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AppsFlyer 讓 AI 觸手可及：支持用自然語(yǔ)言提問(wèn)，輕松獲取營(yíng)銷洞察
北京2025年7月25日 /美通社/ -- 全球營(yíng)銷衡量與體驗(yàn)管理平臺(tái) AppsFlyer 正式推出全新 AI 工具——AppsFlyer MCP（Model Context Protocol，大模型上下文協(xié)議）。該工具支持營(yíng)銷人員以日常語(yǔ)言提問(wèn)，無(wú)需等待報(bào)表生成或依賴...
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構(gòu)建面向AGI時(shí)代的開(kāi)源IoT AI智能體架構(gòu)與實(shí)踐
隨著大語(yǔ)言模型(LLM)及邊緣計(jì)算技術(shù)的發(fā)展，AI智能體(AI Agent)正逐步成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)中的核心調(diào)度與控制單元。文章設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一套以AI智能體為核心的人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)系統(tǒng)架構(gòu)，融合傳感器/執(zhí)行模塊、邊緣終端、本地/云端LLM推理引擎、云計(jì)算中心與n8n自動(dòng)化平臺(tái)。系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，支持MCP調(diào)度架構(gòu)與OPC UA、MQTT等協(xié)議通信，具備低延遲、高可擴(kuò)展性和良好的工程可移植性。并重點(diǎn)介紹了系統(tǒng)構(gòu)成、核心模塊設(shè)計(jì)，以智能家具為典型應(yīng)用實(shí)例及部署實(shí)驗(yàn)，展示其在各種AIoT行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景下的實(shí)用性和開(kāi)放性。
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亞馬遜云科技推出Kiro：全新agentic IDE，助力原型設(shè)計(jì)高效邁向生產(chǎn)部署
北京——2025年7月16日，亞馬遜云科技日前宣布推出Kiro預(yù)覽版，一款專為AI Agent打造的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（agentic IDE），通過(guò)簡(jiǎn)化的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，幫助開(kāi)發(fā)者高效實(shí)現(xiàn)從概念構(gòu)想到生產(chǎn)部署的全過(guò)程。Kiro不僅擅長(zhǎng)氛圍編程（vibe coding），更重要的是具備將原型推進(jìn)到真正可上線的系統(tǒng)的落地能力，具備包括Specs（Specification）和Hooks（自動(dòng)化觸發(fā)器）兩大核心能力等功能。
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亞馬遜云科技推出開(kāi)源工具Amazon Serverless MCP Server，驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代應(yīng)用AI開(kāi)發(fā)新范式
北京 2025年6月10日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技日前宣布，推出開(kāi)源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。該工具將AI輔助功能與亞馬遜云科技無(wú)服務(wù)器專業(yè)技術(shù)相結(jié)合，旨在提升開(kāi)發(fā)者構(gòu)建現(xiàn)...
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Arya.ai推出MCP應(yīng)用程序
-Arya.ai推出MCP應(yīng)用程序，將通用LLM轉(zhuǎn)化為特定領(lǐng)域?qū)＜? 印度孟買(mǎi)和紐約 2025年5月13日 /美通社/ -- Arya.ai今天宣布推出APEX MCP（模型上下文協(xié)議）客戶端和服務(wù)器應(yīng)用程序。 這一突破性編排層旨在...
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LambdaTest推出HyperExecute MCP Server，利用AI實(shí)現(xiàn)測(cè)試設(shè)置自動(dòng)化
這項(xiàng)新的AI原生功能變革了測(cè)試編排，使其設(shè)置變得簡(jiǎn)易、智能且極其迅速。 印度諾伊達(dá)和舊金山2025年4月19日 /美通社/ -- 統(tǒng)一代理AI和云工程平臺(tái)LambdaTest今天宣布推出HyperExecute MCP Server...
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3D封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
3D晶圓級(jí)封裝，英文簡(jiǎn)稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。
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抵消比特幣挖礦造成的環(huán)境破壞可實(shí)現(xiàn)嗎
斯坦福大學(xué)的畢業(yè)生創(chuàng)建的加密貨幣Pi（一種可以在手機(jī)上運(yùn)行的新加密貨幣），據(jù)說(shuō)有超過(guò)50萬(wàn)人注冊(cè)了他們的網(wǎng)絡(luò)。 由一群斯坦福大學(xué)畢業(yè)生在今年早些時(shí)候啟動(dòng)的新的加密貨幣網(wǎng)絡(luò)宣稱，
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常熟銀行大數(shù)據(jù)常被機(jī)構(gòu)調(diào)研
在資本市場(chǎng)上向來(lái)對(duì)漲跌“云淡風(fēng)輕”的銀行股們，卻從國(guó)慶節(jié)前開(kāi)始頻頻成為上漲“主角”。常熟銀行吸引機(jī)構(gòu)來(lái)訪的原因與其業(yè)績(jī)息息相關(guān)。常熟銀行定位為服務(wù)三農(nóng)、小企業(yè)和小微企業(yè)，主要業(yè)務(wù)有零售銀行、公司銀行和金融市場(chǎng)。銀行股股價(jià)為何會(huì)上漲，從上市銀行與調(diào)研機(jī)構(gòu)的問(wèn)答中或可見(jiàn)一斑。《證券日?qǐng)?bào)》記者分析上市銀行接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)的問(wèn)題大數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)。今年機(jī)構(gòu)對(duì)銀行最關(guān)注的點(diǎn)為：小微業(yè)務(wù)進(jìn)展、息差及資產(chǎn)質(zhì)量。而很多銀行的回答亦是“信心滿滿”。
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Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù)
根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過(guò)初期依然是用于移動(dòng)市場(chǎng)，2021年才會(huì)用于桌面處理器中。
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Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了
根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過(guò)初期依然是用于移動(dòng)市場(chǎng)，2021年才會(huì)用于桌面處理器中。
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英國(guó)5歲男孩成為世界上最年輕的微軟認(rèn)證專家
據(jù)媒體報(bào)道，英國(guó)5歲男孩阿揚(yáng)·庫(kù)雷希(Ayan Qureshi)成為世界上最年輕的微軟認(rèn)證專家(MCP)。MCP是“Microsoft Certified Professional”的縮寫(xiě)，即微軟認(rèn)證專家。微軟認(rèn)證從1992年開(kāi)始設(shè)立， MCP是微
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Microchip推兩款全新3相無(wú)刷直流電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)近日宣布推出兩款三相無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器——MCP8025和MCP8026(MCP8025/6)。集成了電源模塊、LIN收發(fā)器和休眠模式，是完整電機(jī)系統(tǒng)解決方案
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相變存儲(chǔ)器已經(jīng)悄悄現(xiàn)身在手機(jī)產(chǎn)品中
相變存儲(chǔ)器(phase-change memory，PCM) 已經(jīng)悄悄現(xiàn)身在手機(jī)產(chǎn)品中?根據(jù)工程顧問(wèn)機(jī)構(gòu) UBM TechInsights 的一份拆解分析報(bào)告，發(fā)現(xiàn)在某款神秘手機(jī)中，有一顆由三星電子(Sams
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Microchip推出全新零漂移儀表放大器
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以進(jìn)一步擴(kuò)展其儀表放大器產(chǎn)品組合。這款新器件具備自校正架構(gòu)，可以通過(guò)超低失調(diào)、低失調(diào)漂移以及優(yōu)異的共模和電源抑制功能來(lái)
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3V八路模擬前端解決方案
Microchip公司的MCP3914是3V八路模擬前端（AFE），它包括8個(gè)同步取樣的Delta-Sigma模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8個(gè)PGA、相位延遲補(bǔ)償區(qū)塊、低漂移基準(zhǔn)電壓、數(shù)字失調(diào)和增益誤差校準(zhǔn)寄存器以及高速20MHz SPI兼容的串口。
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Gartner：2013年eMCP銷售成長(zhǎng)超越eMMC
市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner近日發(fā)布「2013年全球eMMC/eMCP供應(yīng)商市場(chǎng)占有率分析」(MarketShareAnalysis:eMMCandeMCPVendorsbyRevenue,Worldwide,2013)。根據(jù)這份報(bào)告顯示，2013年全球eMMC與EMCP市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)
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Gartner：2013年eMCP銷售成長(zhǎng)超越eMMC
市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner近日發(fā)布「2013年全球 eMMC / eMCP 供應(yīng)商市場(chǎng)占有率分析」(Market Share Analysis: eMMC and eMCP Vendors by Revenue, Worldwide, 2013 )。根據(jù)這份報(bào)告顯示，2013年全球 eMMC 與 E
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2013年eMCP銷售成長(zhǎng)超越eMMC
市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner近日發(fā)布《2013年全球 eMMC / eMCP 供應(yīng)商市場(chǎng)占有率分析》。根據(jù)這份報(bào)告顯示，2013年全球 eMMC 與 EMCP 市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到了33.17億美元，其中，三星電子(Samsung Electronics)占35.6%的市占率，成為
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多芯片封裝應(yīng)用如火如荼，移動(dòng)領(lǐng)域拓展攀至頂峰
【導(dǎo)讀】多芯片封裝應(yīng)用如火如荼，移動(dòng)領(lǐng)域拓展攀至頂峰 Portelligent公司日前在一份報(bào)告中指出，通過(guò)對(duì)400個(gè)手持GPS系統(tǒng)和便攜式媒體播放器產(chǎn)品拆解進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn)，多芯片封裝在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器等移
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