在開始新設計時，因為將大部分時間都花在了電路設計和元件的選擇上，在PCB布局布線階段往往會因為經(jīng)驗不足，考慮不夠周全。

PCB布局過程的元件放置階段既是科學又是藝術，需要對電路板上可用的主要元器件進行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個過程可能具有挑戰(zhàn)性，但您放置電子元件的方式將決定您的電路板的制造難易程度，以及它如何滿足您的原始設計要求。

放置元件后，接下來可以放置電源，接地和信號走線，以確保您的信號具有干凈無故障的通行路徑。在布局過程的這個階段，請記住以下一些準則：

您可能已經(jīng)體驗到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準則：

您是否曾因熱量問題而導致電路性能的降低甚至電路板損壞？由于沒有考慮散熱，出現(xiàn)過很多問題困擾許多設計者。這里有一些指導要記住，以幫助解決散熱問題：

許多工廠內負責制程(Process)或是SMT技術的工程師經(jīng)常會碰到電路板元件發(fā)生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？

當您馬不停蹄地哼哧哼哧地將所有的部分組合在一起進行制造時，很容易在設計項目結束時才發(fā)現(xiàn)問題，不堪重負。因此，在此階段對您的設計工作進行雙重和三重檢查可能意味著制造是成功還是失敗。

當您有了這個 - 我們的PCB設計師都需要知道的前5個PCB設計指南，通過遵循這些建議，您將很快就能夠得心應手地設計出功能強大且可制造的電路板，并擁有真正優(yōu)質的印刷電路板。

良好的PCB設計實踐對于成功至關重要，這些設計規(guī)則為構建和鞏固所有設計實踐中持續(xù)改進的實踐經(jīng)驗奠定了基礎。