安德魯無線通信公司宣布, 針對全球運營商持續(xù)性網(wǎng)絡(luò)擴充建設(shè), 提供關(guān)鍵性新技術(shù)實現(xiàn)容量擴充且成本降低。
英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃,讓覆晶基板需求不如預(yù)期,然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略,下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進內(nèi)存管理功能,同時也整合南橋與北橋芯片,新
佳總興業(yè)訂單滿載,昨日董事會決議資本支出8,000萬元NTD加速整修去年底購入廠房,明年2月增加印刷電路板月產(chǎn)能一倍。 佳總是中型印刷電路板(PCB),目前月產(chǎn)能約30萬平方呎,近年在汽車等PCB領(lǐng)域漸有斬獲,同
C114(CHINA通信網(wǎng))4月2日消息(任瑞華 編譯) 據(jù)悉,海事通訊合作機構(gòu)(MCP)與愛爾蘭Ferries公司日前簽訂合同,在MV Isle和50,000 噸MV Ulysses上推出GSM覆蓋。2006年初MCP為愛爾蘭Ferries公司愛爾蘭-法國航線上的
以像增強器為主線概述微光成像技術(shù),以紅外探測器為主線概述紅外熱成像技術(shù),分別介紹各自的發(fā)展歷程、技術(shù)特點和發(fā)展趨勢,并對這二種夜視技術(shù)進行了比較,最后介紹微光圖像和紅外圖像的融合技術(shù)。
主要IC產(chǎn)地解除多芯片封裝關(guān)稅
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出兩款全功能獨立電能計量集成電路產(chǎn)品——MCP3905 和MCP3906。這兩款產(chǎn)品可以輸出平均功率和瞬時功率。當(dāng)這些電能計量器件的模擬前端連接PIC?單片機后,即可為民
法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱,它已開發(fā)出全球首款應(yīng)用于高端移動設(shè)備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術(shù)。 三星稱新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達到3.2G,保證了新一代
介紹了MicroChip公司生產(chǎn)的CAN總線I/O擴充器MCP25050的主要特點、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、引腳定義及工作原理,給出了用MCP25050擴充CAN節(jié)點的典型應(yīng)用電路原理圖。