提高PCB設(shè)計(jì)效率的方法-軟件仿真

Allegro PCB設(shè)計(jì)PDN仿真簡介（中）

2.2 直流壓降分析當(dāng)電流通過有一定阻抗的導(dǎo)體時(shí)，會在導(dǎo)體兩端產(chǎn)生一定的壓差。由于這個壓降完全是由導(dǎo)體直流電阻引起的，我們稱這個壓降為直流壓降（IRDrop）。根據(jù)歐姆定律，直流壓降由導(dǎo)體阻值和在導(dǎo)體上流動的電

制作PCB板需注意的事項(xiàng)

PCB設(shè)計(jì)布線對信號延遲的影響分析（二）

什么是一階、二階HDI PCB板？

1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。下

手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十二

3、選擇 InterconnectModels欄（圖 6－3） Unrouted Interconnect Models部分采用默認(rèn)設(shè)置； Crosstalk 部分設(shè)置為： a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它

PCB過孔全介紹

過孔（via）是多層的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類： 一是用作各層間的電氣連接； 二是用作器件的固定或定位。

優(yōu)化ESD防護(hù)的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

PCB基礎(chǔ)知識問答

PCB是產(chǎn)品中的關(guān)鍵元器件，在產(chǎn)品安全與電磁兼容認(rèn)證中屬管控物料。同時(shí)，深入研究PCB材料本身，也將有利于提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)品質(zhì)?，F(xiàn)整理了一部分基礎(chǔ)知識方面的問與答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

PCB走線寬度的改變產(chǎn)生的反射

一種卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

概述隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的

PCB性能參數(shù)的影響

關(guān)于PCB的性能參數(shù)，它與PCB的制造工藝和PCB設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求密切相關(guān)，在眾多的PCB參數(shù)中，對于貼片 工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面處理等 方面的

PCB設(shè)計(jì)散熱技術(shù)知識（二）

TI公司的模擬封裝產(chǎn)品經(jīng)理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一種可以堆疊高側(cè)垂直MOSFET的3D封裝技術(shù)。這種技術(shù)將由銅夾固定位置的高側(cè)和低側(cè)MOSFET整合在一起，并使用地電位的裸露焊盤提供熱優(yōu)化設(shè)計(jì)（圖2）。

DXF的文件我導(dǎo)入以后怎樣轉(zhuǎn)成PCB的板框

PCB評估過程中應(yīng)注意哪些因素

PCB設(shè)計(jì)自檢列表

1. 報(bào)告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。 2. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū) 3. 檢查晶體、變壓器

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范五

5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離

設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境

在雙擊設(shè)計(jì)文件pcb1。pcb進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)后，首先需要設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境。右擊鼠標(biāo)，選擇Options進(jìn)行設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置(圖l8）。圖18 設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境Options有以下三個常用的子菜單：(1)Board Options：用于設(shè)置元器件放置

PCB被動組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)