PCB設(shè)計(jì)規(guī)范七

5.9 安規(guī)要求 5.9.1 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全 保險(xiǎn)絲附近是否有 6 項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)，包括保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Pro

DDR PCB Layout規(guī)則

在普通印制的布線中由于信號(hào)是低速信號(hào)，所以在3W原則的基本布線規(guī)則下按照信號(hào)的流向?qū)⑵溥B接起來(lái)，一般都不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。但是如果信號(hào)是100M以上的速度時(shí)，布線就很有講究了。由于最近布過(guò)速度高達(dá)300M的DDR信號(hào)，所

PCB設(shè)計(jì)中有效減少諧波失真的方法

實(shí)際上印刷線路板()是由電氣線性材料構(gòu)成的，也即其阻抗應(yīng)是恒定的。那么，為什么會(huì)將非線性引入信號(hào)內(nèi)呢？答案在于：相對(duì)于電流流過(guò)的地方來(lái)說(shuō)，布局是“空間非線性”的。 放大器是從這個(gè)電源還是從另外一個(gè)電源獲取

TE Connectivity 創(chuàng)新型M8/M12面板安裝連接器系統(tǒng)為PCB連接提供更大的設(shè)計(jì)靈活性

TE Connectivity (TE) 面向機(jī)器工業(yè)自動(dòng)化和控制應(yīng)用推出M8/M12面板安裝連接器系統(tǒng)，進(jìn)一步拓寬其M8/M12連接器產(chǎn)品系列。隨著產(chǎn)品組合的拓展，TE的M8/M12連接器將能夠?yàn)橛≈齐娐钒?(PCB線路板)的設(shè)計(jì)提供更大的靈活性。

PCB的元器件

在設(shè)計(jì)電路和對(duì)PCB布線時(shí)，關(guān)鍵就是選擇適合EMC要求的元件，如開(kāi)關(guān)邏輯元件、PCB上的插座、時(shí)鐘元件，以及各種被動(dòng)元件（電阻、電容和電感等）。這些元件會(huì)直接引起電路的EMI問(wèn)題，所以在項(xiàng)目及設(shè)計(jì)的開(kāi)始階段，主動(dòng)

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)布線前需考慮的因素

設(shè)置布線約束條件 1. 報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù) 布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。 信號(hào)層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù) 注：PIN密度的

電源的壽命由誰(shuí)來(lái)決定？

電源的壽命就如同人的壽命一樣是無(wú)法預(yù)知準(zhǔn)確的年限，但是很多大數(shù)據(jù)分析報(bào)告中有平均壽命的概念。電源也一樣，影響其壽命的因數(shù)很多，所以一般電源的壽命都是以平均無(wú)故障

PCB的慘痛經(jīng)歷，值得工程師借鑒

pcb即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，幾乎都要使用PCB。PCB設(shè)計(jì)是電路設(shè)計(jì)的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，也是對(duì)原理電路的再設(shè)計(jì)。一些新的工程師往往低估PCB設(shè)計(jì)的重要性，將這一即煩瑣又費(fèi)事的工作完全交由

PCB傳輸線參數(shù)

傳輸線有兩個(gè)非常重要的特征：特征阻抗和時(shí)延?？梢岳眠@兩個(gè)特征來(lái)預(yù)測(cè)和描述信號(hào)與傳輸線的大多數(shù)相互行為。特征阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗，它是傳輸線的固有屬性，僅和傳輸線的單位長(zhǎng)度上的

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十五

7.2.2 創(chuàng)建一個(gè)連接兩板的Design Link 在后仿真以及我們從PCB板上直接抽取拓?fù)溥M(jìn)行仿真時(shí)，必須建立兩板之間互聯(lián)器件管腳映射關(guān)系的 DesignLink 模型，下面是建立 DesignLink 模型的過(guò)程： 1、 在 PCB SI 窗口中選擇

手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（1）

使你第一次設(shè)計(jì)PCB成功的10個(gè)竅門(mén)

這不是一個(gè)檢查清單，但是可以幫你定位錯(cuò)誤。1. 建立你自己的原理圖和封裝庫(kù)，并仔細(xì)與數(shù)據(jù)手冊(cè)細(xì)核對(duì)封裝。2. 運(yùn)行CAD程序的DRCs在原理圖和環(huán)境下，并清除所有的錯(cuò)誤。3. 輸出BOM并仔細(xì)檢查再訂購(gòu)元器件之前。4. 訂

PCB遠(yuǎn)程故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹一種用于PCB遠(yuǎn)程故障診斷的基于PC機(jī)的串口測(cè)試系統(tǒng)，具有設(shè)計(jì)先進(jìn)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)練、功能強(qiáng)大、性價(jià)比高、便于攜帶等特點(diǎn)。使用表明，提出的設(shè)計(jì)方案是切實(shí)可行的。1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示，主要由

幾張圖讓你輕松了解通過(guò)PCB設(shè)計(jì)解決電源模塊散熱問(wèn)題的玄機(jī)

電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。

手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（6）

開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本要點(diǎn)分析

PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十

3）Rel Prop Delay 項(xiàng)，如圖 5－5 所示。圖5-5 設(shè)置 Rel Prop Delay值對(duì)于一些有相對(duì)延時(shí)要求的網(wǎng)絡(luò)，可以在該處設(shè)置相對(duì)延時(shí)值。 35、 Rule Name：相對(duì)延時(shí)網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則名，具有相同規(guī)則命名的網(wǎng)絡(luò)為同一組相對(duì)延時(shí)網(wǎng)

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十二

3.6 手工建立和調(diào)整拓?fù)?3.6.1 手工建立和調(diào)整拓樸的作用 上次我們講述了自動(dòng)提取拓樸在 SigXplorer中進(jìn)行仿真的過(guò)程，但當(dāng)我們還沒(méi)有 PCB時(shí)，有時(shí)需要選擇器件，并對(duì)方案進(jìn)行評(píng)估，這時(shí)就需要手工建立拓樸。手工建立

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)十三

4．電磁干擾（EMI） EMI對(duì)于速度來(lái)說(shuō)更加重要。高速設(shè)備對(duì)干擾更加敏感。它們會(huì)受到短時(shí)脈(glitch)的影響，而低速設(shè)備就會(huì)忽略這樣的影響。即使PCB板或者系統(tǒng)不是十分敏感，美國(guó) FCC，歐洲的 VDE 和 CCITT，都制定了