在開發(fā)產(chǎn)品時,一般的流程是先設(shè)計原理圖,再去設(shè)計PCB板,這個過程叫做正向研發(fā)。有時候也會反過來,從電路板去推原理圖,這個過程叫做逆向研發(fā),一般競爭對手或者新入行者會通過這種方式研究別人的產(chǎn)品。也有專門的公司從事這一項業(yè)務(wù):抄板。
技術(shù)發(fā)展到今天,任何一個細(xì)分領(lǐng)域都有廠家在為產(chǎn)業(yè)鏈、客戶提供服務(wù),而且在大多數(shù)行業(yè)技術(shù)本身并沒有太高的門檻,反倒是工藝、成本、營銷渠道、客戶關(guān)系成了產(chǎn)品打開市場的關(guān)鍵。如果一個團隊獲取了一定的客戶渠道,即使本身沒有產(chǎn)品,通過招兵買馬可以在短暫的時間內(nèi)拿出客戶樣品,進(jìn)而拿下訂單批量出貨。后入行者進(jìn)入一個領(lǐng)域后,解剖、分析競爭對手的產(chǎn)品,復(fù)刻對手的技術(shù)方案是一個快速出樣的“良方”,通過這種方式可能會省去很多曲折。由是也出現(xiàn)了很多以抄板、破解方案為生的公司。
1 如何看電路板
如果要研究別人的技術(shù)方案,拿到電路板之后,先要觀察主要元器件,比如用了什么單片機、用了什么接口芯片、用了什么協(xié)議芯片。其次要看關(guān)鍵功能部分是用何種原理來實現(xiàn)的。把主要的芯片梳理一遍可能就會對整個產(chǎn)品的原理有了大致的了解。如果電路板上有一部分模擬電路可能需要分析各個元器件之間的電氣連接關(guān)系,這就需要用萬用表檢查各個元器件/芯片引腳的連接情況,這可能就涉及到了抄板。在這一步,把各個元器件的型號和位號記錄下來,形成BOM清單,后面會用到
2 單面板/雙層板的抄板
如果是單面板或者雙層板,那么從電路板反推原理圖還是有可能的。各走線都在表面,肉眼可見,通過輔助工具花點時間就能把原理圖給反推出來。如果元器件非常多、板子面積較大的話,則需要一定的耐心付出較多的時間。如果是四層往上,單憑個人的力量就難了。
3 多層板的抄板
如果是四層板以上、再加上較多的元器件以及較多的盲孔,個人就很難炒板了。因為電路板內(nèi)部會有信號層也會有走線,如果是逐點測量的話,工作量太大了而且還會亂。這時候就可以找專業(yè)的抄板廠家提供服務(wù)。專業(yè)的超板廠家會用專用的設(shè)備把電路板一層層的磨開,再把每層掃描出來。甚至還會把程序解密出來?,F(xiàn)在能抄板的廠家越來越多,可以花錢買服務(wù)。
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