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頎邦、南茂12吋金凸塊產(chǎn)能
臺系的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴(kuò)產(chǎn)重點項目。 頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當(dāng)時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上
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大氣壓強(qiáng)傳感器TP015P在海拔高度測量中的應(yīng)用
TP015P是APM公司生產(chǎn)的大氣壓強(qiáng)傳感器，該器件的測量范圍為0～100 kPa。工作溫度范圍為-40℃～125℃，文中介紹了一種基于大氣壓強(qiáng)傳感器TP015P的數(shù)字海拔儀的設(shè)計方法，詳細(xì)地給出了該儀器的系統(tǒng)原理框圖，并對儀器硬件電路進(jìn)行了闡述，給出了相應(yīng)部分的電路原理圖，同時給出了軟件實現(xiàn)流程圖。
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華邦揮軍MCP市場 擬打入聯(lián)發(fā)科、展訊供應(yīng)鏈
內(nèi)存大廠華邦新產(chǎn)品線連番出招，正式宣示進(jìn)入多芯片封裝(MCP)領(lǐng)域，2010年第4季正式推出以序列式閃存(Serial Flash)為主的MCP產(chǎn)品，目前送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機(jī)芯片廠認(rèn)證，也直接與品牌手機(jī)大廠合作。同時，華邦也
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Microchip推出低靜態(tài)電流16V運算放大器
整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出MCP6H01和MCP6H02（MCP6H01/2）通用運算放大器（運放）。兩款器件具有12 MHz的增益帶寬積和從3.5V至
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具備低靜態(tài)電流的16V運算放大器（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出MCP6H01和MCP6H02（MCP6H01/2）通用運算放大器（運放）。兩款器件具有12 MHz的增益帶寬積和從3.5V至16V的電源電壓。這兩款器件還具有135 μA（典型值）的
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夜視技術(shù)中的微光成像和紅外熱成像技術(shù)比較
1 引言 始于20世紀(jì)60年代的微光夜視技術(shù)靠夜里自然光照明景物，以被動方式工作，自身隱蔽性好，在軍事、安全、交通等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。近年來，微光夜視技術(shù)得到迅速發(fā)展，在第一代、第二代、第三代的基礎(chǔ)上，
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古河電工上市專用于邊緣式LED背光的光反射板
古河電氣工業(yè)在采用微細(xì)發(fā)泡體的光反射板“MCPET”中，新開發(fā)出了專用于邊緣式LED背照燈液晶電視的產(chǎn)品，并已開始銷售。與采用光反射膜的情況相比，在封裝到電視機(jī)中時可將畫面亮度提高5％以上。古河電工
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寬帶RRU成TD產(chǎn)業(yè)新焦點：跨頻段組網(wǎng)真正實現(xiàn)平滑演進(jìn)
7月1日早間消息（蔣均牧）中國移動TD-SCDMA四期集采招標(biāo)已進(jìn)入最后沖刺階段。作為TD-SCDMA建網(wǎng)以來規(guī)模最大的一次集中采購，也是今年全球最大規(guī)模的移動網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目，預(yù)計此次招標(biāo)后整個TD網(wǎng)絡(luò)格局將基本奠定。而中
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臺積電聯(lián)發(fā)科入股上海華芯創(chuàng)投
晶圓代工廠臺積電與手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示，主要是希望藉此對中國大陸市場有更深層了解。繼臺積電決定透過子公司TSMCPartners投資上海華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)50
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NOR Flash市場缺口達(dá)20%
華邦總經(jīng)理詹東義表示，NOR Flash市場供不應(yīng)求的情況仍然嚴(yán)重，估計市場缺口約20%，第3季的NOR Flash價格仍會持續(xù)調(diào)漲，甚至對于第4季營運都相當(dāng)樂觀，尤其是華邦在客戶策略上，逐漸集中在一線客戶之后，受到全球景氣
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基于MCP200x設(shè)計的LIN雙向半雙工通信方案
This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN bus specification Revision 2.1 and SAE J2602. The device is
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因應(yīng)新品輕薄短小趨勢 巨景從MCP跨入SiP
隨著科技產(chǎn)品效能提高與講求輕薄短小趨勢下，提供芯片高整合度的系統(tǒng)級封裝(SiP)的接受度也逐年提升。臺灣多芯片封裝(MCP)和 SiP設(shè)計服務(wù)的公司巨景科技此次參加COMPUTEX展，由過去MCP技術(shù)跨入SiP市場，以慧捷生活為
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獨立式LIN收發(fā)器 MCP2003/4（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）獨立式LIN收發(fā)器。這些通過AEC-Q100認(rèn)證的器件得到了第三方LIN/J2602認(rèn)證，能滿足全球汽車制造商的嚴(yán)格要求。這些收發(fā)器
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TD四期招標(biāo)焦點轉(zhuǎn)向RRU
目前，中國移動TD-SCDMA（以下簡稱“TD”）四期招標(biāo)正在進(jìn)行當(dāng)中。經(jīng)歷了三期網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和用戶開始呈現(xiàn)快速增長趨勢之后，此次中國移動的關(guān)注點有所調(diào)整?！俺颂嵘脩舾兄猓瑥漠a(chǎn)品層面來說，這次中國移動看的就
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卡位DDR3封測市場，力成領(lǐng)先搶單
內(nèi)存封測大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達(dá)17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出，力成科技董事長蔡篤恭表示，今年對于半導(dǎo)
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手機(jī)廠采購芯片 封測廠Q2不寂寞
手機(jī)生產(chǎn)鏈動起來！手機(jī)廠除了擴(kuò)大采購基頻芯片，也開始在市場上搜括NOR閃存、類靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等貨源，以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機(jī) 出貨。 聯(lián)發(fā)科今
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看好MCP SiP需求強(qiáng)勁 力成加強(qiáng)業(yè)務(wù)比重
封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)
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DDR3封測吃緊 力成首季削爆
力成（6239）昨日公布首季財報，由于DRAM先從DDR3開始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測廠，因此首季財報均繳出史上最亮麗成績，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，
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多芯片MCP封裝
多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品，過去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中，近2年因為智能型手機(jī)開始取代一般手機(jī)市場，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計，2013年全球智能型手機(jī)市場規(guī)
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今年Q2半導(dǎo)體元件價格漲幅將超過10%
據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管（MOSFET）和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張，但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運行，預(yù)計短期內(nèi)這種情況不會得到緩解。據(jù)臺灣媒體
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