Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,推出MCP6H01和MCP6H02(MCP6H01/2)通用運(yùn)算放大器(運(yùn)放)。兩款器件具有12 MHz的增益帶寬積和從3.5V至16V的電源電壓。這兩款器件還具有135 μA(典型值)的
1 引言 始于20世紀(jì)60年代的微光夜視技術(shù)靠夜里自然光照明景物,以被動(dòng)方式工作,自身隱蔽性好,在軍事、安全、交通等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。近年來,微光夜視技術(shù)得到迅速發(fā)展,在第一代、第二代、第三代的基礎(chǔ)上,
古河電氣工業(yè)在采用微細(xì)發(fā)泡體的光反射板“MCPET”中,新開發(fā)出了專用于邊緣式LED背照燈液晶電視的產(chǎn)品,并已開始銷售。與采用光反射膜的情況相比,在封裝到電視機(jī)中時(shí)可將畫面亮度提高5%以上。古河電工
7月1日早間消息(蔣均牧)中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA四期集采招標(biāo)已進(jìn)入最后沖刺階段。作為TD-SCDMA建網(wǎng)以來規(guī)模最大的一次集中采購(gòu),也是今年全球最大規(guī)模的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)此次招標(biāo)后整個(gè)TD網(wǎng)絡(luò)格局將基本奠定。而中
晶圓代工廠臺(tái)積電與手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示,主要是希望藉此對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)有更深層了解。繼臺(tái)積電決定透過子公司TSMCPartners投資上海華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)50
華邦總經(jīng)理詹東義表示,NOR Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求的情況仍然嚴(yán)重,估計(jì)市場(chǎng)缺口約20%,第3季的NOR Flash價(jià)格仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲,甚至對(duì)于第4季營(yíng)運(yùn)都相當(dāng)樂觀,尤其是華邦在客戶策略上,逐漸集中在一線客戶之后,受到全球景氣
This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN bus specification Revision 2.1 and SAE J2602. The device is
隨著科技產(chǎn)品效能提高與講求輕薄短小趨勢(shì)下,提供芯片高整合度的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的接受度也逐年提升。臺(tái)灣多芯片封裝(MCP)和 SiP設(shè)計(jì)服務(wù)的公司巨景科技此次參加COMPUTEX展,由過去MCP技術(shù)跨入SiP市場(chǎng),以慧捷生活為
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布,推出MCP2003及MCP2004(MCP2003/4)獨(dú)立式LIN收發(fā)器。這些通過AEC-Q100認(rèn)證的器件得到了第三方LIN/J2602認(rèn)證,能滿足全球汽車制造商的嚴(yán)格要求。這些收發(fā)器
目前,中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱“TD”)四期招標(biāo)正在進(jìn)行當(dāng)中。經(jīng)歷了三期網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和用戶開始呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)之后,此次中國(guó)移動(dòng)的關(guān)注點(diǎn)有所調(diào)整?!俺颂嵘脩舾兄猓瑥漠a(chǎn)品層面來說,這次中國(guó)移動(dòng)看的就
內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技(6239)第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,毛利率與去年第4季持平為27.5%,稅后凈利達(dá)17.73億元,每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出,力成科技董事長(zhǎng)蔡篤恭表示,今年對(duì)于半導(dǎo)
手機(jī)生產(chǎn)鏈動(dòng)起來!手機(jī)廠除了擴(kuò)大采購(gòu)基頻芯片,也開始在市場(chǎng)上搜括NOR閃存、類靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(PSRAM)、或整合NOR及PSRAM的多芯片內(nèi)存模塊(MCP)等貨源,以免NOR/MCP的缺貨,再影響到手機(jī) 出貨。 聯(lián)發(fā)科今
封測(cè)大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長(zhǎng),比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%,未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)
力成(6239)昨日公布首季財(cái)報(bào),由于DRAM先從DDR3開始短缺,力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測(cè)廠,因此首季財(cái)報(bào)均繳出史上最亮麗成績(jī),不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5%,資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元,
多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging;MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品,過去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中,近2年因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)開始取代一般手機(jī)市場(chǎng),根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì),2013年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)
據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張,但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行,預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解。據(jù)臺(tái)灣媒體
4月15日消息,據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張,但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行,預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解
據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張,但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行,預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解。據(jù)臺(tái)灣媒體
NOR Flash今年產(chǎn)業(yè)供需大逆轉(zhuǎn),連帶引動(dòng)MCP(多芯片封裝)也出現(xiàn)大缺貨潮。法人指出,由于今年包括手機(jī)、手持式電子產(chǎn)品、以及PC等需求均不斷上升,但在NOR Flash供應(yīng)短缺下,直接造成MCP出現(xiàn)巨大的供給缺口,缺貨
專業(yè)晶圓測(cè)試廠欣銓科技表示,目前訂單和產(chǎn)能缺口約10~20%,該公司也正在積極拉進(jìn)機(jī)臺(tái),以因應(yīng)客戶需求。對(duì)于上游客戶臺(tái)積電和聯(lián)電受地震帶來的出貨進(jìn)度影響,欣銓表示,業(yè)績(jī)確實(shí)會(huì)受到影響。據(jù)了解,欣銓2、3月營(yíng)收