數(shù)字電路的原理圖中,數(shù)字信號(hào)的傳播是從一個(gè)邏輯門向另一個(gè)邏輯門,信號(hào)通過導(dǎo)線從輸出端送到接收端,看起來似乎是單向流動(dòng)的,許多數(shù)字工程師因此認(rèn)為回路通路是不相關(guān)的,畢竟,驅(qū)動(dòng)器和接收器都指定為電壓模式器件,為什么還要考慮電流呢?
本文主要討論使用SW鋪設(shè)PCB銅皮時(shí),如何優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),來優(yōu)化PCB的散熱性能。
高速PCB的設(shè)計(jì)中,數(shù)模混合電路的PCB設(shè)計(jì)中的干擾問題一直是一個(gè)難題。尤其模擬電路一般是信號(hào)的源頭,能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號(hào)是PCB設(shè)計(jì)要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理,結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)踐,探討了混合電路一般處理方法,并通過設(shè)計(jì)實(shí)例得到驗(yàn)證。
基本電路理論告訴我們,信號(hào)是由電流傳播的,明確的說,是電子的運(yùn)動(dòng),電子流的特性之一就是電子從不在任何地方停留,無論電流流到哪里,必然要回來,因此電流總是在環(huán)路中流動(dòng),電路中任意的信號(hào)都以一個(gè)閉合回路的形式存在。
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關(guān)于PCB,就是所謂印制電路板,通常都會(huì)被稱之為硬板。是電子元器件當(dāng)中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折且有比較硬強(qiáng)度的地方,如電腦主板、手機(jī)主板等。而FPC,其實(shí)屬于PCB的一種,但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。
PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地,那么具體有哪些呢,可以跟著小編來看。
電子工程師都清楚,電鍍工藝是線路板中尤為重要的,也是最為關(guān)鍵的一個(gè)重要環(huán)節(jié),由于電鍍工藝的成功與否,會(huì)直接危害到線路板能否達(dá)標(biāo),一些pcb線路板廠,為何品質(zhì)無法得到保障呢,是由于電鍍工藝并沒有操縱好,電鍍工藝并沒有搞好,會(huì)發(fā)生電鍍工藝孔內(nèi)有銅與無銅,這會(huì)危害路線是不是通短路的,那小編今日就來解讀下電鍍工藝的流程中調(diào)合。
電子工程師都知道,在快速PCB設(shè)計(jì)中強(qiáng)烈推薦應(yīng)用多層PCB電路板。首先,多層PCB電路板分派里層專門針對(duì)給開關(guān)電源和地,所以,具備以內(nèi)優(yōu)勢(shì):
首先我們要搞清楚什么是pcb線路板線路板的膠片和全片。
印刷電路板是所有電子設(shè)備和產(chǎn)品中最重要的組件。大多數(shù)情況下,每天都在使用這些板,甚至沒有意識(shí)到它們是什么。
這里和小伙伴們介紹下手工制作電焊焊接pcb線路板PCB電路板的幾個(gè)流程,操作步驟如下所示:
現(xiàn)階段,在電子產(chǎn)品加工行業(yè),PCB板做為在其中一個(gè)關(guān)鍵的電子元器件不可或缺?,F(xiàn)階段,PCB板擁有各種類型,像高頻率pcb板才、微波加熱PCB板等幾種類型的印有PCB線路板早已在銷售市場(chǎng)中搞出了一定的名氣。PCB板生產(chǎn)商對(duì)于各種各樣板才種類有特殊的生產(chǎn)加工加工工藝??墒强偟膩碚f,pcb板生產(chǎn)加工制做是必須考慮到兩下三大層面。
對(duì)于PCB板過熱的原因有很多,單片機(jī)開發(fā)工程師解釋說,一般情況下,如果設(shè)計(jì)缺陷、沒有選擇合適的零件和材料,組件放錯(cuò)位置以及散熱不良都可能導(dǎo)致印刷電路板(PCB)上的熱量過多。
相信很多電子工程師來都知道,電磁干擾(EMI)是再熟悉不過事,比如在同一板上使用交流和直流組件可能會(huì)導(dǎo)致EMI問題。英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師表示,這種情況可以通過隔離交流和直流系統(tǒng)來解決這些問題,常用的有幾種簡(jiǎn)單的解決方案可幫助解決AC和DC電路之間的干擾:屏蔽組件、分隔系統(tǒng)、專用電源、良好的接地并且不橋接絕緣。
我們?cè)谧鯬CB的定位點(diǎn)設(shè)置的時(shí)候應(yīng)該怎么做呢?正確做法為,離邊沿5mm,且行進(jìn)方向不一致的時(shí)候間距不同(便于區(qū)分進(jìn)入方向):【設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū),不能有相似的焊盤或者別的類似的】。
那么我們首先要知道什么是郵票孔,通過對(duì)于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說的郵票孔焊盤。
我們?cè)谥谱饔≈瓢鍟r(shí)需要用到設(shè)計(jì)和加工基材,今天來解析印制板設(shè)計(jì)和加工基材的選擇。
我們平時(shí)在PCB鉆孔時(shí),往往會(huì)有一些缺陷,鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等;孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。
今天主要介紹下PCB電鍍工藝參數(shù)和保養(yǎng)要求: