一文了解過孔的基本概念和使用方法。
該解決方案利用新開發(fā)且經過實測驗證的技術,可幫助大量生產高品質且符合成本效益的超薄柔性印刷電路板,這對先進電子產品而言非常重要。
Layout是一件過程時而愉快時而痛苦,而結果卻絕對享受的事情。對于一個用心Layout的人,到最后總是可以從結果中獲得無比的滿足與成就感!
所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?
在電子產品設計中,PCB布局布線是重要的一步,PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能?,F(xiàn)在,雖然有很多軟件可以實現(xiàn)PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升,很多時候,工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧,才可以讓自己的設計完美無缺。
其實對于一個開關電源工程師而言,PCB的繪制其實是對一款產品的影響至關重要的部分,如果你不能很好的Layout的話,整個電源很有可能不能正常工作,最小問題也是穩(wěn)波或者EMC過不去。
本文介紹了RS485接口6KV防雷電路設計方案,以及電路EMC設計說明、RS485接口電路布局等內容。
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
元器件封裝的構建是PCB設計中的一個重要環(huán)節(jié),小小的一個錯誤很可能導致整個板子都不能工作以及工期的嚴重延誤。常規(guī)器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶,也可以從器件原廠的設計文檔、參考設計源圖中獲取。
學好PCB設計的方法之一,就是通過前輩的作品學習前輩的設計方法和技巧。
我,理工科,研究生,女的。從今天早上起,我就一直被一個問題糾結到現(xiàn)在。我九點起來,十點出門,刷牙洗臉穿衣服不超過十分鐘,也就是說,我花了五十分鐘,還是沒能成功的刷上一層正常的睫毛膏。我可以花兩分鐘焊接一個176腳的DSP芯片,每一個腳的寬度都不會超過我的睫毛,兩分鐘我可以均勻的刷176個腳的焊錫,但我花20分鐘都沒辦法刷勻我絕對不超過176根的眼睫毛!雖然 一直被玩笑,但我今天真的覺得,我可能真不是個女的。
在產品開發(fā)中,從成本、進度、質量和性能的角度來看,通常最好盡早在項目開發(fā)周期中仔細考慮和實施正確的設計。在項目后期實施的附加組件和其他“快速”修補程序在功能上通常不是非理想的解決方案,其質量和可靠性較差,并且比在過程中較早實施的成本更高。在項目的早期設計階段缺乏預見性通常會導致延遲交付,并可能導致客戶對產品不滿意。此問題適用于任何設計,無論是模擬,數(shù)字,電氣還是機械等。與屏蔽單個IC和PCB部分區(qū)域相比,屏蔽整個PCB的成本約為10倍,屏蔽整個產品的成本為100倍。如果需要對整個房間或建筑物進行屏蔽,那么成本確實是天文數(shù)字。
烙鐵是電子工程師在電路板上作畫的筆。由它調和著焊錫、助焊劑,在精確操作下彌合各類元器件與電路板之間的關系,可以焊接亦可拆卸。正是由于它的作用,才會使得一個電路從設想逐漸變成現(xiàn)實。同樣借助于它的威力,無論多么隱蔽的電路BUG,也會顯露原形。在烙鐵使用中,除了恰當?shù)臏囟戎?,烙鐵頭的形狀也非常重要。對于不同封裝、不同管腳密度、不同大小焊點,恰當?shù)睦予F頭可以提高焊接效率,降低焊接故障。
有時我們會忽略使用去耦的目的,僅僅在電路板上分散大小不同的許多電容,使較低阻抗電源連接到地。但問題依舊:需要多少電容?許多相關文獻表明,必須使用大小不同的許多電容來降低功率傳輸系統(tǒng)(PDS)的阻抗,但這并不完全正確。相反,僅需選擇正確大小和正確種類的電容就能降低PDS阻抗。
在繪制原理圖時,人們對系統(tǒng)接地回路(或GND)符號總是有些想當然。GND符號遍及原理圖的各個角落,而且原理圖假定不同的GND在印刷電路板(PCB)上都將處在相同的電勢下。事實上,經過GND阻抗的電流會在PCB上的GND連接之間創(chuàng)建電壓差。單端dc電路對這些GND壓差尤其敏感,因為預期的單端電路可轉變?yōu)椴罘蛛娐?,導致輸出誤差。
電子產品要正常工作,就離不開電源。像手機、智能手環(huán)這種消費類電子,其充電接口都是標準的接插件,不存在接線的情況,更不會存在電源接反的情況。但是,在工業(yè)、自動化應用中,有很多產品是需要手動接線的,即使操作人員做事情再認真,也難免會出錯。如果把電源線接反了,可能會導致產品被燒掉。
嗡嗡嗡,隨著手機的一聲振動,鎖屏彈出了消息提醒,沒看全文,依稀瞄到2020……TI杯……幾個字眼我便知道自己將面臨一個艱難的抉擇。庚子年春,突如其來的新型冠狀病毒疫情打破了我早已在心中規(guī)劃好的生活。如果沒有這次疫情,這則消息對我來說,應該會是一聲戰(zhàn)鼓的。
BGA是PCB上常用的元器件,通常80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的封裝Footprint內拉出。因此,如何處理BGA 器件的走線,對重要信號會有很大的影響。
一文了解PCB制作工藝流程。
作為硬件設計師,工作是在預算范圍內按時開發(fā)PCB,并且需要它們能夠正常的工作!在本文中,將講解關于在設計時考慮電路板的制造問題,以便讓電路板在不影響性能的情況下成本更低。請記住,以下許多技巧可能不符合你的實際需求,但如果情況允許,它們是不錯的降本方法。