現(xiàn)階段我們進行TD-SCDMA的EMC測試所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)主要為:《YD/T 1592.1-2007 2GHz TD-SCDMA數(shù)字蜂窩移動通信系統(tǒng)電磁兼容性要求和測量方法 第1部分:用戶設(shè)備及其輔助設(shè)備》、《YD/T 1592.2-2007 2GHz
EMC全稱“Electro Magnetic Compatibility”, 電磁兼容性測試指的是設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。EMC是評價產(chǎn)品質(zhì)量的一個重
快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導(dǎo)線間產(chǎn)生感應(yīng)電壓。如果上述情況發(fā)生,由于將不會得到保護,因此感應(yīng)電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達IC的路徑。因此,被保護的輸入線不應(yīng)該被放置在其它單獨、未受保護的走線
EMC設(shè)計攻略——PCB設(shè)計 一、器件的布局 在PCB設(shè)計的過程中,從EMC角度,首先要考慮三個主要因素:輸入/輸出引腳的個數(shù),器件密度和功耗。一個實用的規(guī)則是片狀元件所占面積為基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。
摘要 介紹了一種車載充電系統(tǒng)開關(guān)電源的工作原理,并對其實際工作中的EMI問題進行分析討論,利用仿真軟件Hyperlynx對該系統(tǒng)的PCB板圖進行了電磁兼容仿真分析,得到PWM信號所
置系統(tǒng)及其參數(shù)。國標(biāo)CISPR16標(biāo)準(zhǔn)化了自動EMI測量,所有操作人員及系統(tǒng)集成工程師務(wù)必遵守這些系列標(biāo)準(zhǔn)。這樣,相同EUT在不同地方的測試結(jié)果將具有一致性。 概述 本文描述了如何搭建一個
(1)最常用的PAGE和BANKEMC的IC是分幾個page和幾個bank的,低端的EM78P156等只有一個bank和一個page,所以不用切換,新一點的IC基本都要切換的了,這個經(jīng)常用的冬冬,做成宏就最合適,代碼如下:/****
三 多字節(jié)二進制減法0x20,0x21 中的二進制無符號數(shù)減0x22,0x23 中的二進制無符號數(shù), 低地址中放低字節(jié)數(shù)據(jù)。假設(shè)被減數(shù)大于減數(shù)。注意:(1)sub 指令減出結(jié)果為正時,c 標(biāo)志置1。(2)sub 指令減出結(jié)果
本程序已經(jīng)穩(wěn)定使用很長一段時間了,如果非要追根求源,應(yīng)該追溹到1998年,由于本系統(tǒng)是基于IICEEPROM的,故對2401的讀寫采用了阻塞的方式,讀不到數(shù)據(jù)或?qū)懖蝗霐?shù)據(jù)就不退出。本程序是基于447的,也在1
最近《芯片電阻嚴(yán)重缺貨,程度可與MLCC相比》、《電阻漲價10倍已失控》、《被動元件漲風(fēng)擴大,缺貨漲價預(yù)計持續(xù)一至兩年》等被動元件漲價的新聞出了一波又一波,實際上,除了被討論的一些電阻品牌,市面上還有一些非常好的電阻產(chǎn)品值得推薦。
規(guī)律一、EMC費效比關(guān)系規(guī)律: EMC問題越早考慮、越早解決,費用越小、效果越好。 在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進行EMC設(shè)計,比等到產(chǎn)品EMC測試不合格才進行改進,費用可以大大節(jié)省,效率可以大大提高;反之,效率就會大大降低
EMI測試挑戰(zhàn)? EMI 診斷是件痛苦的工作. 工程師需要找到噪聲源的根本原因來解決它.? 診斷處理由改變器件來解決,? 切割PCB線& 重連直到找到噪聲源.? 難以定位模擬和/或數(shù)字信號的哪個點.? 當(dāng)設(shè)備發(fā)射RF功
小巧、智能、創(chuàng)新。疊加于電力與數(shù)據(jù)線上的瞬變脈沖、電源供電中斷與電磁場干擾,經(jīng)常會導(dǎo)致電子電路與設(shè)備出現(xiàn)功能性故障??箶_度測試可以確保這些元件、儀器與系統(tǒng)在日常運作時功能正常并符合相關(guān)產(chǎn)品
任何產(chǎn)品只要使用公共電網(wǎng)或帶有電子電路,都必須滿足 EMC ( 電磁兼容性 ) 要求。而在EMC中, EMI的問題始終是工程師關(guān)心的話題。
EMC是電磁兼容,它包括EMI和EMS。EMC定義為:設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中的任何設(shè)備的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。EMC整的稱呼為電磁兼容。EMP是指電磁脈沖。
我們有能力創(chuàng)造一些能保持前代性能并且更好更小的電子設(shè)備,例如今天的可穿戴設(shè)備、智能手機或平板電腦,這是由于很多因素超過摩爾定律而快速發(fā)展,從而能夠從底層的嵌入組件發(fā)展到今天把它們封裝在一起。關(guān)于后者,扇出晶圓級封裝(FOWLP)正在迅速成為新的芯片和晶圓級封裝技術(shù),并被預(yù)測會成為下一代緊湊型,高性能的電子設(shè)備的基礎(chǔ)。
全球領(lǐng)先的測量解決方案提供商——泰克科技公司日前推出EMCVu一種用于EMI/EMC預(yù)一致性測試和問題調(diào)試的新型整體解決方案。
從網(wǎng)上搜集了一些EMC中常見的問題并且做了詳細的解答,分享給大家,一起學(xué)習(xí),一起進步!
pcb布線技巧,輕松搞定布線、布局,主要包括:一、元件布局基本規(guī)則;二、元件布線規(guī)則;為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取措施;3、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗等.
在設(shè)計多層PCB電路板之前,設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。