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ST公布2012年第一季度財報
4月25日，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至2012年3月31日的第一季度財報。第一季度凈收入降至20.2億美元，環(huán)比降幅8%；受晶圓廠產能利用率不足而發(fā)生的預期內產能不飽和支
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ST-Ericsson向ST轉移處理器業(yè)務，裁員1700人
意法半導體與愛立信的合資企業(yè)ST-愛立信近日宣布了一項最新的戰(zhàn)略指導計劃，內容是該公司將把業(yè)務重心放在智能手機和平板電腦的“完整系統解決方案”上。根據這項計劃，ST-愛立信將把業(yè)務重心放在交付應用處理器、調
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傳HTC正聯合ST-Ericsson開發(fā)低端智能手機芯片
北京時間4月23日消息，自蘋果、三星紛紛自主開發(fā)移動芯片后，臺灣手機廠商HTC宣稱未來其將聯合ST-Ericsson開發(fā)自己的處理器芯片。來自臺灣媒體的消息稱，HTC目前已與ST-Ericsson簽署了聯合開發(fā)芯片的合作備忘錄。ST-
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意法半導體（ST）公布多媒體融合戰(zhàn)略下一步計劃
意法半導體（ST）公布多媒體融合戰(zhàn)略下一步計劃· 積極研發(fā)一款適用所有市場的應用處理器平臺· 通過戰(zhàn)略合作伙伴關系實現意法半導體與ST-Ericsson的優(yōu)勢互補· 意
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ST-Ericsson推遲戰(zhàn)略公告發(fā)布 或涉及裁員等計劃
北京時間4月23日下午消息（艾斯）根據路透社報道，手機芯片制造商ST-Ericsson推遲了一個原定在本周一進行的“市場開放之前(before market open)”戰(zhàn)略公告發(fā)布。一位發(fā)言人表示，推遲是由于“技術原
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2011年無晶圓IC廠全球25強排名，增長明星是展訊通信
IC Insights三月更新的McClean報告對2011年Top 103無晶圓IC廠進行統計。報告顯示，2011年，前12名無晶圓IC廠銷售額均超過10億美元，領頭的高通則已接近100億美元！ 按銷售額排名2011年的全球Top 25無晶圓IC廠的總
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ST-Ericsson如若賣 身還債，中國人民歡迎你!
ST-Ericsson去年12月新上任的首席執(zhí)行官Didier Lamouche，在今年初透露該公司將在3月底之前宣布新戰(zhàn)略計劃；而近日有業(yè)界傳聞指出，該計劃可能與 ST-Ericsson 的出售有關。 Didier Lamouche 針對以上引述匿名消息來源
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意法半導體CFO轉任合資公司意法愛立信COO
2月21日消息，歐洲最大半導體廠商意法半導體今日宣布，公司CFO卡洛·費羅(Carlo Ferro)將出任合資公司ST-Ericsson首席運營官(COO)，而費羅留下的職位空缺將由公司首席會計官(chief accounting officer)馬里奧&
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意法半導體CFO轉任合資手機芯片公司COO
據國外媒體報道，歐洲最大的芯片生產商意法半導體今天宣布，該公司首席財務官卡洛·費羅(Carlo Ferro)將擔任其合資手機芯片公司ST-Ericsson的首席運營官。由于主要客戶諾基亞的業(yè)務接連虧損，ST-Ericsson深受打
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分析師：惟有改革，才能救意法半導體！
據Arete Research Services的金融分析師，法國－意大利電子制造商意法半導體要想阻止利潤下降以及滑向半導體產業(yè)邊緣的趨勢，必須采取大刀闊斧的行動。Arete本周在致投資者的報告中表示：“我們認為，高級管理層、公
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意法半導體公布2011年第四季度及全年財報
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財報。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半導體市場總體增長大幅放
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意法半導體公布2011年第四季度及全年財報
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財報。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半導體市場總體增長大
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愛立信CEO：將繼續(xù)對ST-Ericsson進行支持
北京時間1月13日下午消息（艾斯）根據國外媒體報道，在2012年美國CES展上，愛立信公司CEO衛(wèi)翰思（Hans Vestberg）表示，該公司將繼續(xù)對其與STMicroelectronics合資成立的ST-Ericsson公司進行支持，而該公司最近已經
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ST-Ericsson與ST攜手帶來如臨其境的移動增強實境體驗
為加快能夠豐富人們日常生活體驗的技術的開發(fā)和應用，全球領先的無線平臺及半導體供應商ST-Ericsson與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體共同宣布參與VENTURI（immersiVe ENhancemenT of User-
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銅柱凸塊封裝制程正掀起新的封裝技術變革
【賽迪網訊】ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革
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ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。以技術來看
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銅柱凸塊正掀起新的技術變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。以技術來看
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銅柱凸塊正掀起新的技術變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。 以技術
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銅柱凸塊正掀起新的技術變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。以技術來看
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意法半導體公布2011年第三季度及前九個月的財報
意法半導體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。 公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務結果時表示：“當進入第三季度時，我們就做好了面對
