學好PCB設計的方法之一,就是通過前輩的作品學習前輩的設計方法和技巧。
繁華的城市離不開LED燈的裝飾,相信大家都見過LED,它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個地方,也照亮著我們的生活。功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。
由于開關電源的開關特性,容易使得開關電源產生極大的電磁兼容方面的干擾,作為一個電源工程師、電磁兼容工程師,或則一個 PCB layout 工程師必須了解電磁兼容問題的原因已經(jīng)解決措施,特別是 layout 工程師,需要了解如何避免臟點的擴大,本文主要介紹了電源 PCB 設計的要點。
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。
在高速PCB設計中,“信號”始終是工程師無法繞開的一個知識點。不管是在設計環(huán)節(jié),還是在測試環(huán)節(jié),信號質量都值得關注。
PCB層疊結構設計對產品成本、產品EMC的好壞都有直接的影響。板層的增加,方便了布線,但也增加了成本。設計的時候需要考慮各方面的需求,以達到最佳的平衡。
開關電源PCB排版是開發(fā)電源產品中的一個重要過程。
我們再硬件開發(fā)過程中,往往到了后期試產,小批量或者成品后都需要對PCB進行拼板。很多時候我們都是發(fā)PCB文件或者Gerber文件直接給廠家,要求廠家拼板。這樣,有時候就會造成很多誤會和錯誤發(fā)生。尤其是特殊情況的發(fā)生,比如對貼片件位置有要求,或者異性板等等。
拼板,就是把多個單獨的板子(相互沒有連線的板子)合并成一塊板子一起投版。這樣的話可以一次生產多種板子,速度很快,而且一般價格都會比單獨PCB打樣便宜(批量)。
畫電路圖時,這些傻事你干過嗎?
有極性的電容,原理圖和PCB把管腳搞反了?電源和地忘記接了...還有接反的...
高頻信號布線時要注意哪些問題?在布板時,如果線密,孔就可能要多,當然就會影響板子的電氣性能,怎樣提高板子的電氣性能?
說起開關電源的難點問題,PCB布板問題不算很大難點,但若是要布出一個精良PCB板一定是開關電源的難點之一(PCB設計不好,可能會導致無論怎么調試參數(shù)都調試布出來的情況,這么說并非危言聳聽)原因是PCB布板時考慮的因素還是很多的,如:電氣性能,工藝路線,安規(guī)要求,EMC影響等等;考慮的因素之中電氣是最基本的,但是EMC又是最難摸透的,很多項目的進展瓶頸就在于EMC問題;下面從二十二個方向給大家分享下PCB布板與EMC。
元器件布局的10條規(guī)則,一定要牢記!
在開始新設計時,因為將大部分時間都花在了電路設計和元件的選擇上,在PCB布局布線階段往往會因為經(jīng)驗不足,考慮不夠周全。如果沒有為PCB布局布線階段的設計提供充足的時間和精力,可能會導致設計從數(shù)字領域轉化為物理現(xiàn)實的時候,在制造階段出現(xiàn)問題,或者在功能方面產生缺陷。那么設計一個在紙上和物理形式上都真實可靠的電路板的關鍵是什么?
你知道“ 為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐 ”嗎?
上午在實驗室干活,正焊著板子,只聽隔壁桌砰的一聲,然后就見同事王工一臉的恐慌加懵逼,他正在用示波器測試板子,板子一上電,示波器的探頭給炸了,“怎么會炸呢”?
上午在實驗室干活,正焊著板子,只聽隔壁桌砰的一聲,然后就見同事王工一臉的恐慌加懵逼,他正在用示波器測試板子,板子一上電,示波器的探頭給炸了,“怎么會炸呢”?
按照經(jīng)驗,一般1A的電流需要走1mm的寬度,那是不是10A就得走10mm寬?
PCB就好比電子電路的骨架和神經(jīng)脈絡,在電子工程項目中起著舉足輕重的作用,但很多人對PCB設計并不了解或了解不夠。