OFweek電子工程網(wǎng)訊:方便快捷的移動(dòng)支付越來(lái)越普及,作為核心處理器供應(yīng)商的Intel、ARM也不約而同地盯上了這一領(lǐng)域的安全問(wèn)題,都開(kāi)始了各自平臺(tái)的強(qiáng)化。Intel 2012年就和信用卡發(fā)行商Visa組建了戰(zhàn)略合作,基于
業(yè)內(nèi)研究表明,濕度會(huì)負(fù)面影響PCB的完整性和可靠性。PCB中濕氣的存在將改變PCB的質(zhì)量、功能、熱性能和熱機(jī)械屬性,進(jìn)而影響總體性能。Intel研究人員正在尋找改進(jìn)監(jiān)視PCB中濕度的方法,因?yàn)闈穸鹊淖兓瘜?duì)PCB性能和故障
Intel、ARM都在更換CEO,但不同的是一個(gè)陷入了群龍無(wú)首的狀態(tài),一個(gè)則直接制定了繼承人,反映了二者對(duì)未來(lái)方向的不同把握。風(fēng)生水起、春風(fēng)得意的ARM也開(kāi)始對(duì)Intel指指點(diǎn)點(diǎn)。 ARM聯(lián)合創(chuàng)始人RobinSaxby在大英博物
集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部門(mén)WitsView及中國(guó)合作調(diào)研機(jī)構(gòu)群智咨詢(Σintell)所公布的2012年2月份中國(guó)六大電視品牌整機(jī)出貨及面板采購(gòu)報(bào)告顯示,當(dāng)月中國(guó)六大電視品牌液晶電視整機(jī)出貨約257.7萬(wàn)臺(tái),較上月份
Intel GPU集成顯卡一貫都是孱弱的代名詞,不過(guò)這幾年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的進(jìn)步,盡管無(wú)法和AMD APU相提并論但的確能看到踏踏實(shí)實(shí)的進(jìn)步,尤其是在CPU連年進(jìn)展緩慢的情況下,更顯得難能可貴。
華北工控發(fā)布Intel Sandy/Ivy Bridge嵌入式工業(yè)主板
Intel、ARM都在更換CEO,但不同的是一個(gè)陷入了群龍無(wú)首的狀態(tài),一個(gè)則直接制定了繼承人,反映了二者對(duì)未來(lái)方向的不同把握。風(fēng)生水起、春風(fēng)得意的ARM也開(kāi)始對(duì)Intel指指點(diǎn)點(diǎn)。ARM聯(lián)合創(chuàng)始人RobinSaxby在大英博物館舉行
Intel GPU集成顯卡一貫都是孱弱的代名詞,不過(guò)這幾年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的進(jìn)步,盡管無(wú)法和AMD APU相提并論但的確能看到踏踏實(shí)實(shí)的進(jìn)步,尤其是在CPU連年進(jìn)展緩慢的情況下,更顯得難能可貴。GDC 20
IC Insights最新報(bào)告指出,2013年全球半導(dǎo)體資本支出總額預(yù)估將達(dá)五百九十八億三千五百萬(wàn)美元,較去年微幅增加2%。值得注意的是,英特爾 (Intel)、三星(Samsung)和臺(tái)積電自2010年至今,均是資本支出排名前三大的業(yè)者
在美國(guó)德克薩斯州大學(xué)的德克薩斯高級(jí)計(jì)算中心(TACC),名為“Stampede”(驚跑)的新型超級(jí)計(jì)算機(jī)今天正式揭牌亮相,來(lái)自企業(yè)、政府、高校的各界人士齊聚一堂,而這也是第一臺(tái)基于Intel Xeon Phi協(xié)處理器打造
Intel CEO歐德寧將在五月份退休,但繼任者遲遲無(wú)法確定,而影響Intel做出如此變動(dòng)的關(guān)鍵原因就在于進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)不利。對(duì)此,Intel的老對(duì)頭、曾經(jīng)擔(dān)任AMD CEO的魯毅智給出了一條頗為驚人的建議:Intel應(yīng)當(dāng)拆分(Div
英特爾日本公司于2013年3月21日召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì),發(fā)布了該公司IT部門(mén)2012財(cái)年的成果。該公司在發(fā)布會(huì)上宣布,其推行的BYOD(BringYourOwnDevice,自帶辦公設(shè)備)計(jì)劃覆蓋的自帶設(shè)備已經(jīng)達(dá)到2.35萬(wàn)臺(tái),共為全公司節(jié)約工
在新一輪的芯片大戰(zhàn)中,三星的Exynos5OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場(chǎng)上的明星產(chǎn)品,而高通更是憑借強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn),成為了新移動(dòng)設(shè)備的代言人。而這一切,都和一家名為ARM的公司有關(guān),它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺(tái)
21ic訊 近日,新漢電腦隆重推出一款專為滿足工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)——ISA 110。該平臺(tái)基于Intel® Atom™ E620 600 MHz DIN導(dǎo)軌式無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng),板載512MB內(nèi)存。主要特點(diǎn)· DIN導(dǎo)軌式
在新一輪的芯片大戰(zhàn)中,三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場(chǎng)上的明星產(chǎn)品,而高通更是憑借強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn),成為了新移動(dòng)設(shè)備的代言人。而這一切,都和一家名為ARM的公司有關(guān),它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走
英特爾日本公司于2013年3月21日召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì),發(fā)布了該公司IT部門(mén)2012財(cái)年的成果。該公司在發(fā)布會(huì)上宣布,其推行的BYOD(BringYourOwnDevice,自帶辦公設(shè)備)計(jì)劃覆蓋的自帶設(shè)備已經(jīng)達(dá)到2.35萬(wàn)臺(tái),共為全公司節(jié)約
不知有意還是無(wú)意,Intel最近的保密工作很是“差勁”,產(chǎn)品規(guī)劃接連被詳細(xì)曝光。處理器上沒(méi)什么秘密之后,固態(tài)硬盤(pán)規(guī)劃也被挖了出來(lái)。Intel正在逐步轉(zhuǎn)向20nm MLC閃存,其中擔(dān)任先發(fā)的低端型2.5寸SSD 335已
前段時(shí)間有新聞?wù)f,Intel處理器打算在2014年的14nm Broadwell時(shí)代轉(zhuǎn)向BGA整合封裝,從而拋棄可以DIY升級(jí)的LGA獨(dú)立封裝,引發(fā)了主板廠商和玩家的一致憂慮。經(jīng)過(guò)反復(fù)權(quán)衡之后,Intel放棄了這一計(jì)劃,至少未來(lái)兩年多不用
據(jù)知情人士透露,Intel即將到來(lái)的Haswell芯片將與微軟Windows Blue新技術(shù)緊密配合,成為絕佳搭檔。Haswell將于6月發(fā)布,是下一代主流Intel處理器,將使用在大量超極本、Hybrids平板機(jī)、筆記本中。據(jù)悉,Windows Blue
華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)29日引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo),Sharp Corp.正在與美國(guó)多家科技公司洽談,希望能藉此提振積弱的資產(chǎn)負(fù)債表;據(jù)聞該公司已向戴爾(Dell Inc.)、英特爾(Intel Corp.)與高通(Qualcomm Inc.)提出售股事宜。