全新多扇區(qū)微MCPA配置技術(shù)（安德魯）

安德魯無(wú)線通信公司宣布, 針對(duì)全球運(yùn)營(yíng)商持續(xù)性網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充建設(shè)， 提供關(guān)鍵性新技術(shù)實(shí)現(xiàn)容量擴(kuò)充且成本降低。

整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新

佳總興業(yè)支出8000萬(wàn)元PCB產(chǎn)能倍增

佳總興業(yè)訂單滿載，昨日董事會(huì)決議資本支出8,000萬(wàn)元NTD加速整修去年底購(gòu)入廠房，明年2月增加印刷電路板月產(chǎn)能一倍。 佳總是中型印刷電路板（PCB），目前月產(chǎn)能約30萬(wàn)平方呎，近年在汽車等PCB領(lǐng)域漸有斬獲，同

NAND+低功耗DRAM SanDisk與奇夢(mèng)達(dá)結(jié)盟MCP

Spansion奇夢(mèng)達(dá)兩強(qiáng)聯(lián)手共謀存儲(chǔ)“天下

愛爾蘭Ferries公司推出海上GSM業(yè)務(wù)

C114(CHINA通信網(wǎng))4月2日消息（任瑞華 編譯） 據(jù)悉，海事通訊合作機(jī)構(gòu)（MCP）與愛爾蘭Ferries公司日前簽訂合同，在MV Isle和50,000 噸MV Ulysses上推出GSM覆蓋。2006年初MCP為愛爾蘭Ferries公司愛爾蘭－法國(guó)航線上的

基于微光與紅外的夜視技術(shù)

以像增強(qiáng)器為主線概述微光成像技術(shù)，以紅外探測(cè)器為主線概述紅外熱成像技術(shù)，分別介紹各自的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)這二種夜視技術(shù)進(jìn)行了比較，最后介紹微光圖像和紅外圖像的融合技術(shù)。

主要IC產(chǎn)地解除多芯片封裝關(guān)稅

主要IC產(chǎn)地解除多芯片封裝關(guān)稅

美稱已簽署多晶片模組零關(guān)稅協(xié)議

Microchip推出獨(dú)立電能計(jì)量產(chǎn)品

Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出兩款全功能獨(dú)立電能計(jì)量集成電路產(chǎn)品——MCP3905 和MCP3906。這兩款產(chǎn)品可以輸出平均功率和瞬時(shí)功率。當(dāng)這些電能計(jì)量器件的模擬前端連接PIC?單片機(jī)后，即可為民

三星開發(fā)出全球首例8籽芯芯片封裝技術(shù)

法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱，它已開發(fā)出全球首款應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術(shù)。 三星稱新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達(dá)到3.2G,保證了新一代

CAN總線擴(kuò)充器MCP25050

介紹了MicroChip公司生產(chǎn)的CAN總線I/O擴(kuò)充器MCP25050的主要特點(diǎn)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、引腳定義及工作原理，給出了用MCP25050擴(kuò)充CAN節(jié)點(diǎn)的典型應(yīng)用電路原理圖。