業(yè)內(nèi)研究表明，濕度會負面影響PCB的完整性和可靠性。PCB中濕氣的存在將改變PCB的質(zhì)量、功能、熱性能和熱機械屬性，進而影響總體性能。Intel研究人員正在尋找改進監(jiān)視PCB中濕度的方法，因為濕度的變化對PCB性能和故障機制都有重要的影響。

可靠性一直是大多數(shù)研究PCB中濕度效應的工程師所關(guān)心的課題，這些研究中所指的濕氣來自環(huán)境，即空氣。然而，Intel有不同的研究方法。Intel公司數(shù)據(jù)中心企業(yè)系統(tǒng)工程部門高級主管工程師Richard Kunze解釋說，數(shù)據(jù)中心的主要工作就是研究濕度和溫度對電氣性能的影響，特別是對高速信號的插入損耗影響，比如典型計算設備中使用的高速信號，尤其是數(shù)據(jù)中心服務器中使用的高速信號。

提到高速信號的性能劣化，Kunze宣稱：“PCB中的濕氣直接影響各種信號傳播特性，而我們重點關(guān)注的是關(guān)鍵的插損指標。我們承認，濕氣會被PCB吸收，因此問題隨之變?yōu)樵谡９ぷ鳁l件下PCB會吸收多少濕氣、如何量化它對高速信號性能的影響。”

Kunze還表示，安裝在PCB上的器件的功率耗散會提高PCB溫度，而這種溫升也會導致?lián)p耗增加，并影響PCB中的濕氣含量。在即將發(fā)布的DesignCon論文中，他透露Intel將提供在各種不同PCB結(jié)構(gòu)和材料下對這兩種效應的簡單檢查結(jié)果，并嘗試理解在整個工作狀態(tài)下對性能的影響。

談到表征濕度靈敏度和控制PCB中濕氣含量的重量性，Kunze認為很難通過烘烤去除在疊層中使用了固態(tài)銅層的典型PCB中的濕氣。他還表示，在PCB裝配之前，裸板一般儲存在真空密封的袋子中，并且附帶有干燥劑。而在裝配之后，PCB板就暴露在溫度和濕度變化范圍很大的工作環(huán)境中。“我們想要理解的一個問題是PCB在正常環(huán)境條件下工作時的濕度與溫度狀態(tài)。”他表示。

Kunze解釋道，目前開展的許多濕度研究工作都是通過IPC認證的方法評估PCB中的濕氣含量，即稱量PCB暴露在水氣之前和之后的重量。也有人通過觀察電容的變化來推斷PCB中的濕度。“我們的方法是通過對插損的影響來推斷PCB濕度。”

事實上， Intel在三年前的DesignCon會議上就介紹過一種創(chuàng)新的方法，即在走線的同一端執(zhí)行僅兩個點的時域測量來判斷插損。他們稱之為“單端時域反射至差分插入損耗”，或SET2DIL。這種插損測試方法是Intel企業(yè)服務器事業(yè)部信號完整性負責人Jeff Loyer和Kunze自己一起開發(fā)的，現(xiàn)在已經(jīng)成為一種經(jīng)過IPC認證的用于確定差分插損的測試方法。

SET2DIL測試結(jié)構(gòu)

當問到設計師可以用來避免PCB中濕氣的方法時，Kunze表示目前還不清楚設計師在限制濕氣擴散方面可以發(fā)揮什么樣的作用，至少從實際使用角度看是這樣。他認為：“濕氣吸入PCB板當然會受到固態(tài)銅層的阻礙，而且在某種程度上也要經(jīng)過電介層中的玻璃纖維，但電路板設計師不得不為元件放置一些開口來實現(xiàn)電路板功能，因此設計中能在多大程度上阻止?jié)駳膺M入電路板還不太清楚。”

不過Kunze表示，就電氣性能而言，設計師需要認真考慮濕度和溫升的影響，確保高速信號的劣化不會超出可接受的范圍。“現(xiàn)在我們相信濕度可能不是想像中那么嚴重——但仍是重要的考慮因素——畢竟在高溫條件下濕度對PCB電路板性能有較大的影響。

目前已經(jīng)有幾款成熟的工具可用于仿真包括PCB在內(nèi)的結(jié)構(gòu)中的濕氣擴散。如今在Intel的華盛頓杜邦園區(qū)工作的Kunze表示，今后他們的研究工作將使用這些仿真工具評估工作狀態(tài)的PCB中的濕氣含量。