圖1
層疊選擇因素考慮
電路板的層數(shù)越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多。
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信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源/地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。 -
內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較小的值。 -
電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內電層之間，不對外造成干擾。 -
避免兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。 -
多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面，可以有效地降低共模干擾。 兼顧層結構的對稱性。
圖2
一到八層電路板的疊層設計方式
關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。
在同一層的電源線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；
走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當信號線的旁邊加一條地線后，就形成了一個面積最小的回路，信號電流肯定會取道這個回路，而不是其它地線路徑。
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如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布地條地線，一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于PCB線路板的厚度乘以信號線的長度。
SIG－GND（PWR）－PWR（GND）－SIG
GND－SIG（PWR）－SIG（PWR）－GND
對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要通過走線及其他細節(jié)來控制。注意：地層放在信號最密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。
小結：對于六層板的方案，電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚，層間距雖然得到減小，還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設計。
Signal 1 元件面、微帶走線層
Signal 2 內部微帶走線層，較好的走線層（X方向）
Ground
Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）
Signal 4 帶狀線走線層
Power
Signal 5 內部微帶走線層
Signal 6 微帶走線層
Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層
Ground 地層，較好的電磁波吸收能力
Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層
Power 電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收
Ground 地層
Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層
Power 地層，具有較大的電源阻抗
Signal 4 微帶走線層，好的走線層
Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層
Ground 地層，較好的電磁波吸收能力
Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層
Power 電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收
Ground 地層
Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層
Ground 地層，較好的電磁波吸收能力
Signal 4 微帶走線層，好的走線層
對于如何選擇設計用幾層板和用什么方式的疊層，要根據(jù)電路板上信號網(wǎng)絡的數(shù)量、器件密度、PIN密度、信號的頻率、板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜合考慮。
在確定層數(shù)之后再確定內電層放置位置以及信號的分布，所以層疊結構的設計尤為重要。
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