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臺積電放話 2017追上英特爾

臺積電共同營運長蔣尚義昨（22）日表示，臺積電由20納米跨入16納米制程微縮時間確定縮短1年，即2015年將提前量產(chǎn)3D晶體管架構(gòu)的16納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程。為了滿足客戶需求，臺積電已決定加快研發(fā)腳步，「

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2013-04-23

臺積電英特爾 FINFET EUV
臺積電啟動新一波高成長

臺積電董事長張忠謀昨（18）日宣布，今年資本支出從90億美元（約新臺幣2,700億元）調(diào)高到95億至100億美元（約新臺幣2,850億元至3,000億元），調(diào)高幅度約5.5%至11%，再寫新高。張忠謀表示，臺積電2009年開始啟動高資

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2013-04-19

半導(dǎo)體晶體管臺積電 FINFET
臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

隨著移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進入了一個高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場的老大，臺積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品，因此臺積電的一舉一動也頗受關(guān)注。日前，臺積電宣

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2013-04-18

電壓 ARMA 臺積電 FINFET
臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

隨著移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進入了一個高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場的老大，臺積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品，因此臺積電的一舉一動也頗受關(guān)注。日前，臺積電宣

電子設(shè)計自動化
2013-04-18

電壓 ARMA 臺積電 FINFET
ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米 FinFET工藝技術(shù)發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

ARM® POP™將加速ARM CortexTM-A57與Cortex-A53處理器的設(shè)計實現(xiàn)21ic訊 ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)

單片機
2013-04-17

ARM IP HP FINFET
臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

隨著移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進入了一個高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場的老大，臺積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品，因此臺積電的一舉一動也頗受關(guān)注。日前，臺積電宣

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2013-04-17

ARM 晶圓臺積電 FINFET
FinFET進展超前臺積電不敢稍有松懈

盡管已經(jīng)名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，臺積電仍不敢稍有松懈，不斷發(fā)展更先進的制程技術(shù)。近期臺積電已經(jīng)對外宣示，其FinFET(鰭式場效電晶體)、極紫外光(EUV)等新技術(shù)研發(fā)及投產(chǎn)進度，已

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2013-04-16

制程技術(shù) 電晶體臺積電 FINFET
性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬

在芯片技術(shù)突飛猛進的當(dāng)下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產(chǎn)品工藝，臺積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFo

電子設(shè)計自動化
2013-04-16

芯片芯片廠商臺積電 FINFET
FinFET進展超前臺積電飆速甩三星

盡管已經(jīng)名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，臺積電仍不敢稍有松懈，不斷發(fā)展更先進的制程技術(shù)。近期臺積電已經(jīng)對外宣示，其FinFET（鰭式場效電晶體）、極紫外光（EUV）等新技術(shù)研發(fā)及投產(chǎn)進度

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2013-04-15

三星電晶體臺積電 FINFET
競爭激烈！臺積電提前試產(chǎn)16nm工藝

曾經(jīng)有客戶希望臺積電的工藝更新?lián)Q代步伐能夠放緩一些，但無論從技術(shù)還是從商業(yè)角度講，臺積電顯然都不可能這么做，甚至還要加快速度，已經(jīng)決定將16nm FinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在201

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2013-04-15

ARM 電壓臺積電 FINFET
陸行之：臺積應(yīng)調(diào)整折舊政策

臺積電首季法說18日登場，巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出，臺積電既有折舊政策已出現(xiàn)「凈值被低估、P/B值被高估」的情況，為方便國際機構(gòu)投資人衡量真正價值，建議拉長晶圓廠折舊年限。臺灣重

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2013-04-15

晶圓代工晶圓廠臺積電 FINFET
益華/臺積強化FinFET制程合作關(guān)系

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與臺積電簽署一份為期多年的協(xié)議，針對行動、網(wǎng)路架構(gòu)、伺服器與現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)應(yīng)用軟體的先進制程設(shè)計，開發(fā)16奈米鰭式電晶體(FinFET)技術(shù)專屬設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)。這項深度

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2013-04-15

電腦電晶體臺積電 FINFET
巴克萊略降臺積電Q2營收增幅；法說會擬提4問

臺積電(2330) Q1營收繳出超乎財測的成績單，微幅季增1.1%為1327.55億元、優(yōu)于法說會上1270-1290億元的預(yù)期，并寫下單季營收歷史次高紀錄，也激勵臺積今日股價出現(xiàn)反彈，重回百元大關(guān)。而在臺積下周法說會登場前夕，外

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2013-04-12

聯(lián)電臺積電 FINFET
Cadence和臺積電簽訂長期協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems, Inc.）近日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早

消費電子
2013-04-10

CADENCE TSMC 臺積電 FINFET
Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設(shè)計架構(gòu)

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早期階段，貫穿于設(shè)計分析至設(shè)計簽

消費電子
2013-04-10

芯片設(shè)計 CADENCE TSMC FINFET
Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設(shè)計架構(gòu)

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早期階段，貫穿于設(shè)計分析至設(shè)計簽

電子設(shè)計自動化
2013-04-10

FPGA CADENCE TSMC FINFET
ARM與臺積電達成FinFET技術(shù)合作里程碑

ARM與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺

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2013-04-09

ARM 制程技術(shù) 臺積電 FINFET
臺積資本支出估將上調(diào)

顧能研究副總裁王端昨天指出，晶圓代工龍頭臺積電面臨三星和格羅方德直接跨入14納米FinFET（鰭式場效晶體管）制程，可能上修資本支出，加速16納米FinFET制程量產(chǎn)腳步，推估今年資本支出恐逾百億美元。王端推測，臺

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2013-04-09

三星格羅方德臺積電 FINFET
ARM與臺積電達成FinFET技術(shù)合作里程碑

ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電

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2013-04-08

ARM 制程技術(shù) 臺積電 FINFET
Cadence與ARM、臺積電攜手跨越16奈米FinFET障礙

Cadence與ARM、臺積電攜手跨越16奈米FinFET障礙

嵌入式動態(tài)
2013-04-07

ARM CADENCE 臺積電 FINFET

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臺積電放話 2017追上英特爾

臺積電啟動新一波高成長

臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米 FinFET工藝技術(shù)發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

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性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬

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Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設(shè)計架構(gòu)

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