Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 M CP806 3 。新器件通過(guò)汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,具有高度集成、高性價(jià)比的特點(diǎn),采用4 x 4 mm 8引腳DFN封裝,尺寸小但性能卓越。同時(shí),這也是全
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新電機(jī)驅(qū)動(dòng)器MCP8063。新器件通過(guò)汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,具有高度集成
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 M CP806 3 。新器件通過(guò)汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,具有高度
綜合報(bào)道:沿著“摩爾定律”,集成電路技術(shù)走過(guò)了50余年的歷程。如今的生產(chǎn)技術(shù)已接近達(dá)到22nm,如果繼續(xù)沿著按比例縮小之路走下去,根據(jù)2011年ITRS的預(yù)測(cè),DRAM的最小加工線寬在2024年有可能達(dá)到8n
全新AFE集成多達(dá)8個(gè)24位ADC,具備可編程數(shù)據(jù)速率以及業(yè)界一流的精度:94.5dB的SINAD、-106.5dB的THD以及112dB的SFDR全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——MicrochipTec
全新AFE集成多達(dá)8個(gè)24位ADC,具備可編程數(shù)據(jù)速率以及業(yè)界一流的精度:94.5dB的SINAD、-106.5 dB的THD以及112dB的SFDR全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip
MCP6N11儀表放大器(INA)具有使能/VOS校準(zhǔn)引腳(EN/CAL)和幾個(gè)最小增益選項(xiàng)。它針對(duì)單電源操作進(jìn)行了優(yōu)化,支持軌到軌輸入(無(wú)共模交越失真)和輸出性能。兩個(gè)外部電阻可用于設(shè)
韓國(guó)存儲(chǔ)器廠SK海力士(SK Hynix)無(wú)錫廠大火后,等到11月中旬之后才能回復(fù)到火災(zāi)前產(chǎn)能進(jìn)行投片,亦即PC或手機(jī)廠要拿到足夠貨源仍要等到明年。由于SK海力士是大陸多芯片存儲(chǔ)器模塊(MCP)最大供應(yīng)商,現(xiàn)在確定無(wú)法在
近年來(lái)移動(dòng)智能產(chǎn)品呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的報(bào)告顯示,2013年第一季度,全球智能手機(jī)銷量共達(dá)到2.1億部,同比增長(zhǎng)42.9%,成為最亮眼的消費(fèi)電子產(chǎn)品之一。而移動(dòng)智能終端也因?yàn)榧闪嗽絹?lái)越多的新技
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)的全新 T5831 系統(tǒng)已開(kāi)始向客戶出貨,該系統(tǒng)主要應(yīng)用于新一代行動(dòng)裝置應(yīng)用IC (包括搭載高速ONFi或Toggle Mode介面的 NAND 快閃記憶體) 與Managed NAND裝置 (如嵌入式多媒體記憶卡eMMC),且具備
近年來(lái)移動(dòng)智能產(chǎn)品呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的報(bào)告顯示,2013年第一季度,全球智能手機(jī)銷量共達(dá)到2.1億部,同比增長(zhǎng)42.9%,成為最亮眼的消費(fèi)電子產(chǎn)品之一。而移動(dòng)智能終端也因?yàn)榧闪嗽絹?lái)越多的新技
近年來(lái)移動(dòng)智能產(chǎn)品呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的報(bào)告顯示,2013年第一季度,全球智能手機(jī)銷量共達(dá)到2.1億部,同比增長(zhǎng)42.9%,成為最亮眼的消費(fèi)電子產(chǎn)品之一。而移動(dòng)智能終端也因?yàn)榧闪嗽絹?lái)越多的
毫無(wú)疑問(wèn),大功率LED的發(fā)展是最近幾年沖擊照明技術(shù)產(chǎn)業(yè)最有意義且最具有影響力的創(chuàng)新事物之一。大功率或高亮度LED(籠統(tǒng)地定義為具備至少一瓦特容量的LED)通過(guò)在照明性能、能
不久前一封神秘的匿名電子郵件被發(fā)送到多個(gè)外站的郵箱之中。郵件內(nèi)沒(méi)有文字,沒(méi)有任何附加信息,只有一張有趣的圖片,告訴我們這就是蘋果或許即將要發(fā)布的下一代Mac Pro。 圖片為我們展示了一個(gè)頗有蘋
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃增加其智能手機(jī)解決方案參考設(shè)計(jì)的零部件供應(yīng)商,,以理順生產(chǎn)。在2013年第一季度結(jié)束時(shí),由于缺乏一些關(guān)鍵部件,如MCP芯片,聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)解決方案的生產(chǎn)受到威脅。消息人士指出,聯(lián)
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下存儲(chǔ)器事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,由于標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器從去年第四季開(kāi)始拉出一波持續(xù)的漲勢(shì),因此一線廠商已放緩PC DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)入Mobile DRAM的速度,使得第二季移動(dòng)存儲(chǔ)器的合約價(jià)
封測(cè)業(yè)本季擁三項(xiàng)利多,包括半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束、金價(jià)下跌及新臺(tái)幣貶值,成長(zhǎng)動(dòng)能將優(yōu)于晶圓代工,其中,又以存儲(chǔ)器封測(cè)成長(zhǎng)最受關(guān)注。法人預(yù)估,包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測(cè)廠,本季營(yíng)收和毛利率均可優(yōu)
封測(cè)業(yè)本季擁三項(xiàng)利多,包括半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束、金價(jià)下跌及新臺(tái)幣貶值,成長(zhǎng)動(dòng)能將優(yōu)于晶圓代工,其中,又以存儲(chǔ)器封測(cè)成長(zhǎng)最受關(guān)注。 法人預(yù)估,包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測(cè)廠,本季營(yíng)收和毛利率
3月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,手機(jī)零組件的MCP(多芯片封裝內(nèi)存)及800萬(wàn)至1,200萬(wàn)像素手機(jī)鏡頭模塊近期供貨吃緊,為了迎接第3季旺季,聯(lián)發(fā)科已向客戶端警示,認(rèn)為第3季上述零組件可能缺貨,建議提早備貨。聯(lián)發(fā)科在中
傳統(tǒng)的DC/DC電源轉(zhuǎn)換一般都是在模擬域中完成的,單片機(jī)引入后,越來(lái)越多的DC/DC轉(zhuǎn)換開(kāi)始在數(shù)字域中完成。通過(guò)數(shù)字控制使DC/DC電源轉(zhuǎn)換具有更高的靈活性,而模擬控制也具有效