據(jù)外媒報道,已經(jīng)上市幾個月了的iPhone7早已被“拆解專家”大卸八塊,在密密麻麻的內(nèi)部零配件中,最令人驚訝的是蘋果用了高通和英特爾兩個公司的基帶,但是卻有一個小芯片被忽視了,這就是FPGA,這是iPhone首次用上FPGA芯片。
Altera日前推出該公司第10代FPGA和SoC(芯片系統(tǒng)),Altera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey表示,第10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上都進(jìn)行了優(yōu)化,以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度
采用FPGA進(jìn)行的數(shù)字電路設(shè)計具有更大的靈活性和通用性,已成為目前數(shù)字電路設(shè)計的主流方法之一。本文給出一種基于FPGA的數(shù)字鐘設(shè)計方案。該方案采用VHDL設(shè)計底層模塊,采用電路原理圖設(shè)計頂層系統(tǒng)。整個系統(tǒng)在QuartusⅡ開發(fā)平臺上完成設(shè)計、編譯和仿真,并在FPGA硬件實(shí)驗(yàn)箱上進(jìn)行測試。測試結(jié)果表明該設(shè)計方案切實(shí)可行。
如何防止器件“磚頭化”,只發(fā)出警告就夠了嗎?“系統(tǒng)正在更新,請勿關(guān)閉電源。”我們都看到過這個警告,它通常在電子器件要在閃存安裝代碼更新時出現(xiàn)。
MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能,用來加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗(yàn)證。利用新的 FIL 功能,可以更快地與 FPGA 板通信,實(shí)現(xiàn)更高的仿真時鐘頻率。
亞馬遜 EC2 F1實(shí)例采用了賽靈思最新 16nm UltraScale+ FPGA
一年一度的Altera技術(shù)日活動今年已經(jīng)正式更名為ISDF大會,會場配色也全部變成了Intel藍(lán)。在今年8月份,Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見面會,而這次ISDF則是第一個正式大規(guī)模的以Intel
采用了最新一代 FPGA 加速器及工具實(shí)現(xiàn)應(yīng)用性能上的突破
為了滿足智能手機(jī)功能日益提高的數(shù)據(jù)需求,現(xiàn)代數(shù)字移動通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施必須持續(xù)發(fā)展以支持更寬的帶寬和更快的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。為實(shí)現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)速率,數(shù)字轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字中頻
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列,擁有最高存儲器帶寬,相
去年Intel宣布斥資167億美元收購了全球第一大FPGA公司Altera,而且這家公司還是Intel為數(shù)不多的晶圓代工合作伙伴。雖然 Intel財大氣粗,不過167億美元的收購價在半導(dǎo)體行業(yè)
從大學(xué)時代第一次接觸FPGA至今已有10多年的時間,至今記得當(dāng)初第一次在EDA實(shí)驗(yàn)平臺上完成數(shù)字秒表、搶答器、密碼鎖等實(shí)驗(yàn)時那個興奮勁。當(dāng)時由于沒有接觸到HDL硬件描述語言
介紹了一種基于fpga的多軸控制器,控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T144C8)及其外圍電路組成,用于同時控制多路電機(jī)的運(yùn)動。利用Verilog HDL硬件描述語言在fpga中實(shí)現(xiàn)
信息化時代的到來,使得信息和數(shù)據(jù)成為推動社會發(fā)展的主要因素,對于數(shù)據(jù)的處理提出了更高的要求。為了適應(yīng)時代發(fā)展的需求,現(xiàn)代數(shù)據(jù)信息處理技術(shù)必須具備快速的數(shù)據(jù)采樣能
IP(Intelligent Property)核是具有知識產(chǎn)權(quán)核的集成電路芯核總稱,是經(jīng)過反復(fù)驗(yàn)證過的、具有特定功能的宏模塊,與芯片制造工藝無關(guān),可以移植到不同的半導(dǎo)體工藝中。到了S
摘要:提出一種DSP 通過EMIF 接口控制復(fù)雜系統(tǒng)的方案。通過將DSP 芯片連接多片F(xiàn)PGA,并利用FPGA 與各種外部芯片連接,使得DSP 通過EMIF 接口就能控制各種芯片,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上,僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關(guān)的設(shè)計挑戰(zhàn),但是由于需要反復(fù)調(diào)試,所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時間嚴(yán)重滯后。不過,如果特定設(shè)計或類似設(shè)計已經(jīng)得到電源產(chǎn)品供應(yīng)商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的驗(yàn)證,就可以防止很多電源和 DC/DC 調(diào)節(jié)問題。
基于 FPGA 的平臺支持云端智能應(yīng)用的快速發(fā)展
Achronix Semiconductor公司宣布:推出可集成至客戶系統(tǒng)級芯片(SoC)中的Speedcore™ 嵌入式FPGA(embedded FPGA ,eFPGA)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品,并即刻開始向客戶供貨。S
Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor CorporaTIon)今日宣布:推出可集成至客戶系統(tǒng)級芯片(SoC)中的Speedcore™ 嵌入式FPGA(embedded FPGA ,eFPGA)知