PCB設(shè)計
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讓開，要放大招了！降低PCB設(shè)計風險真的有技巧
PCB設(shè)計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標。
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開發(fā)可穿戴設(shè)備，請謹慎對待PCB設(shè)計
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計和射頻傳輸線。
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關(guān)于PCB設(shè)計生產(chǎn)過程中如何抗ESD的問題，終于有答案了！
ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應(yīng)等，都會產(chǎn)生靜電，電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。
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PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計你是否忽略了？
在進行PCB設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計標準是什么呢?
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PCB層疊設(shè)計入門基本原則
PCB設(shè)計工程師在完成預布局后，重點需要對板子布線瓶頸處進行分析，再結(jié)合PCB設(shè)計軟件關(guān)于布線要求來確定布線層數(shù)，綜合單板的性能指標要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。
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你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
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六個框架，一百多條檢查項目，保證PCB設(shè)計不再出錯！
在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明、工藝設(shè)計說明文件)
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PCB布線設(shè)計完成后一定要注意這些方面的檢查！
PCB設(shè)計是指印制電路板設(shè)計。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。
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PCB工程師做layout的設(shè)計要點
PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
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Cadence PCB設(shè)計解決方案
復雜的物理和電氣規(guī)則，高密度的元器件布局，以及更高的高速技術(shù)要求，這一切都增加了當今PCB設(shè)計的復雜性，不管是在設(shè)計過程的哪一個階段，設(shè)計師都需要能夠輕松地定義，管理和確認簡單的物理/間距規(guī)則，以及至關(guān)重要的高速信號，同時，他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測試規(guī)格所能達到的性能目標。
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PCB單面板和雙面板駁圖技巧
PCB板，就是常說的印制板。在我校，把印制板翻成電原理圖，作為一項基本功的教學訓練，并取名叫駁圖。在修理過程中，正確識別PCB是關(guān)鍵的一步。對于電子技術(shù)人員來說，要掌握的基本功較多，正確識別電原理圖和印制板，是其中重要的一環(huán)。
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射頻集成電路設(shè)計中的常見問題及方案解析
射頻(RF) PCB設(shè)計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。
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工程師離不開的那些電路設(shè)計工具
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。利用EDA工具，可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計、性能分析到設(shè)計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。
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關(guān)于PCB覆銅時的一些利弊介紹
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
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Protel硬件開發(fā)PCB設(shè)計的3W和20H原則及五五規(guī)則
在Protel的硬件開發(fā)中，PCB設(shè)計中的3W和20H原則很重要，本文就介紹了是3W原則、20H原則、五五規(guī)則，這些值得借鑒。
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PCB設(shè)計的磁珠選用技巧
使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時，使用貼片磁珠是最佳的選擇。
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非隔離式開關(guān)電源的PCB布局全攻略
一個良好的布局設(shè)計可優(yōu)化效率，減緩熱應(yīng)力并盡量小走線與元件之間噪聲作用。這切都源于設(shè)計人員對電中流傳導路徑以及信號的理解。
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PCB抄板/設(shè)計原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗
通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一塊高質(zhì)量的PCB板。
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數(shù)字顯示溫度計的PCB設(shè)計制作過程
隨著科學技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此，研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。
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工程師必備元件封裝知識
封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
