PCB設計
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PCB設計的設計原理圖技巧，你知道多少？
你知道PCB設計的設計原理圖技巧有哪些嗎?作為PCB工程師，每天面對著各種各樣的電路板，以及各種參數(shù)的元器件，還要有清楚的頭腦去設計原理圖，這樣的枯燥的工作中不免會出問題，本文總結(jié)了一些問題，大家看看是不是你常出錯的地方~
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PCB設計的電源平面處理的外力，你知道多少？
什么是PCB設計的電源平面處理的外力?它有什么影響?PCB設計看似簡單，其實里面的門道很多，不深入研究不會發(fā)現(xiàn)里面這些細致的問題。不是簡簡單單的把板子焊接好就是萬事大吉了!還需要了解各個器件是否兼容等問題，本文就對電源平面處理需要考慮的因素在此闡述一下，希望對平時大家工作中能有所幫助~
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PCB設計里面的安全間距，你知道嗎？
你知道PCB設計里面的安全間距嗎?人與人之間要保持距離，是給彼此的空間。同樣的道理，PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。
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制約PCB設計的布局的方法，你知道哪些？
你知道PCB布局布線嗎?如何做?對于PCB布局布線而言，原則和方法是越來越復雜。集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時管腳數(shù)也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在設計PCB時帶來密度、時鐘以及串擾等方面的問題。
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PCB設計常有的操作-過孔
什么是過孔?它有什么作用?過孔是PCB設計常有的操作，也是多層PCB的重要組成部分之一，本文帶大家了解下何為過孔，又對信號傳輸有何影響呢?
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PCB設計與焊接的需要注意的一些細節(jié)
什么是PCB設計與焊接?在PCB設計與焊接的部分要注意很多細節(jié)，下面我們就分項目講解下具體內(nèi)容，希望能幫助到各位! PCB線路板阻抗，指的是電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的，PCB線路板為什么要做阻抗?
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PCB設計流程步驟，你真的知道嗎？
你真的知道PCB設計流程步驟嗎?在PCB的設計中，掌握好PCB設計流程并不難。其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，下面我們一起熟知主要設計的流程：
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PCB覆銅的細節(jié)問題，你知道嗎？
什么是PCB覆銅?他有什么作用?覆銅，作為PCB設計的一個很重要的環(huán)節(jié)，你知道幾點?覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
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代換IC處理技巧，你知道嗎？
什么是代換IC處理?它有什么作用?設計工程師工作中，遇到需要代換IC很頻繁。下面就來分享一下代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。
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為什么PCB設計中沒有直線？
你知道為什么PCB設計中沒有直線嗎?在PCB設計布線中都是要求盡量避免出現(xiàn)直角走線的現(xiàn)象，同時這也是衡量布線的好壞的標準之一，這個究竟是為何要這樣制約呢?直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?
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PCB設計的新型噴膠技術(shù)，你知道嗎？
什么是PCB設計的新型噴膠技術(shù)?隨著PCB設計的不斷的改朝換代，我們也要跟隨時代腳步，為了滿足一些特殊點膠要求，最開始的底部填充技術(shù)是為了滿足陶瓷的生產(chǎn)，隨著工藝的發(fā)展逐漸應用到PCB板的芯片封裝中，通過點膠設備對PCB板噴膠，再將芯片通過膠水的性質(zhì)粘接在PCB板上進行工作，但PCB板噴膠對設備的要求比較高，那么這就需要應用到高速填充點膠機。
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那些你不得不知道的PCB設計的基本要素
你知道PCB設計的基本要素有哪些嗎?電源平面設計，是PCB設計不可缺少一個重要環(huán)節(jié)。一個完整的PCB項目中，要考慮以下幾方面的基本要素，你們是否清楚呢?
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受用終身！搞定這幾招，你的PCB設計也可以很高級很洋氣！
1 ?層疊的定義及添加 對高速多層板來說，默認的兩層設計無法滿足布線信號質(zhì)量及走線密度要求，這個時候需要對PCB層疊進行添加，以滿足設計的要求。 2 正片層與負片層 正片層就是平常用于走線的信號層（直觀上看到的地方就是銅線），可以用“線”“銅皮”等進
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搞定疊層，你的PCB設計也可以很高級
關(guān)注、星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容 轉(zhuǎn)載：EDN電子技術(shù)設計 1 層疊的定義及添加 對高速多層板來說，默認的兩層設計無法滿足布線信號質(zhì)量及走線密度要求，這個時候需要對PCB層疊進行添加，以滿足設計的要求。 2 正片層與負片層 正片層就是平常用于走線的信號層
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PCB設計中電磁兼容的問題解決要素，你知道嗎？
你知道PCB設計中電磁兼容的問題解決要素嗎?在PCB設計的過程中，最讓工程師堵心的就是PCB設計中的EMC這個棘手的問題。這里涉及的問題比較復雜，比如說PCB疊層時要如何考慮EMC?單層板和多層板的EMC該如何設計?為了方便各位工程師的工作，這里會給大家分享這篇關(guān)于如何做好PCB中EMC設計內(nèi)容，希望對你們有所幫助。
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PCB布線之并行總線與串行總線，你了解嗎？
什么是PCB布線之并行總線與串行總線?你知道嗎?想成為一名成功的PCB設計工程師，具備基本設計技巧是基本功，而想設計更好的PCB板，要比別人知道的更多，熟練不同功能性板子架構(gòu)，以及元器件之間是否兼容等細節(jié)的把控。下面我們分享一下高速信號布線的并行總線和串行總線需要掌握要點?
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2020，小伙伴們約書嗎？
世界讀書日 WORLD BOOK DAY 2020年4月23日 3000多年前的殷商時代，甲骨文卜辭記事 隨后戰(zhàn)國/秦漢時代，竹簡/木簡鐫刻永恒 春秋末期，帛書描繪著神靈異獸 東漢時期，手抄紙書大行其市 宋朝慶歷，活字印刷書橫空出世 近現(xiàn)代，立體書/微縮書刷新了人們對書本的認
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PCB設計中的防靜電ESD功能，你了解嗎？
你知道什么是PCB設計中的防靜電ESD功能嗎?來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。
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有效降低噪聲與電磁干擾的一些小常識
你知道如何有效降低噪聲與電磁干擾嗎?PCB板的設計中，隨著頻率的迅速提高，PCB板的小型化與低成本化之間的矛盾日益突出，這些干擾問題也越來越復雜。如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點問題之一。今天小編帶來“降低噪聲與電磁干擾的30條干貨經(jīng)驗”，各位千萬不要錯過哦，好好學習一下吧!
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減少PCB電磁干擾的一些方法，你知道嗎？
減少PCB電磁干擾有什么技巧嗎?現(xiàn)如今，隨著元器件速度的提升，EMI變得越來越嚴重，并表現(xiàn)在很多方面上(例如互連處的電磁干擾)，高速器件對此尤為敏感，它會因此接收到高速的假信號，而低速器件則會忽視這樣的假信號。同時，EMI還威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。因此，在設計電子產(chǎn)品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關(guān)重要。
