度財報。第一季度凈收入降至20.2億美元，環(huán)比降幅8%；受晶圓廠產(chǎn)能利用率不足而發(fā)生的預(yù)期內(nèi)產(chǎn)能不飽和支
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ST-Ericsson向ST轉(zhuǎn)移處理器業(yè)務(wù)，裁員1700人
意法半導(dǎo)體與愛立信的合資企業(yè)ST-愛立信近日宣布了一項最新的戰(zhàn)略指導(dǎo)計劃，內(nèi)容是該公司將把業(yè)務(wù)重心放在智能手機(jī)和平板電腦的“完整系統(tǒng)解決方案”上。根據(jù)這項計劃，ST-愛立信將把業(yè)務(wù)重心放在交付應(yīng)用處理器、調(diào)
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傳HTC正聯(lián)合ST-Ericsson開發(fā)低端智能手機(jī)芯片
北京時間4月23日消息，自蘋果、三星紛紛自主開發(fā)移動芯片后，臺灣手機(jī)廠商HTC宣稱未來其將聯(lián)合ST-Ericsson開發(fā)自己的處理器芯片。來自臺灣媒體的消息稱，HTC目前已與ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開發(fā)芯片的合作備忘錄。ST-
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意法半導(dǎo)體（ST）公布多媒體融合戰(zhàn)略下一步計劃
意法半導(dǎo)體（ST）公布多媒體融合戰(zhàn)略下一步計劃· 積極研發(fā)一款適用所有市場的應(yīng)用處理器平臺· 通過戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系實現(xiàn)意法半導(dǎo)體與ST-Ericsson的優(yōu)勢互補(bǔ)· 意
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ST-Ericsson推遲戰(zhàn)略公告發(fā)布 或涉及裁員等計劃
北京時間4月23日下午消息（艾斯）根據(jù)路透社報道，手機(jī)芯片制造商ST-Ericsson推遲了一個原定在本周一進(jìn)行的“市場開放之前(before market open)”戰(zhàn)略公告發(fā)布。一位發(fā)言人表示，推遲是由于“技術(shù)原
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2011年無晶圓IC廠全球25強(qiáng)排名，增長明星是展訊通信
IC Insights三月更新的McClean報告對2011年Top 103無晶圓IC廠進(jìn)行統(tǒng)計。報告顯示，2011年，前12名無晶圓IC廠銷售額均超過10億美元，領(lǐng)頭的高通則已接近100億美元！ 按銷售額排名2011年的全球Top 25無晶圓IC廠的總
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ST-Ericsson如若賣 身還債，中國人民歡迎你!
ST-Ericsson去年12月新上任的首席執(zhí)行官Didier Lamouche，在今年初透露該公司將在3月底之前宣布新戰(zhàn)略計劃；而近日有業(yè)界傳聞指出，該計劃可能與 ST-Ericsson 的出售有關(guān)。 Didier Lamouche 針對以上引述匿名消息來源
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意法半導(dǎo)體CFO轉(zhuǎn)任合資公司意法愛立信COO
2月21日消息，歐洲最大半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體今日宣布，公司CFO卡洛·費羅(Carlo Ferro)將出任合資公司ST-Ericsson首席運營官(COO)，而費羅留下的職位空缺將由公司首席會計官(chief accounting officer)馬里奧&
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意法半導(dǎo)體CFO轉(zhuǎn)任合資手機(jī)芯片公司COO
據(jù)國外媒體報道，歐洲最大的芯片生產(chǎn)商意法半導(dǎo)體今天宣布，該公司首席財務(wù)官卡洛·費羅(Carlo Ferro)將擔(dān)任其合資手機(jī)芯片公司ST-Ericsson的首席運營官。由于主要客戶諾基亞的業(yè)務(wù)接連虧損，ST-Ericsson深受打
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分析師：惟有改革，才能救意法半導(dǎo)體！
據(jù)Arete Research Services的金融分析師，法國－意大利電子制造商意法半導(dǎo)體要想阻止利潤下降以及滑向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邊緣的趨勢，必須采取大刀闊斧的行動。Arete本周在致投資者的報告中表示：“我們認(rèn)為，高級管理層、公
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意法半導(dǎo)體公布2011年第四季度及全年財報
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財報。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半導(dǎo)體市場總體增長大幅放
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意法半導(dǎo)體公布2011年第四季度及全年財報
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財報。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半導(dǎo)體市場總體增長大
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愛立信CEO：將繼續(xù)對ST-Ericsson進(jìn)行支持
北京時間1月13日下午消息（艾斯）根據(jù)國外媒體報道，在2012年美國CES展上，愛立信公司CEO衛(wèi)翰思（Hans Vestberg）表示，該公司將繼續(xù)對其與STMicroelectronics合資成立的ST-Ericsson公司進(jìn)行支持，而該公司最近已經(jīng)
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ST-Ericsson與ST攜手帶來如臨其境的移動增強(qiáng)實境體驗
為加快能夠豐富人們?nèi)粘Ｉ铙w驗的技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，全球領(lǐng)先的無線平臺及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體共同宣布參與VENTURI（immersiVe ENhancemenT of User-
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銅柱凸塊封裝制程正掀起新的封裝技術(shù)變革
【賽迪網(wǎng)訊】ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革
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ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來看
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來看
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來看
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財報
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務(wù)結(jié)果。 公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務(wù)結(jié)果時表示：“當(dāng)進(jìn)入第三季度時，我們就做好了面對
