核心提示:中國大陸平板電腦將大舉采用六核或八核處理器。中國大陸白牌平板市場商機滾滾,不僅吸引高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等一線處理器廠積極強打八核心方案,大陸本土晶片業(yè)者聯(lián)芯與全志,近期也分別推出多款六核及
?【聯(lián)合新聞網(wǎng)/記者楊又肇/報導(dǎo)】 在今年MWC 2014期間,包含Intel、Broadcom均宣布推出新款LTE、Wi-Fi通訊晶片,或許將成為蘋果新品採用元件新選擇。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息指出,蘋果有意在今年新品選擇使用Qualcomm以外提
走開、走開,專業(yè)的拆解來了,iFixit 終于入手 Samsung GALAXY S5,讓我們一窺內(nèi)部用料。Samsung GALAXY S5 全球?qū)?11 日開賣,而專門維修的的拆解網(wǎng)站 iFixit 在這時候放出了系列分解圖,因此我們可以輕易的了解
記憶體制造廠華邦電接單傳捷報,成功打進亞馬遜機上盒Fire TV供應(yīng)鏈。亞馬遜新推出的Fire TV于2日開始裝運出貨,這款黑色小裝置為外界視為是挑戰(zhàn)蘋果的電視裝置。根據(jù)知名網(wǎng)站iFixit最新拆解報告指出,F(xiàn)ire TV采用高
在今年MWC2014期間,Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此,聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示,Qualcomm相較于3G時代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時程情況,目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時
在HTC正式公布年度旗艦機種HTCOne(M8)之后,Qualcomm也進一步揭曉新款Snapdragon801處理器詳細細節(jié),包含支援3G/4GLTEAdvanced載波聚合技術(shù)、對應(yīng)4KUltraHD影片串流、播放和顯示輸出,以及QualcommVIVE802.11ac高效能
21ic電子網(wǎng)訊:ARM先前提出big.LITTLE大小核技術(shù),并且由三星Galaxy S 4首度搭載以此技術(shù)構(gòu)成處理器,聯(lián)發(fā)科則提出8組相同小核構(gòu)成的真8核心處理器架構(gòu),同時Qualcomm也在今年提出相同架構(gòu)處理器。不過,市場目前仍以
全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)子公司高通光電(QMT)在臺所建的mirasol顯示器廠,傳出正逐步精簡部門人力,并擴大尋找合作對象。 高通光電在臺投資,最初是與正崴集團合作成立高強光電,進軍新一代mirasol顯示
如果您曾在過去兩年中購買過智能手機,那么很有可能您的手機里就有多個CPU子處理器 (核)。手機包裝盒上很可能標(biāo)注著“雙核”或“四核”!事實上,2013
如果您曾在過去兩年中購買過智能手機,那么很有可能您的手機里就有多個CPU子處理器 (核)。手機包裝盒上很可能標(biāo)注著“雙核”或“四核”!事實上,2013
如果您曾在過去兩年中購買過智能手機,那么很有可能您的手機里就有多個CPU子處理器 (核)。手機包裝盒上很可能標(biāo)注著“雙核”或“四核”!事實上,2013年
【導(dǎo)讀】如果說過去十多年,高通公司對中國的通信與移動終端市場的巨大幫助,讓中國廠商站到了世界同行前列,那么這一次,高通將最新的28nm工藝制造引入中芯國際,將是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個巨大利好,通過分享高通
在上周的巴塞羅那移動通信展(MWC),美國高通新上任的集團總裁DerekAberle接受小了一個小范圍的記者采訪,《國際電子商情》首席分析師孫昌旭也有幸參與其中,并就高通與中芯國際在先進28nm工藝上的合作、這個對產(chǎn)業(yè)
如果說過去十多年,高通公司對中國的通信與移動終端市場的巨大幫助,讓中國廠商站到了世界同行前列,那么這一次,高通將最新的28nm工藝制造引入中芯國際,將是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個巨大利好,通過分享高通在先進工
在上周的巴塞羅那移動通信展(MWC),美國高通新上任的集團總裁DerekAberle接受小了一個小范圍的記者采訪,《國際電子商情》首席分析師孫昌旭也有幸參與其中,并就高通與中芯國際在先進28nm工藝上的合作、這個對產(chǎn)業(yè)有
在上周的巴塞羅那移動通信展(MWC),美國高通新上任的集團總裁Derek Aberle接受小了一個小范圍的記者采訪,《國際電子商情》首席分析師孫昌旭也有幸參與其中,并就高通與中芯國際在先進28nm工藝上的合作、這個對產(chǎn)業(yè)
月底,MWC 2014在巴塞羅那召開。本次大會最引人注目的是:移動智能終端如火如荼地發(fā)展;4G LTE全球猛進。大的背景是,目前全球已部署274個LTE商用網(wǎng)絡(luò),其中包括30個LTE TDD網(wǎng)絡(luò),而2012年年底,148個網(wǎng)絡(luò)商用,目前
2014年2月27日,慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通的共同努力下, Qualcomm® Gobi™9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證,完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求,并在今年的世界移動通信展
2014世界移動通信大會(MWC)日前在西班牙巴塞羅那落幕。放眼全球,4G LTE高歌猛進,移動智能終端發(fā)展如火如荼。目前,全球已部署274個LTE商用網(wǎng)絡(luò),其中包括30個LTE TDD網(wǎng)絡(luò),與2012年年底相比已接近翻了一番;此外
月底,MWC 2014在巴塞羅那召開。本次大會最引人注目的是:移動智能終端如火如荼地發(fā)展;4G LTE全球猛進。大的背景是,目前全球已部署274個LTE商用網(wǎng)絡(luò),其中包括30個LTE TDD網(wǎng)絡(luò),而2012年年底,148個網(wǎng)絡(luò)商用,目前