PCB設(shè)計(jì)
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選對(duì)PCB設(shè)計(jì)軟件很重要，你選對(duì)了嗎？
PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類(lèi)第一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來(lái)PCB一直是電子行業(yè)的支柱。
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PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析
選擇PCB 板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4 材質(zhì)，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。
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并行設(shè)計(jì)FPGA和PCB，應(yīng)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)
復(fù)雜度日益增加的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求高性能FPGA的設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)并行進(jìn)行。通過(guò)整合FPGA和PCB設(shè)計(jì)工具以及采用高密度互連(HDI)等先進(jìn)的制造工藝，這種設(shè)計(jì)方法可以降低系統(tǒng)成本、優(yōu)化系統(tǒng)性能并縮短設(shè)計(jì)周期。
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電源模塊PCB設(shè)計(jì)
電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線(xiàn)性電源和高頻開(kāi)關(guān)電源。從理論上講，線(xiàn)性電源是用戶(hù)需要多少電流，輸入端就要提供多少電流;開(kāi)關(guān)電源是用戶(hù)需要多少功率，輸入端就提供多少功率。
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國(guó)內(nèi)流行的PCB設(shè)計(jì)軟件
PCB設(shè)計(jì)軟件就是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)所需的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮元器件和連線(xiàn)的整體布局，包括內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局;金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局;電磁防護(hù);散熱等各種因素。
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素
PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本文列舉了一些自認(rèn)為最基本的并且最容易出錯(cuò)的要素，作為后期檢查。
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PCB Layout中的走線(xiàn)策略
布線(xiàn)(Layout)是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線(xiàn)的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過(guò)Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見(jiàn)，布線(xiàn)在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。
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實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線(xiàn)的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。
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PCB設(shè)計(jì)的DFM問(wèn)題
這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是：此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接過(guò)程中很快就冷卻了，拉扯過(guò)程中自然就容易脫落了。
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分析PCB設(shè)計(jì)中需要3D功能的原因
對(duì)于印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)而言，這種形勢(shì)尤為明顯。在這個(gè)市場(chǎng)中，消費(fèi)者更希望得到體積更小、價(jià)格更低、速度更快和功能更多的電子產(chǎn)品，再加上不斷縮短的設(shè)計(jì)周期以及在地理上分散的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，正在不斷推進(jìn)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并將傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具的使用推向其極限水平。
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PCB設(shè)計(jì)中ESD抑制準(zhǔn)則
PCB 設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來(lái)的不必要成本。在PCB 設(shè)計(jì)中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來(lái)抑止因ESD 放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB 設(shè)計(jì)中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場(chǎng)效應(yīng)。本文將提供可以?xún)?yōu)化ESD防護(hù)的PCB 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
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專(zhuān)家來(lái)答混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題
在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，我看到過(guò)有2種處理方法，一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開(kāi)，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開(kāi);另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開(kāi)用FB連接，而地是統(tǒng)一地地。請(qǐng)問(wèn)這兩種方法效果是否一樣?
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全面解析：PCB設(shè)計(jì)接地問(wèn)題精要
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：
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基于信號(hào)完整性分析的PCB設(shè)計(jì)方法
因?yàn)檎麄€(gè)設(shè)計(jì)流程是基于信號(hào)完整性分析的，所以在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，必須建立或獲取高速數(shù)字信號(hào)傳輸系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的信號(hào)完整性模型。
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PCB設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線(xiàn)越來(lái)越窄，走線(xiàn)密度也越來(lái)越高，信號(hào)的頻率也越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。
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解密PROTEL DXP軟件的PCB設(shè)計(jì)技巧
Altium公司作為EDA領(lǐng)域里的一個(gè)領(lǐng)先公司，在原來(lái)Protel 99SE的基礎(chǔ)上，應(yīng)用最先進(jìn)的軟件設(shè)計(jì)方法，率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP操作系統(tǒng)的EDA設(shè)計(jì)軟件Protel DXP。Protel DXP是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。
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談?wù)勄度胧较到y(tǒng)PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配與0歐電阻
阻抗匹配阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線(xiàn)跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問(wèn)題？
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中
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詳解開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)和電氣要求
在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：
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多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決之道
在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。
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