金手指是指PCB板的頂部底部均有焊盤(pán)，通過(guò)這些焊盤(pán)可以與連接器直接相連。在A(yíng)LLEGRO中，金手指的PCB封裝設(shè)計(jì)主要有以下兩種方式：一、 TOP層焊盤(pán)與BOTTOM層焊盤(pán)分開(kāi)創(chuàng)建，即先建一個(gè)TOP層焊盤(pán)，再建一個(gè)BOTTOM層焊盤(pán)，然后在畫(huà)PCB封裝時(shí)，頂部調(diào)到TOP層的焊盤(pán)，底部調(diào)用BOTTOM層的焊盤(pán)，焊盤(pán)的間距可以單獨(dú)設(shè)定。同時(shí)TOP層的引腳可采用B1、B2…Bn編號(hào)，而B(niǎo)OTTOM層可采用A1、A2…An編號(hào)。TOP層及BOTTOM層的焊盤(pán)創(chuàng)建方法如下：1、 TOP層焊盤(pán)只設(shè)置Begin層參數(shù)，而end層參數(shù)不設(shè)定； 2、 BOTTOM層焊盤(pán)只設(shè)置end層參數(shù)，而begin層參數(shù)不設(shè)定。二、 采用through型焊盤(pán)，沒(méi)有通孔。這種方式TOP層焊盤(pán)與BOTTOM層焊盤(pán)引腳編號(hào)是一樣的，即網(wǎng)絡(luò)是一致的，且焊盤(pán)間的間距一致。只有TOP層網(wǎng)絡(luò)與BOTTOM層網(wǎng)絡(luò)一致，且與焊盤(pán)間距一致才可以采用這種形式的PCB封裝，否則會(huì)出錯(cuò)。用第一種方法創(chuàng)建的金手指封裝更具普遍意義，因此建議采用第一種方法創(chuàng)建金手指封裝。